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产业前沿
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产业前沿
全新iPhone 13概念视频,曝光更多新设计
日前,ConceptsiPhone制作了最新的 iPhone13概念视频,展示了整个 iPhone 产品线的外观。
综合报道
2021-08-24
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
英特尔详解 Alder Lake处理器的P-Core和E-Core混合设计架构性能
在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%,混合核的多线程性能提高 50%
EDN China
2021-08-24
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电公布其先进 CoWoS 封装技术路线图,2023 年为小芯片和 HBM3 架构做好设计准备
台积电已经制定了其先进的封装技术路线图,并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。
2021-08-23
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
英特尔展示其有史以来最大的“芯片”
日前,英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器,Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……
2021-08-23
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
vivo自研芯片实锤,150W年薪招揽NPU、ISP芯片总监
vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位,其中NPU方向及ISP方向芯片总监开出的年薪高达120W-150W。此外,EDN小编在猎聘网查询到vivo 还有大量关于芯片研发岗位的招聘,薪酬待遇相当优渥。为何小米、OPPO、vivo都选择的是ISP芯片呢?
EDN China
2021-08-23
产业前沿
传感器/MEMS
手机设计
产业前沿
LG创下6G百米数据传输新纪录
韩国 LG Electronics 的一组研究人员与 Fraunhofer-Gesellschaft 的一个小组合作,已成功通过 6G 信号将数据发送到 100 米。LG 的官员已经在他们的公司新闻页面上发布了他们对下一步无线传输技术进行测试的详细信息。
EDN China
2021-08-23
产业前沿
无线技术
通信
产业前沿
寻找地外无线电信号
要想寻找起源于地外文明的无线电信号具有巨大技术挑战,其中一个挑战就是其他恒星与我们的星球之间存在路径损耗。忽略尘埃云等障碍物可能的影响,基本几何结构本身就产生了检测问题。
John Dunn
2021-08-23
无线技术
产业前沿
EDN原创
无线技术
特斯拉在AI Day上发布人工智能训练芯片D1和人工智能计算机柜 DOJO Pod
在今年的 AI Day上,特斯拉正式兑现了马斯克承诺的「一家人工智能公司」,发布了第一款汽车企业自研的人工智能训练芯片 D1,以及目前性能最强的人工智能计算机柜 DOJO Pod——它会为特斯拉的纯视觉 FSD 深度学习服务。
汽车电子与软件
2021-08-23
人工智能
汽车电子
EDA/IP/IC设计
人工智能
高通Snapdragon Sound骁龙畅怎样实现更好的音频效果?
2021年3月,针对目前无线音频市场的爆发式发展,高通推出了Snapdragon Sound骁龙畅听平台,通过一系列优化的音频创新技术和软件组合,旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及这些终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。 让我们再来看看其在音质方面能够带来怎样的提升~
我爱音频网
2021-08-23
消费电子
无线技术
产业前沿
消费电子
芯海科技CSA37F72赋能TWS多维人机交互
芯海科技新推出的CSA37F72可以单芯片实现入耳检测、滑动调节、压力按键功能。通过差分测量以及基线跟踪等算法,可以不受温度变化、水、汗的影响,精准识别入耳佩戴检测;通过内置手势识别算法实现音量调节及上下曲切换;支持常用的薄膜电阻式、CAP、MEMS等多种压力传感器,实现单击、双击、三击、按压等多种操作。
我爱音频网
2021-08-23
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
为什么下一代AI处理器需要48V供电?
人工智能处理器需要大量电力,但较低的能效将导致整个配电网络(PDN)的损耗增加。如何在保持效率的同时实现高质量的算法执行?改用48V架构并采用更创新的供电方法,这是提供高性能电源以满足惊人AI/HPC需求的唯一途径。
Maurizio Di Paolo Emilio
2021-08-20
电源管理
人工智能
产业前沿
电源管理
可调照明系统中传感器的可靠性如何?
照明系统以前只具备简单的发光功能,现在具备了更复杂的功能(例如动态功能),因此必须确保负责控制系统反馈的传感器在系统的使用期限内可靠运行。对其他传感器产品的进一步研究,将提高人们对传感器长期可靠性的信心。
Yoelit Hiebert
2021-08-20
传感器/MEMS
光电及显示
产业前沿
传感器/MEMS
关于6GHz非许可使用的新规解释
在本文中,我们概述了6GHz频段、推动新规出台的始末以及FCC批准的关于非许可设备使用6GHz频段的新规细节。
Sigurd Schelstraete,高级技术总监,安森美
2021-08-20
无线技术
产业前沿
无线技术
支持高通QC5和QC4+的充电器协议的芯片有哪些?
高通于2021年5月更新了Quick Charge认证设备列表,本文根据更新的型号,整理出支持高通QC5和QC4+的充电器协议芯片,其中通过高通QC5认证的协议芯片共有4款,通过高通QC4+认证的协议芯片共有22款。
充电头网
2021-08-20
电源管理
EDA/IP/IC设计
消费电子
电源管理
为什么提高感性负载功率因数要并联电容器而不是串联?
日前,EDN小编的邮箱中收到美版知乎Quora发来的一个有趣的话题:为什么提高功率因数都是用的并联电容器而没人用串联呢?
赵明灿
2021-08-19
分立器件
产业前沿
EDN原创
分立器件
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2025年及未来半导体行业的八大趋势
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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