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产业前沿
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产业前沿
无需芯片和电池,就能实现发光显示、触控的新型智能纤维
东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组基于“人体耦合”的能量交互机制,并成功研发出集无线能量采集、信息感知与传输等功能于一体的新型智能纤维,由其编织制成的智能纺织品无需依赖芯片和电池便可实现发光显示、触控等人机交互功能,这一突破性成果为人与环境的智能交互开辟了新可能,具有广泛应用前景。
东华大学
2024-04-07
产业前沿
新材料
光电及显示
产业前沿
中移动宣布商用5G-Advanced网络,中国又全球领先了?
5G Advanced 仍处于起步阶段,预计要到 2024 年底才会正式发布。不过,中国移动于 2024 年 3 月成为全球第一家宣布有限推出 5G Advanced 的运营商。此外,华为和中兴通讯等厂商也展示了大量演示。
夏菲
2024-04-03
产业前沿
通信
产业前沿
苹果A18 Pro将延用A17 Pro 的6核CPU配置
传闻表示,A18 和 A18 Pro 将会延续 A17 Pro 的 6 核 CPU 配置。更具体地说,根据 @negotionehero 的爆料,这两款系统级芯片(SoC)有望配备两个高性能核心和四个高效率核心。
综合报道
2024-04-03
产业前沿
消费电子
产业前沿
苹果欲将玻璃基板技术应用于芯片开发,能让芯片峰值性能时长更久
据报道,苹果公司正与多家供应商紧密协商,探讨将玻璃基板技术融入芯片开发的可行性。此举在业内引发了广泛关注,普遍认为这将是芯片技术领域的一大革命性进展,并有望为未来的芯片发展奠定关键基础。
综合报道
2024-04-02
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
传华为大规模备货“三折屏”手机,技术专利已公开
据称华为已经开始大规模备货三折叠屏手机,预计最快将于今年第二季度上市……
综合报道
2024-04-02
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
新思科技收购Intrinsic ID
Synopsys近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。
新思科技
2024-04-02
产业前沿
产业前沿
安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”,也是国内唯一一家连续4年斩获该奖项的IP企业。作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商,安谋科技因其在核心技术创新、落地应用及生态建设等诸多方面的丰硕成果,屡获业界权威认可。
2024-04-02
产业前沿
EDA/IP/IC设计
IIC
产业前沿
美光DRAM与NAND业务双增长,其内在驱动力是什么?
数据预测揭示,存储器市场的规模在2023年有望达到约5400亿美金。进入2024年,该市场预计将实现30%至40%的显著增长。这一增长的主要驱动力是DRAM(易失性存储器)和NAND flash(非易失性存储器)的强劲需求,同时智能设备、手机服务器、人工智能服务器以及汽车电子领域对高性能和低功耗存储器的旺盛需求也起到了关键性作用。
夏菲
2024-04-01
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
韩国研究团队开发可在极端环境下运行的下一代半导体存储器
韩国研究人员已成功研发出一种革新性的制造技术,该技术能在低温条件下制造出高品质的氧化膜并实现精细图案化,进而生产出具有出色耐用性的非易失性电阻式随机存取存储器。这一技术突破有望满足新一代计算系统对存储器的严苛需求。
韩国大邱庆北科学技术院
2024-04-01
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
英特尔CEO基辛格2023年薪酬1686万美元,但仍不到AMD苏姿丰的一半
尽管基辛格在2023年的薪酬达到了1686万美元,相较于2022年的1161万美元,涨幅高达45%,但据数据显示,他的总薪酬仍然只有AMD首席执行官苏姿丰的一半左右。
综合报道
2024-04-01
产业前沿
产业前沿
超越摩尔:当汽车电子遇见3D-IC
在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲,分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。
谢宇恒
2024-03-29
IIC
汽车电子
安全与可靠性
IIC
光充电锂硫电池研究新进展:光照1.5小时放电21小时
近日,华南农业大学、广州大学、岭南师范大学的联合团队以“因果导向思维”方式,在光充电锂硫电池研究领域取得了新的进展……
综合报道
2024-03-28
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
SiC功率半导体技术:赋能绿色能源发展的未来
中国的绿色能源产业正迎来前所未有的发展机遇。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍先生分享了有关于“SiC功率半导体技术对绿色能源发展的贡献”的主题演讲……
谢宇恒
2024-03-28
IIC
嵌入式系统
安全与可靠性
IIC
类似突触的新型流体忆阻器,只要改变离子就能提升内存量
最近,洛桑联邦理工学院的纳米生物学实验室获得了一项突破性的进展,其研究团队开发了一种新型纳米流体忆阻器,这种器件不仅能够存储信息,还能在没有电流的情况下保持其状态,类似于大脑的突触,非常高效节能……
综合报道
2024-03-27
产业前沿
缓存/存储技术
分立器件
产业前沿
铁电半导体新发现:无需化学蚀刻的纳米图案加工技术
最近,韩国科学技术院和日内瓦大学的联合团队首次观察到了铁电材料表面的不对称磨损现象,并利用这一发现开发了一种新的纳米图案化技术,为半导体存储器和传感器技术的未来发展开辟了新的道路……
综合报道
2024-03-27
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EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
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