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产业前沿
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产业前沿
国际·创新·引领 | AspenCore全球双峰会—— 2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼圆满落幕
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题,中、美、欧产业领袖分享行业前瞻,共布大局。同期还揭晓了2021全球电子成就奖……
ASPENCORE全球编辑群
2021-11-03
产业前沿
产业前沿
将颠覆行业!艾迈斯欧司朗公布光学解决方案新动态
在ASPENCORE主办的2021年全球CEO峰会现场,艾迈斯欧司朗全球销售和市场营销执行副总裁Pierre Laboisse介绍了艾迈斯欧司朗的一些新变化,以及其结合光学和传感技术的新光学解决方案,他还强调了中国市场的重要战略地位。
李晋
2021-11-03
产业前沿
产业前沿
AMD Zen 4 CPU设计架构细节曝光,二级缓存或再次反超Intel
日前,业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节,透露了Zen 4架构的缓存设计,据Hans de Vries称,该细节来自前不久某硬件大厂遭勒索软件攻击后泄露到黑市的机密文档。
综合报道
2021-11-02
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
用一滴汗就能检测出你的压力,还能联入智能家居系统为你减压
近日,得克萨斯大学与一家名叫EnLiSense的公司联合开发了一款皮质醇水平检测设备,可以利用微量汗液实时反馈受检者的压力水平。
2021-11-02
产业前沿
传感器/MEMS
医疗电子
产业前沿
Codasip创始人马克仁(KAREL MASAŘÍK)当选RISC-V技术指导委员会委员
Codasip日前宣布:负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。
Codasip
2021-11-02
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
英国研发出新的5D存储,密度比当前蓝光技术高1万倍
近日,英国南安普敦大学的研究人员发表的研究描述了一种在 5D 结构上写入的新型高速激光方法。这种由石英玻璃制成的 5D 结构可以支持长期写入 - 并实现比当前蓝光技术高 10,000 倍的存储密度。
2021-11-02
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
电源及数据至关重要:设计电动汽车和自动驾驶应用的四个考虑事项
在十年左右的时间里,几乎所有的汽车和卡车在技术上都将与之前截然不同。从设计的角度来看,两个最重大的挑战是直流电源和高速数据。那么,鉴于设计复杂性,哪些是电动和自动驾驶汽车设计人员必须考虑的关键事项,确保实现合适的功能、性能和竞争能力?
Noboru Ando,先进微型互连产品总监,Molex(莫仕)
2021-11-02
汽车电子
电源管理
传感器/MEMS
汽车电子
一个量子芯片上同时操作多个自旋量子比特,丹麦科学家做到了
由于一个量子比特的控制通常会受到同时应用于另一个量子比特的控制脉冲的消极影响,因此如何同时控制许多基本的存储设备--量子比特一直是一个令人头痛的工程问题。近日,丹麦哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所的一对年轻的量子物理学家已经成功克服了这个障碍。
2021-11-01
产业前沿
产业前沿
小米汽车工程师薪酬曝光,对比造车新势力公司只是“中上水平”
近日,小米汽车一名高级工程师聘任书在网络上曝光。该聘任书显示,这名高级工程师月薪为4万元,按照每年12个月标准发放;每年目标年度奖金为3个月的基本月资,相当于年薪总和为60万元。和小鹏汽车等造车新势力公司相比,该份聘任书以及此前从猎聘等信息上披露的小米汽车研发人员薪酬,只能说是“中上的水平”。
综合报道
2021-11-01
产业前沿
汽车电子
产业前沿
吉利官宣7nm车规芯片明年量产,2024年后推出5nm
吉利汽车昨日宣布9大龙湾行动、发布了全球动力科技品牌“雷神动力”、以及中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片,此外,还透露了5nm制程的车规级SOC芯片的研发进度。
综合报道
2021-11-01
产业前沿
处理器/DSP
汽车电子
产业前沿
固态电池企业Solid Power的技术路线和产业定位如何?
Solid Power是一家具备大规模生产能力的电池企业和初创固态电池企业的合作,能带来现实意义上的加速,希望固态电池的导入能让高镍加速推进。
汽车电子设计
2021-11-01
电池技术
产业前沿
电池技术
什么是元宇宙?汽车应该如何与元宇宙结合?
元宇宙是人以独立的数字身份自由参与和共同生活的可能的数字世界。Roblox CEO 戴夫·巴斯祖基(Dave Baszucki)认为,元宇宙包含8个基础要素:身份、朋友、沉浸感、低延迟、多元化、随时随地、经济系统和文明。
汽车电子与软件
2021-11-01
汽车电子
产业前沿
汽车电子
拆解iPhone 13 Pro Max:BOM成本仅2800,对比华为、小米, iPhone暴利!
拆解结果显示,iPhone 13 Pro Max 各种组件的总成本是十年前的 2.5 倍,超过了手机零售价 60% 的涨幅。组件成本占比从十年前的大约 23% 增加到了 36% 以上。相机成本飙升到了之前的 10 倍,半导体组件成本则是之前的三倍。下面就具体来看下 iPhone13Pro Max 的关键核心零部件的成本吧!
综合报道
2021-10-29
产业前沿
拆解
传感器/MEMS
产业前沿
新接口标准让嵌入式闪存组件更容易替换
有鉴于只从服务器上抽换固态硬盘而不是更换整个机架变得越来越常见,XFMD的开发宗旨是让那些通常被焊接在装置内部、于整个系统生命周期中保持原状的储存媒体更容易替换。
Gary Hilson
2021-10-29
产业前沿
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缓存/存储技术
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