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产业前沿
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产业前沿
2021年5/3nm芯片之战
2021年,代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时,下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展,还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来,随着FinFET能力的耗尽,芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…
赵明灿
2021-01-13
FPGA
FPGA
NAIO,美国国家AI倡议办公室是什么机构?
自2015年以来,AI在中国获得了快速发展,在2020前后很多人工智能技术得到了大面积的落地,中国也相继出台了一系列政策支持人工智能的发展。日前,美国政府也开始重视AI,白宫还成立了国家AI倡议办公室NAIO。
综合报道
2021-01-13
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
法国公司研发的“双翼无人机”是什么?
无人机的翅膀:“翼”是非常重要的设计,民用无人机的火爆是从旋翼式无人机开始的,大疆在四旋翼无人机方面做出了很大的贡献,然后逐渐发展到六旋翼、八旋翼,甚至32、64等多旋翼。同时也有人试验三旋翼的小飞机。不过,现在一家法国公司设计了一款新的“双翼”无人机,我们看看是什么。
综合报道
2021-01-13
无人机/机器人
产业前沿
新品
无人机/机器人
坚果100寸三色激光电视U2 Pro发布,优秀的画质、音质、智能化开启互联网电视新赛道
在电视行业,特别是互联网电视行业,出现了一个新的赛道:三色激光电视。1月12日,坚果投影在深圳举办以“看见未来音,听见未来形”为主题的2021激光电视新品发布会,发布了新品坚果U2 Pro三色激光电视。
Challey
2021-01-13
新品
产业前沿
消费电子
新品
2021年全球电视出货量可望达2.23亿台,互联网电视竞争程度几何?
目前,电视是除手机领域以外的消费类产品竞争最激烈的市场,尽管以前的乐视没什么声音了,但是后面崛起的小米电视,荣耀智慧屏,以及坚果电视,还有转型的传统电视厂商啊,在互联网电视行业开展了“肉搏战”,那么电视行业的竞争到底如何呢?
TrendForce
2021-01-12
产业前沿
产业前沿
博立信基于LoRa的智能化技术和方案,提升建筑结构安全监测能力
博立信推出了基于LoRa的建筑物结构安全监测场景使用方案,可实时、远程监控建筑物的各种安全指标。
Semtech
2021-01-11
无线技术
通信
工业电子
无线技术
用氮化镓消除激光雷达的障碍
在实际的激光雷达系统中,传统的硅器件(例如MOSFET)无法为其激光驱动器实现提供必要的性能。为了增强控制,MOSFET的沟道必须很大,这会导致寄生电容的充电时间过长,从而导致开关频率太低而不满足应用所需。此外,散热管理要达到良好的效果,就需要使用大体积、大重量的散热器。
Davide Di Gesualdo
2021-01-11
汽车电子
功率器件
电源管理
汽车电子
国内某大学成功验证实现3nm关键技术:GAA晶体管
芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术,中芯国际的7nm就一直还未量产,而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术,我们来看看到底怎么回事?
综合报道
2021-01-06
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
5G毫米波的四大误区
我们知道,5G毫米波存在信号衰耗大、易受阻挡、覆盖距离短的“天然缺点”。而2019年华为推出5G后,高通就毫米波与华为还有过一场口水仗,说华为是“假5G”,那么5G毫米波到底有哪些问题呢?我们来看看5G毫米波的四大误区。
综合报道
2021-01-05
通信
产业前沿
无线技术
通信
如何快速满足航空航天和军工领域对更高计算能力和更优SWaP的严苛要求
如今,航空、航天和国防等关键任务应用的设计面临着多项挑战。在这些应用方面,设计人员需要设计出更强大、更复杂的确定性系统,需要在尺寸、重量和功率受限(SWaP)空间中嵌入大量计算能力…那么,设计人员如何快速满足这些需求?
赵明灿
2021-01-04
航空航天
无人机/机器人
安全与可靠性
航空航天
工业市场是缺乏创新还是大有作为?
意法半导体(ST)2020年举办的工业峰会让我们大有改观——这个活动让我们了解到,很多的创新,比如家庭机器人、平衡车,以及宽禁带技术等,都是先出现在工业领域,然后再往消费类市场渗透。
赵明灿
2020-12-31
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
2021区块链将再现高潮:中国联通发布自研区块链产品“联通链”
区块链虽然被币圈玩坏了,在老百姓心中已经成了骗子代名词,但是真正的区块链技术一直代表着未来新的生产力,最近,联通发布自研区块链产品:联通链,再次掀起巨头区块链的涟漪。
综合报道
2020-12-31
产业前沿
通信
物联网
产业前沿
美媒:芯片产业成中国新“金矿”
美国《纽约时报》网站12月24日发文称,中国极力追求“芯片独立”,从某种程度上讲,中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。
综合报道
2020-12-31
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
达摩院2021十大科技趋势(原文)
最近,阿里达摩院发布了221年十大科技趋势预测,从预测看第三代半导体将迎来爆发、智慧运营中心将成城市标配等等。我们来看看详细的趋势预测原文。
综合报道
2020-12-30
产业前沿
人工智能
航空航天
产业前沿
解读嵌入式USB2 (eUSB2)标准
当工艺节点达到7nm时,量子效应开始影响高信号电压(如3.3V)的输入与输出 (I/O),而且输入与输出将不再能够轻松地得到设备支持。许多设备到设备的接口已经支持低信号电压,但USB 2.0仍需要3.3V的I/O电压才能工作。为解决这一难题,USB开发者论坛 在2018年发布了eUSB2 规格。
TI
2020-12-29
FPGA
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