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产业前沿
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产业前沿
华为Mate 50效果图曝光,弧形超曲面显示屏及屏下摄像头
它是去年推出的华为 Mate 30 Pro和Mate 40 Pro的一种更新、更高级的变体。这些智能手机配备了具有侧面触摸功能的 88˚ 无边框显示屏。屏幕以弧形(弧形)在侧面运行,其中设备的侧面比最厚点薄一半。这使智能手机更具时尚感和未来感。同样引人注目的是,专利图像上看不到前置摄像头……
综合报道
2021-08-27
产业前沿
手机设计
光电及显示
产业前沿
苹果新机确定为iPhone 13,价格或创新高,中国生产
今天上午,有网友曝光了疑似新iPhone的包装贴纸,其中赫然显示该机命名为iPhone 13,这就意味着此次新机将被归为iPhone 13系列,同时下方还标注着该机由苹果加州设计,并在中国组装生产。
综合报道
2021-08-26
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
小米5亿元收购自动驾驶创业公司DeepMotion,加速造车进程
小米将收购 DeepMotion 各普通股股东卖方及各优先股股东卖方出售的 1.25 亿普通股通股和 5048.47 万股优先股,而这分别占 DeepMotion 已发行股本的 71.16% 和 28.84%, 换言之也就是小米将整体收购 DeepMotion,整体收购总代价约为7737万美元。
综合报道
2021-08-26
产业前沿
自动驾驶
汽车电子
产业前沿
AI “智能”内存或将成智能手机新趋势
如今,机器学习在很多智能手机中都有应用,从系统性能、翻译到语音指令和摄像头质量,机器学习在方方面面都有帮助。现在,三星宣布将为其智能手机 RAM 模块带来类似的智能技术。
EDN China
2021-08-26
产业前沿
缓存/存储技术
消费电子
产业前沿
工业4.0时代 PLC需要更纤薄更低耗的继电器
随着“工业4.0”在全球范围内引发了新一轮工业转型竞赛,许多国家都在工业自动化领域逐步发力,拥抱智能化时代。作为该领域应用广泛且最重要的控制元件之一,继电器被赋予了更为艰巨的“使命”,既要尽可能小型化,又得保持高性能和高可靠性。
世健
2021-08-26
产业前沿
电源管理
工业电子
产业前沿
三星Galaxy A21手机在飞机上爆燃,航空公司紧急疏散乘客
周一晚上,一架从新奥尔良降落在西雅图的阿拉斯加航空公司航班机舱内,一部手机着火。西雅图港发言人 Perry Cooper称,乘客主动表示手机是三星 Galaxy A21。
综合报道
2021-08-25
产业前沿
安全与可靠性
电池技术
产业前沿
华为要做6个光圈叶片的智能手机,哪款机型首发?
近年来,智能手机相机的图像质量有了很大提高,多摄像头似乎成了智能手机的标配。随着相机技术的进一步升级,可变光圈相机镜头又成为了新的趋势。华为也正在跟上步伐,日前,华为,公开一份专利文档,文档显示华为开发了具有 6 个光圈叶片的智能手机相机,利用可变光圈更好地控制景深和曝光。
夏菲
2021-08-25
产业前沿
知识产权/专利
手机设计
产业前沿
人工智能正在改变物流自动化的方式,将为劳动密集型产业带来革新
通过使用人工智能等技术,自动化在物流运营中将持续增长并得以扩展。这些系统解决方案需要特别设计,用以满足恶劣的运行环境,这与云或者数据中心的需求截然不同。
蔡雨利(Zane Tsai),平台产品中心嵌入式平台及模块事业处产品总监,凌华科技
2021-08-25
人工智能
数据中心
工业电子
人工智能
Microsoft数百万的存储数据记录被意外泄漏
安全公司 UpGuard 周一表示,今年存储在微软服务上的大约 3800 万条记录(包括私人信息)被意外地泄漏。
EDN China
2021-08-25
产业前沿
安全与可靠性
消费电子
产业前沿
汽车电子未来的发展趋势如何?
本文分别从E/E架构、通讯方式、软件合作模式、汽车总线、软件架构和流程标准等方面谈下可能涉及的变化。
汽车电子与软件
2021-08-25
汽车电子
产业前沿
汽车电子
首次涉足3D封装,AMD公布3D V-Cache技术细节
AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装,该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。
综合报道
2021-08-24
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
全新iPhone 13概念视频,曝光更多新设计
日前,ConceptsiPhone制作了最新的 iPhone13概念视频,展示了整个 iPhone 产品线的外观。
综合报道
2021-08-24
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
英特尔详解 Alder Lake处理器的P-Core和E-Core混合设计架构性能
在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%,混合核的多线程性能提高 50%
EDN China
2021-08-24
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电公布其先进 CoWoS 封装技术路线图,2023 年为小芯片和 HBM3 架构做好设计准备
台积电已经制定了其先进的封装技术路线图,并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。
2021-08-23
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
英特尔展示其有史以来最大的“芯片”
日前,英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器,Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……
2021-08-23
产业前沿
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产业前沿
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