作为全球最大的半导体代工厂，台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。据《日经亚洲评论》报道称，日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。

京东方成为了iPhone 14的OLED面板制定供货商证明了京东方的技术实力，BOE能否再接再厉，突破LTPO中H浓度的平衡与调试，掌握LTPO技术呢？

这种灵活的薄膜设备有可能将任何表面变成低功耗、高质量的音频源。

苹果iPhone新版操作系统iOS 15.4新增了口罩解锁的功能，本文将实机测试口罩解锁功能的效果如何…

总部位于深圳的无人机制造商大疆创新科技表示，将暂停在俄罗斯和乌克兰的所有业务活动。作为少有的完成出海，并且海外市场占比可观的科技公司，在俄乌问题上面临的舆论压力确实很大，多次发表声明称只生产民用产品，但仍阻挡不了产品被滥用。

日前，华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划，照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题，吸引世界级的人才，来共同迎接挑战，推动科学和技术上的进步。

日前，Cadence Design Systems 报告第一季度系统设计和分析收入（包括PCB设计软件）为 9020 万美元，同比增长 22.6%，环比下降 2.8%。

他们利用在各个方向产生的自旋来使用多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 创建无场切换，因为这种材料已经用于自旋电子器件的大规模生产。此外，与现有的基于自旋电流的磁化反转相比，新方法的电流密度降低了 30% 。

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品，以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上，OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片，OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器，而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器，两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。

近日，代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上，展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。

值此全球疫情大流行时期，当还有医疗电子等其他更立即的优先事项需要解决时，航天产业要求更多的芯片是否合适？

EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。

根据研究公司Canalys的数据，三星在2022 年第一季度以 24% 的市场份额成功超越苹果排在第一位置.值得注意的是，2021年Q1，三星加苹果的市占为37%，小米、OPPO加vivo的市占为35%，但到了2022年Q1，三星加苹果的市占增长到42%，小米、OPPO加vivo的市占则降到了31%，差距进一步拉大。