传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上，更改刘海屏设计，iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计，可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。

物联网的安全性是科技行业的重中之重但又极具挑战。确保所有物联网设备不被恶意人士所利用至关重要，特别是当这些设备已经获取并存储了与人、地点及高价值资产有关的图像数据。

近日，台积电、联电开启了校招活动，其中，台积电预计招募超过8000名新员工、联电预计招募 2000 名人才，硕士毕业工程师平均年薪上看200万新台币，约合人民币45万元。晶圆厂们大手笔扩招源于晶圆厂们2021年的“疯狂”扩产。

虽然对于大多数制造业企业而言，此次疫情是百年难遇的挑战，但它也迫使许多制造业企业通过加快数字化转型的脚步适应这一挑战。云计算、机器人流程自动化、低代码开发等技术是这一数字化转型的核心，它们给制造业企业创造了无数探索新解决方案的机会。以下列出的2022年全球制造业的七大趋势，或许一定程度上能够反映出当下的真实现状。

此前英伟达遭到了黑客组织的网络攻击，导致超过1TB的数据泄露，由于与英伟达交涉不畅，黑客组织现在正试图将窃取的信息出售给第三方。与此同时，黑客又“帮”三星把代码给开源了，顺便还把高通也捎上了。

日前，Twitter 用户@momomo_us透露了进一步研究 PCIe Gen 5.0 连接器标准的图片和内容。根据泄漏者 @momom_us 发布的 PPT显示，即将推出的 PCIe Gen5 显卡标准官方名称为“12VHPWR”，负责定义 ATX 规格的英特尔数据显示，该接口将支持 4 种电源配置，分别为 150W、300W、450W、600W。

英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂，包括高通、三星、台积电、日月光，以及Google Cloud、Meta、微软，宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)，希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作，让更多业者能依照此标准打造新款处理器，并且能配合不同微芯片建构差异化设计。

NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术，英伟达之前从未公布过DLSS的源代码，很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。

据EDN电子技术设计报道，联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称，在美国销售的所有Android手机中，联发科芯片占比排名第一，并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化，它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上，演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。

前几日，EDN小编在浏览知乎的时候，发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗？》，被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问：FAE是否远离技术了？未来是否有发展前景？

据EDN电子技术设计报道，昨日，@小米手机 官微宣布，正式发布小感量+磁吸”无线充电预研技术，其磁吸无线充电功率最高可达50W，损耗降低50%。据悉，该技术与传统无线充电方案采用大感量线圈不同，小米的小感量无线快充技术方案采用小感知线圈去感应发送端能量。

众所周知，2G、3G减频退网绝非一帆风顺。所以在国内市场，我们可以看到上至国家政策、下至产业界和运营商，多方为推进2G/3G减频退网做出全方位的准备。尤其是正处市场风口的NB-IoT、Cat.1两大产业链。

自 1972 年推出以来，555 定时器 IC一直在市场上广泛使用。在 IC 技术编年史中，那是恐龙时代。这种基本未改变的 IC 已经生产了很长时间，目前仍有十几家厂商提供这种芯片。我找不到具体的数字，但我怀疑每年仍有数百万人在使用传统和新设计。那么也许是时候让 555 退役并在那些传统的晶圆厂队列中为其他更新的模拟 IC 腾出空间了？

众所周知，2021年的半导体需求不寻常，而且有些膨胀。与疫情相关的IC短缺和供应问题导致客户将订单增加了约15%，供应商将价格提高了约15%。这种恶化的需求比正常需求高出约30%。知道了这一点，2020年有望以以下趋势卷土重来：