首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
产业前沿
更多>>
产业前沿
Apple M1处理器为何不采用芯粒技术?
将M1处理器裸片称为SoC绝不为过,因为看不到任何芯粒集成的影子。从苹果提供的M1裸片图片会发现,将这类设计分解为芯粒没有任何吸引人之处,由此增加的互连和通信开销反而会造成更多的麻烦。
Don Scansen
2020-12-17
手机设计
处理器/DSP
产业前沿
手机设计
2021年被动元器件“看涨看跌”?分销商如何再造富?
2020年末,芯片和元器件市场缺货、涨价大爆发,被动元器件作为近两、三年的神奇类别,“造富、缺货、替代、寻料、创新”等话题环绕左右,热点不衰!那么,2021年被动元器件供需走势如何?分销商还能再造神话吗?
2020-12-15
分立器件
功率器件
模拟/混合信号/RF
分立器件
猎豹移动旗下猎户星空与南昌市、58集团签订家政机器人战略合作协议
近日,在2020年第二届滕王阁创投峰会(以下简称“峰会”)上,猎豹移动旗下猎户星空与南昌市人民政府、58集团三方签订了“家政机器人战略合作框架协议”,三方将共同携手,各自发挥优势,推动家政服务数字社区建设、家政场景服务机器人的研发应用与产业发展。
综合报道
2020-12-15
无人机/机器人
产业前沿
自动驾驶
无人机/机器人
2021年楼宇和园区网络的发展趋势前瞻
对于许多楼宇业主而言,在疫情之下,从前“锦上添花”的技术如今已成为必需,加速技术革新也被提上了议程。我们预计,以下几项重要趋势将影响2021年的楼宇和园区网络发展。
康普企业网络北亚区副总裁 陈岚
2020-12-14
网络/协议
消费电子
产业前沿
网络/协议
猎户星空当选WISE2020中国新经济之王“最具影响力企业”
在服务机器人领域,猎豹旗下的猎户星空凭借自研的语音OS和 Robot OS、导航、云端大脑等过硬的研发实力,2019年开始发力,2020在新冠疫情中转危为机,在商场、医疗、政务等20多个领域进行了应用的落地,也因此成功入选“2020年中国新经济之王最具影响力企业”榜单。
2020-12-10
无人机/机器人
产业前沿
智能硬件
无人机/机器人
2020 ICCAD 魏少军报告:“十三五”中国高端芯片的进展
在“十三五”之处,中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙,从产业总体发展情况看来,“十三五”期间取得了很不错的发展.....
综合报道
2020-12-10
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
“除了北京和香港外,其它城市的IC设计业2020年都取得正增长”
过去的一年,全国都在大力发展集成电路产业,那么,各省市的发展状况如何?在ICCAD 2020上,魏少军教授分享的报告中我们可以看到2020年全国各省市集成电路发展状况对比。在报告中我们发现,所有进入前十的城市的设计业增速都超过了30%;除了北京和香港外,其它城市的设计业都取得正增长。
综合报道
2020-12-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
大湾区动态
产业前沿
5G中分布式基带单元功能的授时影响
5G引入了一些重大变化,这些变化几乎涵盖了移动无线网络架构的各个方面,包括所使用的RF频率、无线电I/Q数据的传输、传输架构以及网络的同步方式。在3G和4G系统中对GPS的依赖正转向PTP,其原因包括存在新的安全性和可靠性问题,需要在没有卫星系统视距的情况下极为严格保证的5G无线电授时,以及运营商倾向于保证关键授时服务的相位对齐和控制。
Jim Olsen,资深技术顾问,Microchip Technology Inc.
2020-12-10
FPGA
FPGA
数字化时代,如何利用科技帮助老人融入社会?
今年爆发并全球蔓延的新冠疫情,使得人们 “物理隔离”,进一步加速了数字经济时代的到来,同时老人面临的窘境也被放大:不会网上购物,“社区团购”可望不可即;不会使用微信支付宝,甚至不能交医保;不会使用“健康码”,出行遭遇阻碍……
紫光展锐
2020-12-10
消费电子
通信
手机设计
消费电子
2020年中国10大IC设计企业排名出炉!猜猜都是谁?
中国IC设计业2020年营收567亿美元,那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司?猜谜版来了
综合报道
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
魏少军在ICCAD 2020表示:中国芯片设计企业达到2218家
根据魏少军教授的最新数据,中国芯片设计企业达到2218家。
综合报道
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2020 ICCAD 魏少军教授演讲实录
在2020 ICCAD(中国集成电路设计业2020年会)上,清华大学魏少军教授发表了《抓住机会实现跨越》报告,根据2020年的总体发展情况,对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结,同时高屋建瓴,提出了几点思考,最后进行了总结,给中国集成电路设计行业的发展提出了指导。
EDN China
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2020 ICCAD 如何“抓住机会,实现跨越”——清华大学魏少军教授演讲实录
当前,中国集成电路的设计可以说是牵动着亿万中国人的心,在中美科技与贸易战的背景下,怎样抓住机会,实现跨越与突围是科技行业人士都在研究与实践的课题,EDN对中国集成电路行业进行了非常多的报道,在今年(2020年)的ICCAD会上,清华大学魏少军教授就发表了《抓住机会实现跨越》的报告。我们来看看需要怎样抓住机会,实现怎样的跨越......
EDN China
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
精英访谈
EDA/IP/IC设计
浅谈存储器芯片封装技术的挑战
存储器的封装工艺制程主要分为圆片超薄磨划、堆叠装片、打线、后段封装几个环节。其中,“圆片磨划”是存储技术的3大关键之一,其主要目的是硅片减薄和切割分离。这对于存储封装的轻量化、小型化发展十分重要,然而更薄的芯片需要更高级别的工艺能力和控制,这使得许多封装厂商面临着巨大的挑战。
长电科技
2020-12-09
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
产业前沿
制造/工艺/封装
苹果对U1超宽带芯片使用有限,AirPods Max耳机未内置
MacRumors从苹果分享的技术规范推断,新发布的AirPods Max耳机没有搭载U1超宽带芯片。据悉,苹果在iPhone 11系列智能机上首次推出U1超宽带芯片,以提高设备的空间感知能力。通过分析无线电波在两个设备之间传输所需的时间,我们可以使用更低功耗的蓝牙和Wi-Fi无线网络更准确地测量兼容设备之间的距离。
综合报道
2020-12-09
传感器/MEMS
消费电子
产业前沿
传感器/MEMS
总数
6735
/共
449
首页
205
206
207
208
209
210
211
212
213
214
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
拆解
第三次被雷劈,拆解报废的热水浴缸控制面板
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
产业前沿
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告