晶圆供应对于芯片业从硅过渡到SiC半导体组件至关重要。多起SiC晶圆收购与交易与合作协议，充份展现芯片制造商如何透过内部和外部资源以因应市场需求，并进一步推动SiC半导体的规模经济...

高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术集成并优化了多项高通领先的音频、连接和移动技术，旨在让智能手机、无线耳塞和耳机等终端与终端之间拥有无缝的沉浸式音频体验，可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延，同时确保端到端的互操作性。小米近期为小米FlipBudsPro真无线降噪耳机推送了新版固件，支持高通SnapdragonSound骁龙畅听，首批支持机型：小米11Ultra、小米11Pro。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃带来演讲主题：《无线充电3.0时代竞争，靠什么》。内容包括：无线充电的前世今生；伏达半导体的充电史；无线充电芯片竞争力；国产芯片的机遇与挑战。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟带来演讲主题《打造新计算时代的大计算平台》，就该公司最新的Armv9架构进行了详细介绍。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上， Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄带来演讲主题：《UWB（超宽带）技术在消费市场的应用和前景》。

NI资深汽车行业客户经理郭堉带来演讲主题《平台化测试方案应对无限自动驾驶测试场景》。内容包括四个部分：自动驾驶测试面临的挑战；现状和未来；自动驾驶验证测试流程；生态圈携手克服测试挑战。

新思科技(Synopsys)使用2020年度“软件安全构建成熟度模型”(BSIMM)报告中的研究数据来揭示并解释金融服务行业安全的七大误区。

日前，中国科学院北京分子科学国家实验室和中国科学院大学的一组研究人员开发了一种有机有源适应晶体管（OAAT），该成果已发表在《自然电子》杂志上。该设备可用于机器人技术和用于替换人类患者器官的设备。

随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色，纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划，也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。根据接受《EE Times》采访的分析师指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩……

在传感技术最新发展的助力之下，越来越多的机器被赋予了传感、移动及与环境互动的能力；为此，《EE Times》欧洲版团队探索了当前3D视觉技术领域，以期更清晰地了解其市场驱动力以及零组件供应商面临的机遇和挑战...

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）市场与业务发展总监金安敏带来了演讲主题《先进光学技术赋能未来智能驾驶》。 

日前，在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，英飞凌电源与传感系统事业部市场总监程文涛带来《低碳互联时代的第三代半导体技术发展演进》的演讲主题。

知乎“拆车实验室”购买了最新款的理想ONE，对新车的动力系统、地平线这套辅助驾驶能力、四驱能力、底盘构造进行深度解读，一拆究竟。拆解发现金属骨架有大面积的锈蚀。网友造新词：“优锈”

与锂离子电池的工作原理类似，钠离子电池主要依靠钠离子在正极和负极之间移动来工作。但两者的理化性质存在差异，正负极材料、集流体和电解液也不同。

工业上有五大推动力：产能利用率及加快产品上市；供应链优化；自动化与机器人；面向定制化应用的灵活性与模块化；利用绿色能源。