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产业前沿
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产业前沿
对小米红米Note 9 5G的联发科音频DSP固件进行逆向工程,发现四个漏洞
日前,外媒Check Point Research发文称使用基于MT6853(天玑800U)芯片组的小米红米Note 9 5G智能手机作为测试设备,对联发科音频 DSP 固件进行了逆向工程,并发现了几个可从 Android 用户空间访问的漏洞。
EDN China
2021-11-25
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
特斯拉“断网”引发联网汽车安全质疑,福特汽车也借机“落井下石”
特斯拉“断网”导致多位车主被锁车外事件,引发了消费者对智能网联汽车的多种质疑。特斯拉断网看起来和安全没有关系,也更像小故障,对行车本身也并未造成什么影响,主要影响的是使用手机APP对车辆进行控制的车主。周鸿祎称:此事说明,智能网联汽车必须连接到车企的云端服务器,通过不断上传行驶状态数据,接受远程指令来驱动。此次,车主打不开车门影响可能不大,但如果遭黑客组织网络攻击,就可能威胁行车安全、人身安全……
综合报道
2021-11-25
产业前沿
安全与可靠性
汽车电子
产业前沿
边缘人工智能来真的了——TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
伴随算力、数据、互联网的发展,人工智能正处于从量变到质变的节点,尤其边缘端呈现出爆发式的发展。
TI
2021-11-24
人工智能
物联网
产业前沿
人工智能
骁龙8cx Gen 3跑分曝光,不及苹果M1的一半
据外媒报道称,高通新一代Arm架构PC处理器骁龙8cx Gen跑分数据已经出现在GeekBench网站上,搭载该处理器的设备为联想QRD,运行win11系统。
EDN China
2021-11-24
产业前沿
传感器/MEMS
产业前沿
斥资170亿美元,三星要在美国建新芯片厂
三星将在德克萨斯州泰勒建造的新芯片工厂将生产先进的逻辑芯片。
EDN China
2021-11-24
产业前沿
产业前沿
锂离子电池问世30年,如何做到成本下降97%的?
研究报告显示,自30年前推出以来,锂离子电池成本已大幅下降,其下降速度与太阳能电池板价格下降的速度类似。 但是,是什么导致了如此惊人的97%的成本下降呢?
David L. Chandler, 麻省理工学院
2021-11-23
产业前沿
电池技术
产业前沿
Mendix低代码的与众不同之处
Gartner目前正在追踪300多家来自各个业务领域,声称可解决用户“所有问题”的低代码厂商。那么该如何从这么多的厂商和信息中筛选出适合的低代码平台呢?
Hans de Visser
2021-11-23
嵌入式系统
产业前沿
嵌入式系统
发展空间无限,复合机器人引领自动化丰富可能
2021年被誉为复合机器人元年,这代表着行业认可复合型机器人成为未来技术发展的重要趋势。如同拥有了人的腿、手、眼,复合机器人能够满足工业运用场景愈发细分的生产需求。
2021-11-23
无人机/机器人
工业电子
产业前沿
无人机/机器人
你可以不信元宇宙,但请不要错过硬件光线追踪技术的先机
这应该不是巧合:在互联网大厂力推虚拟偶像的同时,为苹果公司提供GPU技术的Imagination公司宣布推出新一代硬件光线追踪技术
刘朝晖、陈皓、胡霞
2021-11-23
处理器/DSP
光电及显示
产业前沿
处理器/DSP
汽车雷达带来360度环绕安全屏障
虽然激光雷达(LiDAR)和摄像头等光学传感技术已投入使用,但恶劣的天气条件会影响其性能,因此需要其他技术来保证系统的稳健性。汽车雷达(使用无线微波信号)的进展被视为未来自动驾驶(AD)的关键要素。
Huanyu Gu
2021-11-23
传感器/MEMS
汽车电子
产业前沿
传感器/MEMS
英飞凌首款“冷裂”碳化硅准备生产,将原材料损失减少了一半
日前,英飞凌表示,其用于生产碳化硅晶片的“冷裂”技术已获得生产资格。目前英飞凌正在使用冷裂从碳化硅晶锭中分离薄晶圆。传统上,这种晶片是通过锯切切片然后使用化学机械抛光来生产光滑的表面来生产的。然而,在锯切过程中损失了大约一半的晶锭体积,在抛光过程中损失了另外四分之一的体积。
EDN China
2021-11-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
超聚变接手华为x86服务器,拿下中移动21亿采购大单
日前,中国移动公示了2021-2022年PC服务器第1批次集采项目中标包1、2、6、9、10、15六个标包的中标候选人,超聚变、新华三、中兴、烽火、浪潮5家入围。
综合报道
2021-11-22
产业前沿
产业前沿
天玑9000性能剖析:顺便跟iPhone芯片比比
在这个时间节点下,联发科要在手机芯片方面持续保持增长,并进入更多用户主流视野的关键,应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象,并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品,联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言;以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计,和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……
黄烨锋
2021-11-22
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
云端连结没有你想象的那么安全!
根据资安业者最新发表的云端安全调查报告,大约有三分之一的公司行号曾在过去一年遭遇严重的云端安全或资料外泄问题。该调查报告发现,错误的云端配置一直都是导致云端破坏事件的主要原因...
Ann R. Thryft
2021-11-19
产业前沿
安全与可靠性
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产业前沿
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