日前，在EDN电子技术设计的论坛上，有一个大家热议的话题：工业电子产品贵在哪？因为小编也曾做过这方面的工程师，所以在看到这个话题后，脑袋里一下就冒出了好几个答案。虽然这些答案都没错，但在查阅资料后发现还是很不全面。下面小编就带大家了解下可能的答案。

小米为一款向内折叠的智能手机申请了专利，柔性屏覆盖了设备的内部和正面。该文档于于 2021 年 7 月 6 日正式向外界公布，其中包括 21 张从各个方面展示该设备的图像。

在运行基于 3D XNOR 阵列的二元神经网络的一系列模拟中，研究人员创建的逻辑电路实现了每瓦每秒 622.35 兆次操作的能效和 7.31 毫瓦的功耗。未来，这组研究人员设计的神经电阻器和逻辑门因此可用于开发更小、更高效且功耗更低的神经形态计算芯片。

昨日晚间，有传闻称华为为抢占6G先机，将与中国移动公司、中国航天公司合作发射两颗卫星，并称如果成功，相关的成果将会在9月的华为开发者大会上公布消息。今日早上华为官方火速辟谣假消息，而华为官方挂出的爆料者@长安数码君 已删除了博文。

苹果预计将在未来几个月内推出 iPhone 13，根据最新消息，由于“稍大”的无线充电线圈，iPhone 13 可能具有反向无线充电功能。

在最近的 RISC-V 世界大会中国 2021 上提出的香山开源处理器，或将成为比Arm 的 Cortex-A75 更强大的 RISC-V 处理器。RISC-V 内核是用 Chisel 语言开发的，开发人员声称，它需要的代码行数比 Verilog 少五倍，而且根据知乎最近的一篇文章，开发速度要快得多。

上周，高通推出骁龙 888 Plus，据高通称，这是迄今为止最快的芯片。出乎意料的是，与骁龙 888 相比，骁龙 888 Plus 的 GPU 并没有以更高的时钟速率运行。那么骁龙 888 Plus与骁龙 888具体有哪些差异呢？外媒 Wccftech 对其进行了详细的对比介绍。

加州大学洛杉矶分校的工程师日前表示，将一种新型半导体材料成功集成到高功率计算机芯片中，以减少处理器的热量并提高其性能。这一进步极大地提高了计算机的能源效率，并且能够去除目前可用的最佳热管理设备之外的热量。

美国能源部 (DOE) 阿贡国家实验室的研究人员描述了多种基于 AI 的方法来自主优化 ALD 工艺。他们的工作详细介绍了每种方法的相对优势和劣势，以及可用于更有效、更经济地开发新流程的见解。

今日，外媒Android Authority发文分析了Infinix 概念手机的 160W 快速充电技术原理，此外还实测了传音160W快充的充电效率。传音160W快充在11分钟内充满电已经做得非常优秀，但更优秀的是其采用了智能温度传感充电技术……

据外媒报道，上周对 Western Digital My Book Live 存储设备的大规模擦除不仅涉及利用一个漏洞，还涉及第二个关键安全漏洞，该漏洞允许黑客在没有密码的情况下远程执行恢复出厂设置。

纯电动汽车的续航里程，从汽车设计的层面上来说，不仅仅是和电池容量存在直接相关，其实背后不仅有传统汽车设计中对汽车造型和制造工艺的不断打磨；更有在软件层面上，系统算法的全面优化和提升。从实际使用工况来说，测试标准的工况和实际使用存在较大差异……

除了基本的发射器（例如 LED 和激光二极管）和光电探测器之外，您是否有使用光子器件的经验？光子学和 MEMS 器件呢？您是否将 MEMS 和光子学的这种融合视为可能的“下一件大事”？

日前，剑桥大学的研究人员在《自然》杂志上发表了一种能够观察锂离子电池内部，并在电池充电和放电时实时跟踪锂离子的移动的简单技术。