有不少入门级真无线耳机也开始采用动铁单元，改善耳机音质，其中就包括红米和QCY两家出货量很大的品牌，并且这两家均采用了倍声声学的动铁单元，今天我们就为大家汇总看看，倍声动铁单元有何技术上的优势

据悉，龙芯 3A5000 处理器主频 2.3GHz-2.5GHz，包含 4 个处理器核心。每个处理器核心采用 64 位超标量 GS464V 自主微结构，包含 4 个定点单元、2 个 256 位向量运算单元和 2 个访存单元。龙芯 3A5000 集成了 2 个支持 ECC 校验的 64 位 DDR4-3200 控制器，4 个支持多处理器数据一致性的 HyperTransport 3.0 控制器。

在经过一个月的逆向工程后，Collabora日前发布了有关Valhall指令集的文档。逆向工程的其他结果包括可由程序解析的XML 架构描述，以及用作逆向工程辅助工具的 Valhall汇编器和反汇编器。

今日早上，EDN发表了关于Cadence 推出首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具Cerebrus的消息，很多读者阅读之后，问这款工具牛在哪？简而言之，Cerebrus AI 工具缩短了 5nm 和 3nm 芯片的开发时间，并已被瑞萨电子和三星代工厂使用。

TWS耳机的外观形态以及目前多采用的入耳式佩戴方式，会使得耳道内部形成相对封闭的空间，加上天气炎热导致人体汗液分泌等因素，更加容易滋生细菌。近日LG发布了新一代杀菌耳机Tone Free DFP8W，支持主动降噪功能，并且荣获了2021年度红点设计奖。

在2021年7月22日的闪充开放日上，OPPO为大家带来夹心式安全电池和智慧充电技术等系列充电新技术，其中OPPO结合单电池方案容量高与双电池方案功率大的优势，推出了改进型内串双电芯设计，在保证大功率安全快充的同时，提升了电池容量。

今年2月，英特尔在美国波特兰地方法院起诉了前员工 Varun Gupta 博士，因其离职时窃取了 3900 份关于 Xeon 至强处理器的重要资料，并加入微软。最新消息表示，英特尔前工程师Varun Gupta 博士承认了不当行为，并同意与这家 CPU 巨头和解。 

在传感技术最新发展的助力之下，越来越多的机器被赋予了感知、行动及与环境互动的能力；为此，《EE Times》欧洲版团队探索了当前3D视觉技术领域，以期更清晰地了解其市场驱动力以及零组件供应商面临的机遇和挑战...

昨日，科学期刊英国《Nature》（自然）杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展：由Arm公司领衔，联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构，结合金属氧化物薄膜晶体管（TFT）和柔性聚酰亚胺（一种耐高温的塑料），制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。

张忠谋表示，他同意对国家安全至关重要的芯片应该在国内制造，但所有其他民用半导体应该在国际上自由交易，这也更有意义。

随着科技巨头们纷纷携资金、流量、技术入局，自动驾驶商业化和规模化的步伐加速，激光雷达迎来蓝海市场。浪潮之下，业界也正在悄然掀起一场关于激光雷达的暗战。

Institute of Microeletronics（IME）的研究人员刚刚实现了一项技术突破，实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。

中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。

据Counterpoint Research的5月月度市场报告显示，OPPO 及其子公司（包括OPPO、OnePlus 和realme品牌）在2021年5月期间以16%的单位销量份额在全球智能手机市场中排名第二，其次是苹果，占15% ，小米以 14% 的份额位居第四。此外，OPPO不仅是全球市场表现不俗，在国内市场也是有着十分优秀的成绩。

凌华科技加入开放式无线接入网O-RAN联盟，运用5G开放式无线接入网专业技术，加速扩大5G RAN解决方案商业化。