eMRAM预计将比RRAM更快地得到采用。Yole的分析师们预测，在发展蓝图得以有效实施的乐观情况下，2026年eMRAM市场规模将达到约17亿美元，相当于整个新兴eNVM市场的76%左右。然而，eRRAM仍将是一个强大的竞争对手。

华为某高级主管证实，巴帝电信日前与华为签署了总价值约30亿卢比（约合2.67亿元人民币）的基础设施扩建合同。华为在印度的业务似乎迎来了新的转机！

想要实现汽车电气化，对电机驱动系统就有以下要求：尺寸要小；功能安全；支持大功率的应用；耐高温高压。

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装（WLP）技术的“应运而生”。

33W氮化镓充电器不仅可以为iPhone 12快充，而且价格还比苹果20W充电器便宜很多。因此，本文就来探讨一下价格相差一倍的两款充电器在性能上有何区别。

SASE（安全访问服务边缘）是市场炒作还是下一波热潮？对于快速变化的企业IT环境，这是一个可行的安全性答案？作为SASE的解决方案如今是否在销售真正的SASE产品？还是他们大多在进行中？什么是“真正的SASE”？

迈入5G时代，人们对高速度和高带宽的需求越来越大，这不仅刺激了超高速数据传输网络建设的需求，还刺激科研人员进一步研发全新的数据传输系统。

前不久传来了这样的消息：Wi-Fi联盟正式宣布他们通过了对Wi-Fi 6E的认证。Wi-Fi 6E将高带宽6GHz扩展了七倍，纯带宽接入开始了。

电源除了要能在发生负载和线路变化、系统瞬变，以及噪声等偏差的情况下提供稳定的DC (或AC)电压之外，还必须要保护自己免受临时和永久性故障(内部或外部)的影响，从而避免负载损坏。电源保护涉及很多方面，许多案例会将以下这些方案结合使用……

上世纪90年代初，在笔者工作的电视台有一个新闻编辑室计算机系统，记者、主播和制片都用它来编写和制作新闻广播。该系统使用了一对冗余的服务器和一个充满PC工作站的新闻编辑室，一切都工作的相当好，直到…

2021年初始就传来EDA产业的好消息，1月13日，华大九天拟首次公开发行股票并在创业板上市，1月19日概伦电子在上海证监局进行了辅导备案计划在科创板挂牌上市，1月27日，国微思尔芯与中金公司签署了辅导协议，计划在科创板上市。那么20年以来，中国诞生了哪些本土EDA公司呢？

低代码通过可视化开发工具和可重用组件，缩短了定制化网络和移动应用的交付时间，通过一套完整的工具解决了传统开发和运营的低效率问题，为快速、迭代开发周期提供了支持，并简化了整个应用生命周期。

除了苹果之外，市面上主流的手机、平板所用的3D ToF，基本上都是iToF。这主要是因为iToF技术整体成熟，且成本控制到位。而dToF在3D感知方面似乎面临诸多挑战。

材料性质的研究是当代材料科学的重要一环，所谓材料的性质是指对材料功能特性和效用的定量度量和描述，即材料对电、磁、光、热、机械载荷的反应。源表SMU在当代材料科学研究中，起到举足轻重的作用，选择适合某类材料电性能测试的SMU，如何降低测试误差，测试中应当注意什么，这些问题都需要重点关注。泰克吉时利的品牌在全球许多学科工程师和科学家中享有盛誉，其高精度源表（SMU）、万用表、精密电源、微小信号测试以及数据采集产品，同泰克公司原有的产品线一同为当代材料科学研究提供多种测试方案。【当代材料电学测试课堂】系列涉及当代材料科学尖端的电运输及量子材料/超导材料测试、一维/碳纳米管材料测试、二维材料及石墨烯测试及纳米材料的应用测试。今天跟您分享第二篇，【当代材料电学测试课堂】系列之二： 纳米测试（下）。

便携式医疗设备越来越朝向更小尺寸的趋势发展，这将对其设计采用的组件产生深远影响，其中包括连接器及其支撑电缆组件，设备制造商需要能够通过连接器供应商分销合作伙伴建立的支持网络购买合适的硬件。