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产业前沿
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产业前沿
Digi-Key Electronics 宣布与 ArkX Laboratories 达成全新的全球分销合作关系
Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系,销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。
2021-04-27
传感器/MEMS
物联网
产业前沿
传感器/MEMS
碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用
使用WBG材料如碳化硅(SiC)可制造出性能超越硅(Si)的同类产品。虽然有各种重要的机会使用这项技术,但工业电机驱动正获得最大的兴趣和关注。
安森美半导体工业及云电源公司营销及战略高级经理Ali Husain
2021-04-27
功率器件
电源管理
工业电子
功率器件
华为Mate40 Pro 4G预装HarmonyOS 2.0,第一款鸿蒙操作系统手机
知名数码博主@数码闲聊站 爆料称华为Mate40 Pro 4G版本入网,硬件参数和5G版基本一致,处理器还是麒麟9000,因限制不支持5G,系统更换为自研的HarmonyOS 2.0。
EDN China
2021-04-27
产业前沿
操作系统
手机设计
产业前沿
台积电:2nm研发中,3nm和4nm工艺有望明年投产
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供,并且比竞争节点更先进。
综合报道
2021-04-27
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
消费电子
制造/工艺/封装
除了世界第一、千亿参数的盘古大模型,华为开发者大会还有哪些亮点?
第一次与全国各大高校联办,连发六大创新产品及服务,全球最大、千亿参数,逼近人类神经元的华为云盘古大模型,向“沃土计划2.0”投入2.2亿美元,这届的华为开发者大会都有那些亮点?
综合报道
2021-04-26
FPGA
FPGA
Silicon Labs将专注成为物联网智能、无线连接的领导性企业
– 公司宣布就出售基础设施和汽车业务达成协议 –
2021-04-26
物联网
无线技术
产业前沿
物联网
聚焦储能新需求,德州仪器芯科技助力中国新基建
为期三天的储能国际峰会暨展览会(ESIE)在北京国家会议中心盛大开幕。TI全球技术专家组成员徐继红携其储能系统解决方案出席现场,与中国60余家储能龙头企业共同探讨储能行业发展的热点话题,分享行业动态,致力于促进储能产业健康发展,共同助力实现中国的双碳目标。
2021-04-26
电源管理
产业前沿
电源管理
英飞凌与经纬恒润签署战略合作备忘录,助力汽车“新三化”
英飞凌科技宣布与北京经纬恒润签署战略合作备忘录。双方将围绕77GHz毫米波雷达、摄像头等ADAS/AD相关应用开展全面的技术和商务合作,助力打造面向未来的智能汽车,让出行更加便利、安全和智能。
2021-04-26
汽车电子
传感器/MEMS
自动驾驶
汽车电子
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业必须同时满足的七个条件
EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告,该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件,包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。
EDN China
2021-04-26
产业前沿
测试与测量
制造/工艺/封装
产业前沿
Mendix登陆ArchSummit峰会 分享低代码实践经验
助力数字化转型冲刺
2021-04-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
TE Connectivity公布2021财年第二季度财报
销售额和每股收益与去年同期相比大幅增长,超出公司预期
2021-04-26
接口/总线
传感器/MEMS
产业前沿
接口/总线
台积电创始人张忠谋:大陆落后台湾五年,英特尔做代工很讽刺(附演讲全文)
90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题,进行了一个小时的演讲,他表示,中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展,政府补贴资金高达数百亿美元补贴,但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上,逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……
EDN China
2021-04-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
苹果最新芯片曝光:Apple M1X芯片,或为4nm工艺、16核
有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称,苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片,将采用ARM芯片的big.LITTLE设计,可以利用DDR5和PCIe 4.0,这意味着与M1相比,内存和SSD的访问速度更快。
综合报道
2021-04-25
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
联电正与联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资扩大28nm产能
今日,市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作,解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。
综合报道
2021-04-25
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
老旧三星Galaxy手机的新“生路“:智能家居传感器
三星在一月份的时候提出的“Galaxy Upcycling at Home”计划目前已得到实施。通过此项更新,可使老旧的Galaxy手机“变身”一些简单的物联网设备。
综合报道
2021-04-23
传感器/MEMS
产业前沿
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