安全公司 UpGuard 周一表示，今年存储在微软服务上的大约 3800 万条记录（包括私人信息）被意外地泄漏。

本文分别从E/E架构、通讯方式、软件合作模式、汽车总线、软件架构和流程标准等方面谈下可能涉及的变化。

AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装，该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。

日前，ConceptsiPhone制作了最新的 iPhone13概念视频，展示了整个 iPhone 产品线的外观。

在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%，混合核的多线程性能提高 50%

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

日前，英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器，Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……

vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中NPU方向及ISP方向芯片总监开出的年薪高达120W-150W。此外，EDN小编在猎聘网查询到vivo 还有大量关于芯片研发岗位的招聘，薪酬待遇相当优渥。为何小米、OPPO、vivo都选择的是ISP芯片呢？

韩国 LG Electronics 的一组研究人员与 Fraunhofer-Gesellschaft 的一个小组合作，已成功通过 6G 信号将数据发送到 100 米。LG 的官员已经在他们的公司新闻页面上发布了他们对下一步无线传输技术进行测试的详细信息。

要想寻找起源于地外文明的无线电信号具有巨大技术挑战，其中一个挑战就是其他恒星与我们的星球之间存在路径损耗。忽略尘埃云等障碍物可能的影响，基本几何结构本身就产生了检测问题。

在今年的 AI Day上，特斯拉正式兑现了马斯克承诺的「一家人工智能公司」，发布了第一款汽车企业自研的人工智能训练芯片 D1，以及目前性能最强的人工智能计算机柜 DOJO Pod——它会为特斯拉的纯视觉 FSD 深度学习服务。

2021年3月，针对目前无线音频市场的爆发式发展，高通推出了Snapdragon Sound骁龙畅听平台，通过一系列优化的音频创新技术和软件组合，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及这些终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。 让我们再来看看其在音质方面能够带来怎样的提升~

芯海科技新推出的CSA37F72可以单芯片实现入耳检测、滑动调节、压力按键功能。通过差分测量以及基线跟踪等算法，可以不受温度变化、水、汗的影响，精准识别入耳佩戴检测；通过内置手势识别算法实现音量调节及上下曲切换；支持常用的薄膜电阻式、CAP、MEMS等多种压力传感器，实现单击、双击、三击、按压等多种操作。

人工智能处理器需要大量电力，但较低的能效将导致整个配电网络（PDN）的损耗增加。如何在保持效率的同时实现高质量的算法执行？改用48V架构并采用更创新的供电方法，这是提供高性能电源以满足惊人AI/HPC需求的唯一途径。

照明系统以前只具备简单的发光功能，现在具备了更复杂的功能（例如动态功能），因此必须确保负责控制系统反馈的传感器在系统的使用期限内可靠运行。对其他传感器产品的进一步研究，将提高人们对传感器长期可靠性的信心。