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产业前沿
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产业前沿
小米12 Pro 拆解:屏幕、性能、续航、声音、样样都 Pro?
小米12 Pro发布后,微机分WekiHome与艾奥科技分别在B站发表了拆机视频,微机分WekiHome在视频简介中甚至表示“作为 2021 年度最后一台旗舰手机小米12 Pro,屏幕,系统,相机,续航,声音,样样都 Pro”。感兴趣的小伙伴不妨与EDN小编一起,看看小米12 Pro内部做工用料到底Pro到了什么程度。
2022-01-05
产业前沿
拆解
手机设计
产业前沿
太阳能汽车是终极的电动汽车吗?
为何只考虑通过电网或先进的家用太阳能、水力、地热系统充电的电动汽车呢?为何不干脆将太阳能电池置于车顶上,从而有可能不需要连接到任何系统呢?它是属于个人的,可以携带,也是可以从永无止尽的免费来源取得的终极能源类型——还有什么比这更好的呢?
Bill Schweber
2022-01-05
汽车电子
电源管理
新能源
汽车电子
思特威“秀肌肉”:全系列技术升级、成立两大新事业部
思特威宣布新晋成立汽车芯片部及工业和新兴传感器部,并发布安防4K Pro,8K Pro新品以及包括SmartClarity®-2技术,DSI-2技术,全新的Star Light技术及产品的全系列升级,此外还带了SmartClarity®-2技术线下首秀。
夏菲
2022-01-05
产业前沿
传感器/MEMS
产业前沿
被质疑潜在影响空中安全,美国通信商寻求新的5G延迟
此前,美国原定于 12 月 5 日推出高速移动宽带技术,由于航空航天巨头空中客车公司和波音公司担心飞机用于测量高度的设备可能受到干扰,因此推迟到 1 月 5 日。但据EDN小编了解,这一计划再次遭遇了美国航空业这一“拦路虎”。
综合报道
2022-01-04
产业前沿
安全与可靠性
通信
产业前沿
日本教授拆解宏光MINIEV,发现单车利润不超百元
最新数据显示,2021年10月份的全球新能源车型排行榜里,宏光MINIEV再次回到榜首,全球销量为3.91万辆;特斯拉Model Y仍维持在第二名,全球销量为2.78万辆;秦Plus PHEV上升至第三位,全球销量为1.75万辆;特斯拉Model 3跌落至第四位,全球销量为1.65万辆;此外,月销超过1万辆的还有大众ID.4和宋Pro/Plus PHEV。宏光MINIEV的热销,引发了日本业界的关注,对此,名古屋大学的山本真义教授等人拆解了一辆宏光MINIEV,这一次,他们试图揭秘该车型背后的低成本秘密。
综合报道
2022-01-04
产业前沿
拆解
汽车电子
产业前沿
开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏:2022本土IC要迎“大考”
半导体科技媒体专访了谷泰微创始人兼CEO石方敏,他是一位在模拟射频领域连续创业的半导体老兵,在创立谷泰微之前他曾经两次成功创业,分别瞄准了射频和模拟IC,这次他又瞄准了混合信号和传感器领域,可以说,三次创业都瞄准的是最难啃的领域,他为何这样选择创业方向?在本土IC的创新方面他有什么感悟,我们来听听他的分享。
谷泰微
2022-01-04
模拟/混合信号/RF
产业前沿
模拟/混合信号/RF
种下硅林的泰克,更期待创造未来
有人说,如果你在硅林有一份高科技工作,那么你可以能要感谢泰克。
泰克科技
2021-12-31
测试与测量
工程师职业发展
产业前沿
测试与测量
错过了松山湖,怎能再错过滴水湖?——10款RISC-V中国芯推荐
首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办,共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯,并于会议的压轴环节——圆桌论坛上,探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。
赵明灿
2021-12-31
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
日本利用金和水蒸气等离子体改进柔性电子器件的制造
随着电子设备变得越来越小,以及对可弯曲、可穿戴和皮肤电子设备的需求增加,构建这些设备的传统方法已变得不切实际。最大的问题之一是如何连接和集成多个设备或设备的各个部分,每个设备都位于单独的超薄聚合物薄膜上。使用粘合剂层将电极粘在一起的传统方法会降低柔韧性,并且需要对超薄电子设备造成损害的温度和压力。可以使用直接金属对金属键合的传统方法,但需要非常光滑和干净的表面,这在这些类型的电子产品中并不常见。
日本理化学研究所
2021-12-31
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
ISSCC 2022倒计时:欧洲,你准备好了吗?
国际固态电路会议(ISSCC 2022)将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统,但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。
Anne-Françoise Pelé
2021-12-31
EDA/IP/IC设计
数据中心
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
小米12系列内核源码公开
据悉,小米12全系出厂预装MIUI 13,目前,小米已在GitHub页面放出了小米12/Pro(zeus-s-oss)和小米12X(psyche-r-oss)的存储库,都是基于Android 12的,该系列预装了MIUI 13系统。
综合报道
2021-12-30
产业前沿
操作系统
消费电子
产业前沿
工信部:五年内将中国打造成全球机器人中心
据EDN电子技术设计了解,12月28日,工业和信息化部等十五部门联合印发了《“十四五”机器人产业发展规划》。《规划》提出,“十四五”期间,希望通过专注于伺服电机和控制面板等关键部件的改进来推动2025年我国成为全球机器人技术创新策源地、高端制造集聚地和集成应用新高地的目标。
综合报道
2021-12-30
产业前沿
无人机/机器人
大湾区动态
产业前沿
全球芯片荒:谁害的?有解吗?
除了等待新的晶圆厂上线,您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法?您认为电路重新设计是一种可行的方法吗?系统或整体的产品重新设计可行吗?使用更少的IC呢?其它方法可行吗?或者我们应该再等等?
Bill Schweber
2021-12-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
CPU使用新的自适应技术,可将所需晶体管数量减少85%
维也纳科技大学的一组研究人员进化出了计算最基本的单元:晶体管。利用元素锗 (Ge),他们开发了一种新的自适应晶体管设计,可以根据工作负载要求即时更改其配置。它的潜力巨大,因为它可以使使用的晶体管比目前的方法少 85%。
2021-12-29
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
美国运营商5G毫米波实测碰壁,覆盖仅150米连成本都收不回来
美国运营商Verizon今年建设了1.4万个5G毫米波基站,独立观察人士称Verizon的5G毫米波基站只能贡献0.5%的网络流量,5G毫米波的基站实测只能覆盖150米左右,连成本都收不回来了,这些运营商很难证明他们建设5G基础设施的高成本是合理的。
2021-12-29
产业前沿
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产业前沿
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