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产业前沿
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产业前沿
日本教授拆解宏光MINIEV,发现单车利润不超百元
最新数据显示,2021年10月份的全球新能源车型排行榜里,宏光MINIEV再次回到榜首,全球销量为3.91万辆;特斯拉Model Y仍维持在第二名,全球销量为2.78万辆;秦Plus PHEV上升至第三位,全球销量为1.75万辆;特斯拉Model 3跌落至第四位,全球销量为1.65万辆;此外,月销超过1万辆的还有大众ID.4和宋Pro/Plus PHEV。宏光MINIEV的热销,引发了日本业界的关注,对此,名古屋大学的山本真义教授等人拆解了一辆宏光MINIEV,这一次,他们试图揭秘该车型背后的低成本秘密。
综合报道
2022-01-04
产业前沿
拆解
汽车电子
产业前沿
开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏:2022本土IC要迎“大考”
半导体科技媒体专访了谷泰微创始人兼CEO石方敏,他是一位在模拟射频领域连续创业的半导体老兵,在创立谷泰微之前他曾经两次成功创业,分别瞄准了射频和模拟IC,这次他又瞄准了混合信号和传感器领域,可以说,三次创业都瞄准的是最难啃的领域,他为何这样选择创业方向?在本土IC的创新方面他有什么感悟,我们来听听他的分享。
谷泰微
2022-01-04
模拟/混合信号/RF
产业前沿
模拟/混合信号/RF
种下硅林的泰克,更期待创造未来
有人说,如果你在硅林有一份高科技工作,那么你可以能要感谢泰克。
泰克科技
2021-12-31
测试与测量
工程师职业发展
产业前沿
测试与测量
错过了松山湖,怎能再错过滴水湖?——10款RISC-V中国芯推荐
首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办,共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯,并于会议的压轴环节——圆桌论坛上,探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。
赵明灿
2021-12-31
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
日本利用金和水蒸气等离子体改进柔性电子器件的制造
随着电子设备变得越来越小,以及对可弯曲、可穿戴和皮肤电子设备的需求增加,构建这些设备的传统方法已变得不切实际。最大的问题之一是如何连接和集成多个设备或设备的各个部分,每个设备都位于单独的超薄聚合物薄膜上。使用粘合剂层将电极粘在一起的传统方法会降低柔韧性,并且需要对超薄电子设备造成损害的温度和压力。可以使用直接金属对金属键合的传统方法,但需要非常光滑和干净的表面,这在这些类型的电子产品中并不常见。
日本理化学研究所
2021-12-31
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
ISSCC 2022倒计时:欧洲,你准备好了吗?
国际固态电路会议(ISSCC 2022)将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统,但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。
Anne-Françoise Pelé
2021-12-31
EDA/IP/IC设计
数据中心
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
小米12系列内核源码公开
据悉,小米12全系出厂预装MIUI 13,目前,小米已在GitHub页面放出了小米12/Pro(zeus-s-oss)和小米12X(psyche-r-oss)的存储库,都是基于Android 12的,该系列预装了MIUI 13系统。
综合报道
2021-12-30
产业前沿
操作系统
消费电子
产业前沿
工信部:五年内将中国打造成全球机器人中心
据EDN电子技术设计了解,12月28日,工业和信息化部等十五部门联合印发了《“十四五”机器人产业发展规划》。《规划》提出,“十四五”期间,希望通过专注于伺服电机和控制面板等关键部件的改进来推动2025年我国成为全球机器人技术创新策源地、高端制造集聚地和集成应用新高地的目标。
综合报道
2021-12-30
产业前沿
无人机/机器人
大湾区动态
产业前沿
全球芯片荒:谁害的?有解吗?
除了等待新的晶圆厂上线,您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法?您认为电路重新设计是一种可行的方法吗?系统或整体的产品重新设计可行吗?使用更少的IC呢?其它方法可行吗?或者我们应该再等等?
Bill Schweber
2021-12-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
CPU使用新的自适应技术,可将所需晶体管数量减少85%
维也纳科技大学的一组研究人员进化出了计算最基本的单元:晶体管。利用元素锗 (Ge),他们开发了一种新的自适应晶体管设计,可以根据工作负载要求即时更改其配置。它的潜力巨大,因为它可以使使用的晶体管比目前的方法少 85%。
2021-12-29
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
美国运营商5G毫米波实测碰壁,覆盖仅150米连成本都收不回来
美国运营商Verizon今年建设了1.4万个5G毫米波基站,独立观察人士称Verizon的5G毫米波基站只能贡献0.5%的网络流量,5G毫米波的基站实测只能覆盖150米左右,连成本都收不回来了,这些运营商很难证明他们建设5G基础设施的高成本是合理的。
2021-12-29
产业前沿
通信
产业前沿
一文看完小米年终发布会,透露小米哪些野心?
在昨晚小米的年终发布会上,小米发布了小米年度旗舰新机小米12系列、全新8GB大内存的小米平板5 Pro、小米Watch S1、小米真无线降噪耳机3、MIUI 13。EDN小编带大家总结一些这些产品的亮点。
综合报道
2021-12-29
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
浅谈汽车领域的安全三连:Safety、Security和SOTIF (2)
在功能安全(FuSa)、信息安全(Cybersecurity)和预期功能安全(SOTIF)这个三连的“指导”下,对内促进汽车电子电气系统的高效可靠,对外提高汽车智能化、抗干扰、抗攻击的能力,这样才能保证人身安全和数据隐私这块汽车领域的346.6高地。
张心泉
2021-12-29
汽车电子
安全与可靠性
自动驾驶
汽车电子
台积电扩大2纳米制程可能耗资一万亿台币
台积电或许会进一步扩大2nm产能,台湾媒体此前的报道曾暗示,如果该公司觉得有必要扩大生产,那么它可能会转向台中市——台积电已经在那里的科学和工业园区设有设施。 不过新计划并没有那么顺利,《联合日报》(United Daily News, UDN)援引市政府官员的话说,新的芯片设施对环境的影响很大,另一方面则是能源供应问题,市长也强调,台积电应该考虑使用可再生能源来满足该设施的电力需求。
2021-12-28
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
一辆31万的奔驰C级,拆零件能卖近260万
豪车中,奔驰C级作为奔驰品牌在国内最畅销的轿车产品之一,以价格低廉、豪华性比较足而闻名,是很多30岁左右年轻人乐于购买的豪华品牌车型。而豪华车阵营向来是零整比系数重灾区,此次研究中奔驰C级以823.87%的零整比系数,高居30-50万车型第一,也就意味着如果将一台31万元的奔驰C级拆零件来卖,不考虑实际情况,拆分全部零件,可以为卖出259万元。
综合报道
2021-12-28
产业前沿
汽车电子
产业前沿
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