近日，@Ice Universe 在推特发布了一些高端智能手机芯片组的Geekbench 5单核和多核结果：骁龙888、骁龙8代和Exynos 2200都难以比肩Dimensity 9000，而它的目标直指目前的天花板苹果A15。

据EDN了解，国内首款纯国产指令集、国产内核打造的电力芯片“伏羲”实现量产，标志着我国电力工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变。

安霸（Ambarella）重磅推出了其最新一代汽车域控制器SoC系列——CV3系列，以此去适应汽车产业的自动化、电动化以及多样性智能化需求。

随着整个行业掀起软件定义汽车的热潮，新思科技相信对软件安全问题的关注只会有增无减。众多物联网垂直行业的企业以及高科技行业生产企业已经采用了BSIMM评估，衡量及创建产品相关的安全活动，而不仅仅是针对软件或应用程序。

近期，英特尔一项新的专利似乎指明了英特尔前进的方向，即“堆叠叉片式晶体管（stacked forksheet transistors）”技术，以保持摩尔定律前进的动力。值得一提的是，英特尔并不是第一家引用这种制造方法的公司。

2021年，英特尔新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任后发布了“IDM2.0”战略，表示将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。就在近日，英特尔首席执行官基尔辛格表示，未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元，共建设 8 座工厂，这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。

增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。

要从宝贵的数据中获取价值和洞察，人工智能（AI）工作负载的发展是关键所在。因此，企业越来越注重构建能够帮助他们满足这些需求的基础设施——无论在本地、智能边缘，还是在云上，以进一步提高效率和扩大规模。上述条件为云服务提供商创造了难得的机会。

高通高级副总裁Christian Block早在2020年年中的时候就说，高通有望于2022年在RFFE市场拿下超过20%的市场份额。高通获得市场份额的速度似乎比分析机构预期来得还要快一点。去年底Strategy Analytics的一份报告就提到，2021年高通在移动用户设备的RFFE营收方面已经超过Qorvo和Skyworks。

美国乔治敦大学安全与新兴技术中心的一篇论文指出，克服机器学习的规格描述挑战，是迈向更高AI安全性的关键步骤。

从技术成熟度来看，micro LED离真正的规模化量产还有一定的距离，其量产成本仍居高不下。实际上，OLED早年也经历过这一时期，虽然现在OLED的大屏成本仍远高于LCD，但是已经达到能被普通家庭用户接受的范围。以过去的经验来看，随着micro LED技术的成熟，OLED和LCD（mini LED属于LCD范畴）是否会被替代？或许这个答案并不简单。

联发科去年预告了其下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7，据称Wi-Fi 7速度是Wi-Fi 6E的2.4倍，带来更快的速度、更低的延时，抗干扰能力也更强。就在昨日，联发科现场演示了Wi-Fi 7技术，充分展示出高速与低延时的传输性能。

日前，中国科学院、天津师范大学和天津大学的研究人员在Nature Energy上发表文章表示最近设计了一种新型质子交换膜燃料电池（PEMFC），可在更广泛的温度范围内运行，特别是 -20 到 200 摄氏度。

Atmosic过去一年实现强劲增长，现宣布扩大产品阵容

中国安防市场的一个重要发展趋势是AI智能化。未来在安防市场上雷视一体的摄像头也将成为主流。另外，为了获得更高的性能和更低的功耗，安防监控用芯片也一直在往更先进的工艺走。