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产业前沿
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产业前沿
新款万元iPad Pro绿屏、漏光、偏色,品控问题还是技术缺陷?
应用了最新mini LED技术、搭载M1芯片的12.9 英寸 iPad Pro 2021,无疑是今年最亮眼的电子产品之一。从5月21日开始,消费者开始陆陆续续收到了这款万元平板,但与此同时,问题来了,屏幕翻车了!
综合报道
2021-05-25
产业前沿
光电及显示
消费电子
产业前沿
采用LoRa连接的“好啦”配送机器人实现智能化和人性化服务升级
普渡科技推出的“好啦”机器人,是一款主打呼叫通知功能的配送机器人,其采用LoRa技术实现远程呼叫,可重新定义物品配送和回收,提升商业效率。
Semtech
2021-05-25
无线技术
产业前沿
无线技术
Enea在2021年RSA会议上被授予全球信息安全奖
在2021年全球InfoSec大奖中Enea赢得嵌入式安全奖。
2021-05-24
嵌入式系统
产业前沿
嵌入式系统
内存只是安全难题的一部分?
安全保护功能已牢牢地嵌入内存和网络设备中,分布在整个计算系统和网络环境里。内存安全功能必须正确配置,并且还要与同样包含软件的系统协调一致,才能完全发挥其优势。
Gary Hilson
2021-05-24
安全与可靠性
物联网
缓存/存储技术
安全与可靠性
美国科学家打造出“无弱点”芯片,基于RISC-V架构,无惧勒索病毒等大多数底层攻击
密歇根大学研制出的 Morpheus 计算机芯片能够在硬件层面抵御大多数底层攻击,据称,已经有超过 580 名安全专家耗时超过 13000 个小时尝试破解 Morpheus,但均已失败告终。
综合报道
2021-05-24
产业前沿
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
产业前沿
云原生应用——软件的未来
如今,在构建新的应用时,很多公司都会想到 “云端优先”。但随着科技的发展,更好的方法是考虑 “云原生”应用。
Mendix
2021-05-24
嵌入式系统
产业前沿
嵌入式系统
红外透视英特尔第11代酷睿i5-11400,附高清内核裸图
芯片圈红人,著名红外摄影师Fritzchens Fritz近日又发布新作了!Fritzchens Fritz 分享了英特尔 11 代酷睿 i5-11400 芯片的高清内核裸图(Die Photoshoot),并通过热成像仪拍摄了芯片内部的热分布情况。
综合报道
2021-05-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
LoRa Core正在创造一个更加智慧的星球
短短六年时间,Semtech的LoRa Core产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇,激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。
陆拓夫,Semtech首席产品营销经理
2021-05-20
无线技术
物联网
产业前沿
无线技术
如何减少室外LED照明造成的光污染?
曾在夜间乘飞机飞过城市上空的人都知道,灯火通明的景象令人着迷,但不幸的是,这些灯光可能产生严重的不良影响,特别是对野生动物和植被。
Yoelit Hiebert
2021-05-20
光电及显示
产业前沿
EDN原创
光电及显示
三星新一代DDR5 DRAM重大设计改进,将PMIC也集成到内存模组上
这款新一代 DDR5 DRAM 的一项重大设计改进,是将 PMIC 也集成到了内存模组上(前几代仍将 PMIC 放在主板端)。
2021-05-19
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
产业前沿
缓存/存储技术
谷歌在I/O大会上推出第四代TPU,MLPerf结果表明不容小觑
Google正式宣布了其第四代张量处理单元(TPU),TPUv4芯片提供的矩阵乘法TFLOP是第三代TPU(TPUv3)的两倍以上,其中一个TFLOP相当于每秒1万亿个浮点运算。
2021-05-19
产业前沿
新品
处理器/DSP
产业前沿
华为、OPPO充电器抽检不合格?都是山寨惹的祸!
官方配件也有不合格的时候?近日,OPPO、华为充电器检测严重不合格的消息在小编的朋友圈流传,为了一探究竟,EDN小编认真挖掘这则消息的源头。
综合报道
2021-05-19
产业前沿
电源管理
消费电子
产业前沿
西门子宣布收购Fractal Technologies,进一步扩展旗下IC验证产品组合
该收购可提供签核级质量IP的验证技术,有助于客户提高芯片质量并缩短上市时间。Fractal技术将整合至西门子的Solido产品系列,将西门子基于机器学习的EDA功能扩展至IP验证领域。
2021-05-19
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
实现“1nm”工艺要靠二维晶体管吗?
在传统的登纳德缩放比例定律大放异彩的日子里,我们经常想到平面晶体管。MOS和三极管等器件诞生出FinFET技术,将二维平面带入3D时代。但随着传统的FinFET逐渐失去动力,而且未来的器件足够薄,硅这样的传统3D半导体在2D领域效果不佳,使用二维晶体管将是大势所趋。
Don Scansen
2021-05-18
产业前沿
新材料
制造/工艺/封装
产业前沿
动力总成系统集成化推动电动汽车进一步高效、可靠、轻量化
通过将动力总成系统集成到紧凑的机械外壳中,可实现更实用、更高效的电动汽车 (EV)
2021-05-18
汽车电子
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产业前沿
2025年及未来半导体行业的八大趋势
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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