密歇根大学研制出的 Morpheus 计算机芯片能够在硬件层面抵御大多数底层攻击，据称，已经有超过 580 名安全专家耗时超过 13000 个小时尝试破解 Morpheus，但均已失败告终。

如今，在构建新的应用时，很多公司都会想到 “云端优先”。但随着科技的发展，更好的方法是考虑 “云原生”应用。

芯片圈红人，著名红外摄影师Fritzchens Fritz近日又发布新作了！Fritzchens Fritz 分享了英特尔 11 代酷睿 i5-11400 芯片的高清内核裸图（Die Photoshoot），并通过热成像仪拍摄了芯片内部的热分布情况。

短短六年时间，Semtech的LoRa Core产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇，激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。

曾在夜间乘飞机飞过城市上空的人都知道，灯火通明的景象令人着迷，但不幸的是，这些灯光可能产生严重的不良影响，特别是对野生动物和植被。

这款新一代 DDR5 DRAM 的一项重大设计改进，是将 PMIC 也集成到了内存模组上（前几代仍将 PMIC 放在主板端）。

Google正式宣布了其第四代张量处理单元（TPU），TPUv4芯片提供的矩阵乘法TFLOP是第三代TPU（TPUv3）的两倍以上，其中一个TFLOP相当于每秒1万亿个浮点运算。

官方配件也有不合格的时候？近日，OPPO、华为充电器检测严重不合格的消息在小编的朋友圈流传，为了一探究竟，EDN小编认真挖掘这则消息的源头。

该收购可提供签核级质量IP的验证技术，有助于客户提高芯片质量并缩短上市时间。Fractal技术将整合至西门子的Solido产品系列，将西门子基于机器学习的EDA功能扩展至IP验证领域。

在传统的登纳德缩放比例定律大放异彩的日子里，我们经常想到平面晶体管。MOS和三极管等器件诞生出FinFET技术，将二维平面带入3D时代。但随着传统的FinFET逐渐失去动力，而且未来的器件足够薄，硅这样的传统3D半导体在2D领域效果不佳，使用二维晶体管将是大势所趋。

通过将动力总成系统集成到紧凑的机械外壳中，可实现更实用、更高效的电动汽车 (EV)

2021年，美国蝉灾（17年蝉）爆发。在此期间，它们共同产生的噪声几乎与直管摩托车一样大。与此同时，美国还有另一种13年蝉。那么，为什么这两种蝉会以这两个不同的循环年数出现，而且又都是质数呢？

怎样才能让物联网传感器不易被察觉呢？最好的方式就是将它们嵌入到衬衫、裤子、袜子或鞋子的面料中......

即使在后疫情时代，随着办公、教育等社会生活的各个方面都走向“远程”，我们相信远程医疗将会继续发展。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。