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产业前沿
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产业前沿
为什么美国蝉灾爆发周期是质数?
2021年,美国蝉灾(17年蝉)爆发。在此期间,它们共同产生的噪声几乎与直管摩托车一样大。与此同时,美国还有另一种13年蝉。那么,为什么这两种蝉会以这两个不同的循环年数出现,而且又都是质数呢?
John Dunn
2021-05-18
传感器/MEMS
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无线技术
传感器/MEMS
IoT面料可提供哪些功能?
怎样才能让物联网传感器不易被察觉呢?最好的方式就是将它们嵌入到衬衫、裤子、袜子或鞋子的面料中......
John Koon
2021-05-18
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新材料
无缝连接大力赋能数字化医疗
即使在后疫情时代,随着办公、教育等社会生活的各个方面都走向“远程”,我们相信远程医疗将会继续发展。
康普企业网络基础设施北亚区副总裁 陈岚
2021-05-17
医疗电子
无线技术
通信
医疗电子
下一代智能手机-智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战在哪儿?-第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛圆桌讨论
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开,开幕式上,戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC,同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC(详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》)。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛,讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。
Challey
2021-05-14
产业前沿
消费电子
智能硬件
产业前沿
台积电英特尔争相建厂,IBM宣布2nm……美国半导体竞争看点十足
台积电与英特尔竞相投资美国本地制造据点,为美国经济带来了不少乐观气氛;预期随着两家公司的生产线开始动工、量产,彼此间的竞争会更有看头。
Don Scansen,EE Times专栏作者
2021-05-14
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
氢会是下一种飞机燃料吗?
看起来似乎氢燃料电池比目前最好的锂电池都好,事实上答案并不肯定,因为燃料存储、原始能源到可用能源的转换、以及为飞机提供能源,都还存在问题。
Bill Schweber
2021-05-14
新能源
航空航天
产业前沿
新能源
Sensirion与贝能国际签订分销协议
环境和流量传感专家Sensirion在此高兴地宣布,与贝能国际达成分销合作协议。此协议授权贝能国际向客户出售Sensirion的产品。Sensirion在中国的分销网络再添一员。
2021-05-14
传感器/MEMS
产业前沿
传感器/MEMS
世界最小植入芯片,总体积小于 0.1 mm³,可实现无线监测体温
哥伦比亚大学的一支工程师团队,展示了其开发了有史以来最小的单芯片系统,总体积小于 0.1 mm³ ,却拥有完备的功能,能够在注射植入皮下之后实现测量体内温度等功能。
综合报道
2021-05-13
产业前沿
传感器/MEMS
医疗电子
产业前沿
新思科技为中兴通讯构建5G时代自主创新核心竞争力提供安全支持
提供BSIMM软件安全评估及测试工具
2021-05-13
无线技术
EDA/IP/IC设计
测试与测量
无线技术
WiFi被曝重大漏洞,所有电子设备无一幸免
近日,比利时荷语鲁汶大学Mathy Vanhoef教授在他的博客中公开了一项WiFi重大漏洞,并实况演示了这些漏洞会造成怎样的严重后果。据称,新发现的漏洞被称为“易碎攻击”,涉及基本所有的WiFi安全协议,包括最新的WPA3规范。甚至WiFi的原始安全协议,即WEP,也在其中。
2021-05-13
安全与可靠性
产业前沿
通信
安全与可靠性
如何为板载芯片(COB)进行表面处理?
作为一位制程工程师,我们经常被问到的问题之一是如何电镀印刷电路板(PCB),以确保打线接合(wire bond)能力。为板载芯片组装进行PCB电镀必须事先规划,才能确保组件的可制造性……
KingCredie Technologies
2021-05-13
PCB设计
产业前沿
EDN原创
PCB设计
Wi-Fi HaLow技术如何推动智能零售店的发展
零售店正在利用智能、互联的物联网(IoT)设备和技术,来简化运营、降低成本、提高利润,同时改善顾客的购物体验。物联网解决方案还有助于实体店,应对网络渠道和电子零售商的竞争挑战,遵守全球贸易法规,并跟上所销售品牌不断变化的营销计划。
瓦希德·马尼安,摩尔斯微(Morse Micro)公司
2021-05-13
无线技术
产业前沿
技术实例
无线技术
Imagination 发布PowerVR新版本,支持高动态范围(HDR)纹理及光线追踪
最新的软件开发套件和工具包包括对高动态范围(HDR)纹理的支持、增强的调试功能以及在新的Imagination开发者门户上发布的光线追踪设置示例。
2021-05-13
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
三星最新2.5D封装I-Cube4技术受质疑:性能或无法达预期?
日前,三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”,EDN对该技术内部构造进行了分析。但近日,一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。
综合报道
2021-05-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
华为公开智能眼镜专利,外观神似谷歌眼镜
据EDN小编了解,华为技术有限公司在昨日公开了一项“智能眼镜及智能眼镜控制系统”专利,有业内人士表示,华为智能眼镜有望比苹果智能眼镜更早发布。
EDN China
2021-05-12
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
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2025年及未来半导体行业的八大趋势
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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