根据资安业者最新发表的云端安全调查报告，大约有三分之一的公司行号曾在过去一年遭遇严重的云端安全或资料外泄问题。该调查报告发现，错误的云端配置一直都是导致云端破坏事件的主要原因...

磁铁设计是创造核融合所需条件中最重要的挑战之一。MIT与CFS的研究人员指出，要打造并局限电浆以产生比所消耗更多的能源，利用该团队所开发的磁铁技术就可能实现。

根据 Frost & Sullivan 的调研报告，许多企业内部各自为战，经常为不同的工程师、实验室或办公地点多次购买相同且昂贵的测试仪器。然而，这些测试仪器很少被充分利用，导致利用率低和不必要的成本。其数据显示，许多公司测试资产的典型利用率在 30% 的范围内。我们跨行业的经验表明利用率甚至更低，通常低至 20%，这与实际可以实现的 70% 到 80% 相去甚远。

近日，长城欧拉品牌旗下车型好猫身陷“芯片门”，欧拉对此事一再回复，却并未取得消费者满意，进一步引发了舆论的关注。据EDN小编了解，事件源于有车主公开发声向长城欧拉品牌维权，称好猫的车机系统芯片货不对板，用老款英特尔处理器包装成高通8核高性能处理器宣传。

3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积，接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔，则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...

在MRAM这类内存写入时，组件的穿隧氧化层会承受的庞大电压，使得数据的保存、写入耐久性，以及写入速度三者往往不可兼得，必须有所权衡。这意味着...

由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片，由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的，这就给了“假货”的可乘之机。在日本，Oki Engineering 已开通芯片验证服务。在 6 月份开通服务后，到 8 月份，Oki 已经收到了 150 条咨询。在研究了大约 70 个案例后，它发现其中大约 30% 的芯片有问题。

华为技术有限公司在近日公开了一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利，公开号为 CN113707623A。目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热，以有效降低安全隐患。

许多行业都面临着同样的数字化转型挑战：遗留系统集成、流程效率瓶颈和纸质文件风险。这些挑战往往会扼杀使用传统开发技术进行创新的机会。技术变革无处不在，整合不同行业的低代码开发创新可以帮助金融机构找到金融技术解决方案的方向。

联发科日前刚刚发布了定位为其首款高端旗舰芯片组的天玑9000，今天，博主@数码闲聊站 又曝光了联发科天玑7000的关键参数。联发科天玑7000采用台积电5nm工艺制程，以及四个 Cortex-A78 CPU 内核（2.75 GHz）和四个 Cortex-A55 CPU 内核（2GHz），CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

本月初，华为心声社区发布文章，分享了华为220万年薪的“天才少年”钟钊的成长之路，以及入职华为一年后的研究成果。官方消息一出，又引起了网友的议论。有网友称：“华为这200万年薪，花得值了。”此外，相当多网友表示华为这波时在自吹自擂……

SiC和GaN最终将如何发展？SiC功率器件制造商们预计电动汽车市场会达到数十亿美元。GaN会获得同样的成功吗？OEM厂商在动力总成系统逆变器中广泛采用GaN，将从根本上影响市场预测结果。

格力投入130亿元收购珠海银隆钛电池公司后，钛酸铁锂电池应用项目终于落地，格力官方透露，一批批格力钛通讯基站储能系统正式落地四川凉山州、甘孜州、阿坝州等高海拔地区。

中芯国际在港交所公告，中芯控股同意向国家集成电路基金 II 转让深圳合资协议项下5.313亿美元（占中芯深圳股权的22%）。中芯国际表示，通过订立新深圳合资协议，有利于进一步优化中芯深圳股权结构，整合各方优势资源，为加快中芯深圳的业务发展奠定基础，从而推动公司的可持续发展。