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产业前沿
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产业前沿
NFC开发设计大赛大奖出炉:全面了解NFC创新设计都在这里了!
几个月前在面包板社区上举办的“ST意法半导体NFC开发设计大赛”终于落下帷幕。本文就来聊一聊这届大赛的前三甲,看看在NFC广泛存在的今天,我们还能想到哪些好的创新应用,以及用NFC开发板设计又是怎样实现的…
赵明灿
2020-12-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
为何Verizon对虚拟化uCPE感兴趣?
Verizon 最近认证了一种基于Enea NFV Access虚拟化平台和白盒的通用客户端设备 (uCPE) 解决方案。为什么全球最大的移动运营商对uCPE这样的企业网络设备感兴趣?与移动服务有什么联系?
ENEA
2020-12-24
无线技术
通信
网络/协议
无线技术
开启智能机器人新势能,猎户星空实力斩获量子位AI双奖
近日,由国内专注AI与前沿科技领域的行业垂直媒体量子位举行的2020中国人工智能年度评选结果正式揭晓。猎户星空凭借在2020年的出色表现,成功入选“2020中国人工智能明星创业公司top10”及“2020中国人工智能社会责任榜样top5”双料奖项。
2020-12-24
人工智能
产业前沿
精英访谈
人工智能
2021年嵌入式技术五大趋势预测
嵌入式技术正朝着更快、更紧凑、成本更低的方向快速发展。一台搭载图形处理单元(GPU)的超级计算机可以只用一只手拿着,价格还不到100美元。那么,2021年嵌入式技术的发展趋势有哪些?
John Koon
2021-01-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
汽车雷达和激光雷达:一个是今日杰作,一个是明日之星?
LiDAR从根本上来说与4D雷达相似,但是可与红外光协同工作。从理论上讲,LiDAR可提供最佳的距离分辨率,非常适于重建高精度的3D场景来检测和识别物体,因此过去十年来一直是ADAS和机器人研发者进行传感研发的重心。
Guillaume Girardin,Yole Développement
2021-01-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
那个曾是华为鸿蒙的最强对手,现在怎么样了?
笔者曾在一年前写过一篇:《华为鸿蒙OS最大的劲敌是谁?》,当时,鸿蒙OS(1.0)发布不久,风头无两,不过当时EDN/EETC捕捉到行业内还有一位默默耕耘不出风头的RT-Thread(以下简称RTT),在鸿蒙OS1.0发布之际,RTT装机量已经达到2亿。可是一年之内,鸿蒙OS已经升级到了 2.0,并从微内核转向终端与手机生态,那么,时隔一年之后,RTT怎么样了?还能成为鸿蒙(简称HM)的对手吗?
Challey
2020-12-23
操作系统
物联网
产业前沿
操作系统
摩擦起电会是能量采集的下一个来源吗?
我们为何不持续寻找一种新的能量采集方式?因为它通常是免费的(忽略前期成本)、方便,并解决了许多实际的安装/更换问题。但是在能量达到可以采集之前,电子和负载方面有两个前端问题需要解决…
Bill Schweber
2020-12-23
新能源
电池技术
产业前沿
新能源
苹果汽车明年9月只能发布PPT?芯片/电池/激光雷达都没准备好
中国台湾供应链厂商高管透露,传言已久的苹果电动汽车(Apple Car)将提前至少两年,有望于2021年第三季度发布,而相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。据报道,目前苹果已开始向零组件供应商催货,但其最重要的几个电子零部件还远远没达到量产的程度,苹果真的能在2021年9月发布其汽车产品吗?
综合报道
2020-12-22
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
利用芯片级安全方案保护工业物联网端点设备
提高工业物联网端点设备的安全性是抵御网络遭受攻击的重要一环。无论是云服务器还是边缘传感器,最终都要节点上的端点设备得到了保护,才能保护整个系统。从很多因素来看,硬件具有更高的防篡改能力,可以提供比软件更高的信任度和安全性。本文介绍了保护工业云免受网络攻击的几种芯片级安全方法。
Anne-Françoise Pelé
2021-01-04
物联网
工业电子
安全与可靠性
物联网
小小被动元器件也有大学问
在“高性能被动元器件发展论坛”上,七家厂商分享了有关高性能被动元器件的发展趋势及技术挑战等热门主题。会议最后还召开“国产高性能被动器件的机会和挑战”的圆桌论坛,共同探讨了被动元器件之高性能与挑战、国产化进程、缺货涨价和应对方法,以及市场应用四个重要议题。
赵明灿
2020-12-22
分立器件
测试与测量
电源管理
分立器件
富士康电子被动器件准入机制及Commodity管理介绍
在“高性能被动元器件”论坛上,据富士康全球采购总处资深处长江岳峰介绍,今年受疫情的影响,宅经济发酵比较明显。5G手机卖得比较好,与之相关的领域也就比较好,如下面的2020和2021年六大产业成长预测所示。
赵明灿
2020-12-22
分立器件
消费电子
产业前沿
分立器件
展望未来、拥抱5G――新时代铝电容业态展望
在5G时代,虽然不同行业对铝电容的要求有所不同,但总的说来包括:超高压、长寿命、超低温、低漏电、高压抗雷击、高压耐脉冲Vp-p、高能大容量、抗大纹波电流、超低阻抗,以及耐高温。
赵明灿
2020-12-22
分立器件
EMC/EMI/ESD
产业前沿
分立器件
DC/DC电路噪声滤波器仿真与验证
村田提供用于噪声滤波器设计支持的仿真工具,该工具可以根据从我们组件中选择的项目来计算和绘制滤波器电路的插入损耗特性,并绘制图形。为了证明仿真工具的有效性,最后比较了使用PCB的实际噪声抑制结果和仿真结果。
赵明灿
2020-12-22
分立器件
电源管理
EMC/EMI/ESD
分立器件
EMI的被动元器件效应
电子产品,小至一个部件,大至一个复杂系统,再至多个复杂系统联合运行的系统工程,要它们在整个寿命期内都能正常工作、达到设计指标、完成既定使命,只考虑电性能设计是不行的,必须要研究EMC设计,只有这样才能确保在预定的电磁环境下正常工作。
赵明灿
2020-12-22
分立器件
EMC/EMI/ESD
产业前沿
分立器件
不一样的理论课——当代精密电阻技术
在“高性能被动元器件论坛”上,开步电子董事长杨宝平介绍了各种精密电阻技术的历史演进、制造工艺及重要参数,以及精密电阻在现代各种应用中的示例。
赵明灿
2020-12-22
分立器件
产业前沿
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