根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV（穿过硅基板的垂直电互连）则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 作为唯一的垂直电互连技术，TSV是半导体先进封装最核心的技术之一。

一年半前，EDN《电子技术设计》波兰姐妹网站elektroda.pl的网友在中国电商平台入手了一款超便宜的带有 USB 5V 输出的太阳能充电器（目前价格约为10美元），为了测试这款太阳能充电器的性能，笔者在3月/ 4月中阳光明媚的天气条件下，用其为两部手机（三星和苹果）充电，测试其几小时可给手机充满电。测试结束后，也将对这款太阳能充电器进行拆解，从内部展示逆变器的设计。

苹果发现京东方可能改变了 OLED 面板的设计，例如扩大了薄膜晶体管的电路宽度，导致 iPhone 制造商通知京东方停止生产。尽管如此，京东方不太可能完全被排除在苹果的 OLED 面板供应链之外，因为它的存在给三星显示和 LG 显示带来了提高竞争力和降价的压力。

得益于科技巨头 AMD、英特尔和英伟达竞争的推动，人工智能和数据中心技术在去年进步飞速。AMD称，与2020年相比，希望在未来五年内将数据中心能效提升 30 倍。

作为全球最大的半导体代工厂，台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。据《日经亚洲评论》报道称，日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。

京东方成为了iPhone 14的OLED面板制定供货商证明了京东方的技术实力，BOE能否再接再厉，突破LTPO中H浓度的平衡与调试，掌握LTPO技术呢？

这种灵活的薄膜设备有可能将任何表面变成低功耗、高质量的音频源。

苹果iPhone新版操作系统iOS 15.4新增了口罩解锁的功能，本文将实机测试口罩解锁功能的效果如何…

总部位于深圳的无人机制造商大疆创新科技表示，将暂停在俄罗斯和乌克兰的所有业务活动。作为少有的完成出海，并且海外市场占比可观的科技公司，在俄乌问题上面临的舆论压力确实很大，多次发表声明称只生产民用产品，但仍阻挡不了产品被滥用。

日前，华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划，照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题，吸引世界级的人才，来共同迎接挑战，推动科学和技术上的进步。

日前，Cadence Design Systems 报告第一季度系统设计和分析收入（包括PCB设计软件）为 9020 万美元，同比增长 22.6%，环比下降 2.8%。

他们利用在各个方向产生的自旋来使用多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 创建无场切换，因为这种材料已经用于自旋电子器件的大规模生产。此外，与现有的基于自旋电流的磁化反转相比，新方法的电流密度降低了 30% 。

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。