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产业前沿
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产业前沿
苹果公司公布新专利,未来Apple Watch或可测血压
苹果公司周四公布了一项专利申请,名为“用于无袖带血压估计的可解释神经网络”,该专利探讨了使用神经网络来估计血压的心震图数据。意味着有朝一日可能监测用户的血压,而不需要任何额外的设备。
综合报道
2021-04-23
产业前沿
消费电子
传感器/MEMS
产业前沿
国产功率器件现处于什么技术水平?
在2021年慕尼黑上海电子展上,本土功率器件厂商瑞能半导体科技股份有限公司半导体市场部总监谢丰就该公司包括SiC在内的最新的功率器件技术向媒体朋友做了详细解读。
赵明灿
2021-04-23
功率器件
电源管理
产业前沿
功率器件
如何使AIoT设备更安全?
从无关紧要的应用(例如找停车位),到最重要应用(例如安全与健康),这些AIoT技术可以从根本上提高我们的生活质量,提供更高的便利性和效率。但是,很多应用的安全性都受到极大的威胁。如何才能使AIoT设备更安全?
廖均
2021-04-23
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
深度:拜登承诺的500亿美元补助能否助美国重建半导体霸业?
不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈,讨论晶片产能与供应链等问题;但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料,都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够,他指出:我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资,这很重要,但我们知道还不够……
Nitin Dahad
2021-04-23
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
迈来芯四款重磅传感器新品解读
在2021年慕尼黑上海电子展上,迈来芯(Melexis)展台展示的众多产品中有四款重磅产品:电流传感器、压力传感器、磁位置传感器、ToF三维传感器。
赵明灿
2021-04-23
传感器/MEMS
汽车电子
产业前沿
传感器/MEMS
台积电临时董事会决定,砸794亿新台币扩充南京厂28纳米制程产能
台积电临时董事会通过资本预算案28.87亿美元(约合新台币794亿元),用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能,预计扩增月产能达4万片。台积电表示,南京厂扩产并非因为受到台湾地区缺水问题影响……
综合报道
2021-04-23
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
Elektrobit与SUSE合作在中国提供车规级Linux产品
EB corbos Linux 将使汽车制造商和供应商加速 HPC 平台的开发
2021-04-23
汽车电子
嵌入式系统
产业前沿
汽车电子
专注细分市场:车载射频高速连接器与众不同在哪里?
在2021慕尼黑上海电子展上,EDN受邀对罗森伯格公司副总裁兼汽车电子事业部总经理丁磊,以及测试与测量产品线总经理魏娜就车用连接器的技术和市场发展情况进行了深度采访。
赵明灿
2021-04-23
接口/总线
无线技术
汽车电子
接口/总线
2021年存储器有哪些重点应用市场?
在2021年慕尼黑上海电子展上,兆易创新(GigaDevice)存储器事业部市场经理薛霆向记者讲述了今年热门的存储器应用领域。
赵明灿
2021-04-23
缓存/存储技术
工业电子
汽车电子
缓存/存储技术
Bloomy和NI宣布建立面向航空航天和国防组织的HIL技术演进中心
新的联合测试中心可快速推进HIL测试的硬件、软件和系统互操作性
NI
2021-04-22
测试与测量
汽车电子
产业前沿
测试与测量
2020年亚太高科技高成长500强平均营收增长翻5倍
近日,德勤发布了2020年亚太区高科技高成长500强榜单,该榜单是根据三年来财政年度收入增长的百分比排列的。 具体来看,该榜单上的500强企业的平均营收增长率为551%。虽然整体增长态势强劲,但还是整体收到了去年疫情的影响,今年的平均营收增长率位居历史第五,较2019年(717%)以及2018年的最高值987%有明显回落。
2021-04-22
知识产权/专利
产业前沿
知识产权/专利
刚复工的瑞萨日本芯片工厂又冒烟了!官方回应火源已扑灭
瑞萨官网显示,4月21日下午16:30分左右,刚刚于4月17日宣布复工的瑞萨那珂工厂12英寸厂房N3栋厂房发现冒烟,疑似有起火隐患……
综合报道
2021-04-22
产业前沿
安全与可靠性
制造/工艺/封装
产业前沿
清华大学成立集成电路学院,加快培养高层次“芯”人才!
在110周年校庆之际,清华大学“集成电路学院”揭牌成立,该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建,推动清华大学集成电路学科发展,加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了!
EDN China
2021-04-22
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
北京中电科公司8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型进入产线
近日,由北京中电科电子装备有限公司自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入国内某8英寸集成电路生产线。国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
2021-04-22
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
谷歌又曝光一款自研芯片,为处理高分辨率4K视频设计
日前,CNET报道称目前有数千种芯片正在Google数据中心中运行,为保证证YouTube的观看体验,Google开发了一款名为Argos 的自定义芯片,大约100名Google工程师组成的团队从2015年开始设计该系列第一代芯片,最近几个月,谷歌开始逐步采用其第二代Argos芯片,这也推动了视频压缩的发展。
综合报道
2021-04-22
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
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