自从2010年至2014年影像识别软件中引入了深度学习， AI医学成像诊断市场便进入了技术快速发展的阶段。本文描述了医学成像中AI影像识别技术的五大关键趋势。

积电是从“后摩尔定律”(More Moore，MM)与“超越摩尔定律”(More than Moore，MtM)两个面向来推动尖端半导体制程的演进。在MM的部份，余振华的简报提及数个Chiplet方法的关键驱动力……

AMD最新系列微处理器就是以采用Chiplet方法优化其设计，并为芯片选择最适合的技术节点而闻名。AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机(主因是晶圆工艺节点的进展速度减缓)，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在。

在图中被描述为“Maconi巫师最新发明”的装置，是一辆在车顶上有着大型装置的汽车──那是一个内含漏斗状节理构造的管子，用以接收并发送无线传输。这跟我们可能会联想到的车用无线电不太有关系，该设计旨在让车子能在行驶中对前方道路发出讯号，大概是可作为驾驶人的安全措施。

随着越来越多的人在家办公，IT部门最不希望出现的就是电脑性能不足。解决方案可以是在桌面电脑或笔记本电脑中使用更多的随机存取存储器（RAM），也可以是利用非工作时间在更休闲的工作环境下使用智能手机。那么，个人电脑能不能再次稳定地推动内存需求？5G智能手机会不会成为远程办公人士的首选设备？

最新消息称，高通正在研发更便宜的骁龙888芯片，没有集成5G调制解调器，可以降低高通合作伙伴的整个SoC封装的价格。有业内人士猜测，这款大概率是专门为华为准备的……

eMRAM预计将比RRAM更快地得到采用。Yole的分析师们预测，在发展蓝图得以有效实施的乐观情况下，2026年eMRAM市场规模将达到约17亿美元，相当于整个新兴eNVM市场的76%左右。然而，eRRAM仍将是一个强大的竞争对手。

华为某高级主管证实，巴帝电信日前与华为签署了总价值约30亿卢比（约合2.67亿元人民币）的基础设施扩建合同。华为在印度的业务似乎迎来了新的转机！

想要实现汽车电气化，对电机驱动系统就有以下要求：尺寸要小；功能安全；支持大功率的应用；耐高温高压。

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装（WLP）技术的“应运而生”。

33W氮化镓充电器不仅可以为iPhone 12快充，而且价格还比苹果20W充电器便宜很多。因此，本文就来探讨一下价格相差一倍的两款充电器在性能上有何区别。

SASE（安全访问服务边缘）是市场炒作还是下一波热潮？对于快速变化的企业IT环境，这是一个可行的安全性答案？作为SASE的解决方案如今是否在销售真正的SASE产品？还是他们大多在进行中？什么是“真正的SASE”？

迈入5G时代，人们对高速度和高带宽的需求越来越大，这不仅刺激了超高速数据传输网络建设的需求，还刺激科研人员进一步研发全新的数据传输系统。

前不久传来了这样的消息：Wi-Fi联盟正式宣布他们通过了对Wi-Fi 6E的认证。Wi-Fi 6E将高带宽6GHz扩展了七倍，纯带宽接入开始了。

电源除了要能在发生负载和线路变化、系统瞬变，以及噪声等偏差的情况下提供稳定的DC (或AC)电压之外，还必须要保护自己免受临时和永久性故障(内部或外部)的影响，从而避免负载损坏。电源保护涉及很多方面，许多案例会将以下这些方案结合使用……