Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。

使用WBG材料如碳化硅(SiC)可制造出性能超越硅(Si)的同类产品。虽然有各种重要的机会使用这项技术，但工业电机驱动正获得最大的兴趣和关注。

知名数码博主@数码闲聊站 爆料称华为Mate40 Pro 4G版本入网，硬件参数和5G版基本一致，处理器还是麒麟9000，因限制不支持5G，系统更换为自研的HarmonyOS 2.0。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

第一次与全国各大高校联办，连发六大创新产品及服务，全球最大、千亿参数，逼近人类神经元的华为云盘古大模型，向“沃土计划2.0”投入2.2亿美元，这届的华为开发者大会都有那些亮点？

– 公司宣布就出售基础设施和汽车业务达成协议 –

为期三天的储能国际峰会暨展览会（ESIE）在北京国家会议中心盛大开幕。TI全球技术专家组成员徐继红携其储能系统解决方案出席现场，与中国60余家储能龙头企业共同探讨储能行业发展的热点话题，分享行业动态，致力于促进储能产业健康发展，共同助力实现中国的双碳目标。

英飞凌科技宣布与北京经纬恒润签署战略合作备忘录。双方将围绕77GHz毫米波雷达、摄像头等ADAS/AD相关应用开展全面的技术和商务合作，助力打造面向未来的智能汽车，让出行更加便利、安全和智能。

EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

助力数字化转型冲刺

销售额和每股收益与去年同期相比大幅增长，超出公司预期

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。

今日，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

三星在一月份的时候提出的“Galaxy Upcycling at Home”计划目前已得到实施。通过此项更新，可使老旧的Galaxy手机“变身”一些简单的物联网设备。