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产业前沿
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产业前沿
英特尔Arc Alchemist显卡列表曝光,DG2系列包括两个独立GPU
随着Alchemist显卡发布的一再延期,有关新 GPU 系列的详细信息不断泄露也就不足为奇了。先前有爆料的泄漏表明,英特尔为其设计用于台式机和笔记本电脑的 Arc Alchemist 设备分配了多达 32 个 PCI ID。近日,推特用户 @momomo_us 爆料了英特尔驱动程序支持的 GPU 列表。
EDN China
2022-03-10
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
浅谈成像雷达的重要性
为什么会提出雷达系统这个话题?每年,全球约有130万人死于交通事故,而在交通事故中受重伤人的更是多达几百万。雷达技术在高级辅助驾驶系统(ADAS)的应用至关重要,能够有效避免交通事故的发生并挽救生命。
Huanyu Gu
2022-03-09
传感器/MEMS
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
苹果M1 Ultra突破千亿颗晶体管,验证华为“双芯叠加”的可行性
在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片,苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块,通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1 Ultra”,而国内企业有同样思路的就是华为海思了。
综合报道
2022-03-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
酒店房间装有摄像头?防偷窥神器是怎样检测出的?
EDN小编在某科技类微信群看到了一条关于“酒店马桶内装有摄像头,用防偷拍神器可以检测到”的短视频,群里的科技大拿们对此展开了热烈讨论。有人提问说,这到底是摄像头还是智能马桶的红外感应器?有人说,看来智慧家居给偷拍产业提供了隐藏。还有人认为,这很可能是女主播为了带货拍的广告视频……那么事情的真相是什么?
赵明灿
2022-03-08
传感器/MEMS
无线技术
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
iPhone 14 Pro 将采用“药丸+圆孔”双孔设计
传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上,更改刘海屏设计,iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计,可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。
综合报道
2022-03-08
产业前沿
光电及显示
手机设计
产业前沿
Arm为智能摄像头提供安全的计算机视觉
物联网的安全性是科技行业的重中之重但又极具挑战。确保所有物联网设备不被恶意人士所利用至关重要,特别是当这些设备已经获取并存储了与人、地点及高价值资产有关的图像数据。
Arm
2022-03-08
传感器/MEMS
人工智能
智能硬件
传感器/MEMS
台积电、联电校招万人,业内人士:行业薪资达十年来最高水平
近日,台积电、联电开启了校招活动,其中,台积电预计招募超过8000名新员工、联电预计招募 2000 名人才,硕士毕业工程师平均年薪上看200万新台币,约合人民币45万元。晶圆厂们大手笔扩招源于晶圆厂们2021年的“疯狂”扩产。
综合报道
2022-03-07
产业前沿
工程师职业发展
产业前沿
2022年制造业七大趋势一览
虽然对于大多数制造业企业而言,此次疫情是百年难遇的挑战,但它也迫使许多制造业企业通过加快数字化转型的脚步适应这一挑战。云计算、机器人流程自动化、低代码开发等技术是这一数字化转型的核心,它们给制造业企业创造了无数探索新解决方案的机会。以下列出的2022年全球制造业的七大趋势,或许一定程度上能够反映出当下的真实现状。
Subba Rao
2022-03-07
工业电子
嵌入式系统
产业前沿
工业电子
黑客“开源”英伟达后续:开源三星源代码,下一个是高通
此前英伟达遭到了黑客组织的网络攻击,导致超过1TB的数据泄露,由于与英伟达交涉不畅,黑客组织现在正试图将窃取的信息出售给第三方。与此同时,黑客又“帮”三星把代码给开源了,顺便还把高通也捎上了。
综合报道
2022-03-07
产业前沿
安全与可靠性
知识产权/专利
产业前沿
PCIe 5.0连接器线缆详细信息曝光,最高支持600W
日前,Twitter 用户@momomo_us透露了进一步研究 PCIe Gen 5.0 连接器标准的图片和内容。根据泄漏者 @momom_us 发布的 PPT显示,即将推出的 PCIe Gen5 显卡标准官方名称为“12VHPWR”,负责定义 ATX 规格的英特尔数据显示,该接口将支持 4 种电源配置,分别为 150W、300W、450W、600W。
综合报道
2022-03-04
产业前沿
电源管理
接口/总线
产业前沿
英特尔、AMD、Arm等九大企业宣布UCIe开放标准,推动Chiplet发展
英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂,包括高通、三星、台积电、日月光,以及Google Cloud、Meta、微软,宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe),希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作,让更多业者能依照此标准打造新款处理器,并且能配合不同微芯片建构差异化设计。
综合报道
2022-03-04
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
英伟达被黑客组织勒索,网友从泄露数据中挖出核心机密信息
NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术,英伟达之前从未公布过DLSS的源代码,很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。
综合报道
2022-03-03
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
联发科超越高通,成美国Android手机芯片首选
据EDN电子技术设计报道,联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称,在美国销售的所有Android手机中,联发科芯片占比排名第一,并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。
EDN China
2022-03-02
产业前沿
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
从技术角度分析,GaN和SiC功率器件上量还欠什么?
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化,它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上,演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。
Gina Roos
2022-03-01
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
研发转至FAE(现场应用工程师),是否远离技术了?有前途吗?
前几日,EDN小编在浏览知乎的时候,发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗?》,被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问:FAE是否远离技术了?未来是否有发展前景?
综合报道
2022-03-01
工程师职业发展
产业前沿
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
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