据EDN小编了解，小米12、小米12 Pro已经获得了EEC认证，这意味着小米12系列至少会首批搭载骁龙898芯片，预计会在12月份发布，不排除全球首发的可能。

新冠疫情改变了人们的生活和工作模式，通信网络的重要性日益凸显，无论哪个领域，很多人都依赖网络保持正常的工作和生活。随着封锁慢慢解除，政府逐渐放宽限制，被认为通信领域下一个大事件的6G研究也顺理成章地成为研究人员的首要目标，这促使6G研究的全球合作快速展开。

美国恩艾仪器（NI）与上海张江集团战略合作议签约仪式在第四届中国国际进口博览会美国恩艾仪器（NI）展台举行。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的全球分销与供应链峰会上，Chip 1 Exchange公司中国区总经理刘红宇（Sabrina Liu）发表了“突破供应链市场中的缺货现状与挑战”主题演讲。

在11月3日刚刚结束的AspenCroe 2021 全球CEO峰会上，各与会嘉宾也就万物互联、元宇宙进行了探讨。就在今日，“罗永浩曝下一个创业项目是元宇宙公司”的话题冲上了热榜……

11月3日，在全球CEO峰会上，德州仪器公司董事长、总裁、首席执行官谭普顿先生，德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒先生分别发表主旨演讲，深入阐述全球新工业市场的趋势、半导体在其中扮演的重要作用，以及德州仪器对中国数字化新基建领域的科技创新，并强调德州仪器在中国的全方位本地支持体系以及对中国市场的长期承诺。此外，在随后举行的全球电子成就奖评选中，德州仪器荣获年度最佳管理者奖、年度亚太创新人物和年度创新产品三项大奖。

对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品（IDP）业务之一，将由Chris Dries博士领导，他曾是UnitedSiC公司的总裁兼首席执行官，现任Qorvo功率器件解决方案事业部总经理。

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

尽管CXL还不是主流，但随着英特尔、AMD和ARM服务器平台对CXL的支持越来越多，现在应该重视这个市场了。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的全球分销与供应链峰会上，北京京北通宇电子元件有限公司创始人兼董事长刘国枝女士带来“企业核心竞争力”的主题演讲。她从虚和实两个方面探讨了这个话题。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题，中、美、欧产业领袖分享行业前瞻，共布大局。同期还揭晓了2021全球电子成就奖……

在ASPENCORE主办的2021年全球CEO峰会现场，艾迈斯欧司朗全球销售和市场营销执行副总裁Pierre Laboisse介绍了艾迈斯欧司朗的一些新变化，以及其结合光学和传感技术的新光学解决方案，他还强调了中国市场的重要战略地位。

日前，业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节，透露了Zen 4架构的缓存设计，据Hans de Vries称，该细节来自前不久某硬件大厂遭勒索软件攻击后泄露到黑市的机密文档。