华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧 IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的 CAA（Channel-All-Around）构型晶体管 3D DRAM 技术。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性，有望成为未来超越1-alpha节点的高性能3D-DRAM的候选产品。

距离第一代AirPods Pro发布已经两年了，许多果粉都在等待着苹果新一代降噪耳机的发布。业内对Apple 下一代高级无线耳塞预测最多的名称为 AirPods Pro 2，但有外媒称，Apple最终可能会以不同的方式命名它们，可能是“AirPods Pro 2nd generation”。

据EDN电子技术设计报道，iPhone维修专业人士@麦子俊i 发表微博称近日有很多用户反馈称iOS 15.5的后台会偷跑流量，并表示这绝非个例，属于普遍现象。，除了发现系统服务偷跑流量之外，还有麦克风通话模糊故障。

据EDN电子技术设计报道，日前Twitter 用户“ShrimpApplePro”爆料称苹果正在开发“最终”的 M1 芯片变体，它使用 A15 中更强大的内核。郭明錤今天在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子，证实了有关 A16 和“M2”芯片的这些传闻。

据EDN电子技术设计了解，西班牙政府已表示计划到 2027 年在半导体行业投入 122.5 亿欧元（约合 130 亿美元、约 874.65亿元人民币），以支持国内 5nm 以上和以下的芯片制造。

新工艺、封装和电路设计技术的改进为工程师设计的系统提供了最高水平的效率。随着世界消耗越来越多的电力，我们都需要努力使我们生产的能源走得更远，寿命更长。今天，五个关键领域的一代代不断的改进正在帮助进一步推动电力的发展。

随着人工智能技术的发展进步，近几年出现了许多涉及人工智能的发明，如2020 年，机器学习算法帮助研究人员开发了一种对多种病原体有效的抗生素（参见Nature），此外，人工智能 (AI) 也被用于帮助疫苗开发、药物设计、材料发现、空间技术和船舶设计。那么这些由人工智能发明的技术，专利到底归属于谁呢？

日前，三星电子的图像传感器工程师在 616 平方米的巨大画布上，打印出使用三星 200 兆像素 (MP) 移动图像传感器拍摄的照片，据EDN小编了解，该项目是为了测试高性能 200MP 图像传感器的极限及其图像质量。

西北大学的工程师已经开发出有史以来最小的遥控步行机器人。这些小螃蟹只有半毫米宽，可以弯曲、扭曲、爬行、行走、转身甚至跳跃。研究人员还开发了毫米大小的机器人，类似于蟋蟀和甲虫。

三星将在 7 月成立一个由大约 1,000 人组成自研芯片团队专门研发Galaxy S系列专用的Exynos芯片，目标是到 2025 年将该芯片组商业化，三星的目标是超越 Apple Silicon。一位三星官员的话：“这是最高管理层出于长远眼光而做出的大胆而冒险的决定。”

微软准备通过一种新设计颠覆可折叠智能手机市场！微软新专利显示，一种革命性的折叠机制可使可折叠屏幕既可以向内弯曲，也可以向外弯曲，实现 360 度的折叠。该设计将直接取消铰链并解决传统折叠方法所产生的折痕问题……

据EDN电子技术设计报道，谷歌正在3做出一个有趣但可能引起争议的决定，即歌计划在 Android 13 中加入增强型只读文件系统 (EROFS)，使其成为默认的只读系统。该文件系统是高翔在华为担任工程师时创建的，与现有文件系统相比，EROFS 具有显着优势……

城市的发展需要更可靠、更智能、更环保的能源基础设施，因为它们是推动国民经济、创造力、文化和可能性的引擎。然而，随着越来越多的人迁移到城市，许多城市面临着公共事业和服务方面的问题，例如住房、水、废水、能源和交通运输等。拥堵、污染和经济适用房是世界许多地方的主要问题。

高通昨日表示，Wi-Fi 7 芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市。联发科也于日前发布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移动平台天玑 1050。对此，Rahul Patel 称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现……

每四人当中就有一人受到残疾困扰，无线通信技术帮助残障人士都能拥有充满机会的包容性未来。