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产业前沿
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产业前沿
华为、小米、移动等联合起草新标准,智能家居将要跨平台互通
近年来,智能家居产业跨品牌、跨平台智能产品无法互联互通的问题愈发凸显,为推进智能家居设备互联互通,众多业内知名厂商联合起草了YD / T 4657-2024行业标准···
EDN China
2024-04-16
智能硬件
无线技术
人机交互
智能硬件
Meta推出下一代AI基础设施MTIA芯片,整体性能提升达3倍
2023年,Meta推出了元训练和推理加速器(MTIA)v1,这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器,与上一代相比,最新版本芯片的性能得到了显著的提升···
综合报道
2024-04-16
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
Garner废硬盘处理新方式:硬盘拆解成零件只需几十秒
根据不同的硬盘结构和需要的组件分离程度,DiskMantler所需的拆卸时间也不同,一般每个硬盘仅需8-90s进行拆解···
综合报道
2024-04-15
技术实例
安全与可靠性
数据中心
技术实例
Arm新发布的AI 加速器和参考设计平台强在哪?
近年来,随着Transformer和大型模型的发展,AI 模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,此外,低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中,边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代,Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。
夏菲
2024-04-15
新品
嵌入式系统
制造/工艺/封装
新品
76岁高位截瘫老人用“意念”写汉字,浙江大学脑机接口技术新突破
76岁高位截瘫的患者通过侵入式脑机接口,用意念控制外部机械臂手握马克笔,在白板上成功写出“浙江大学脑机接口”……
综合报道
2024-04-24
产业前沿
人工智能
无人机/机器人
产业前沿
‘Ghiplet’会是GPU设计发展的下一步吗?
当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时,是否能够称其为‘Ghiplet’?
Majeed Ahmad
2024-04-12
制造/工艺/封装
接口/总线
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
AI“长耳朵”了!谷歌升级Gemini 1.5 Pro,可从音频提取关键信息
谷歌大语言模型Gemini 1.5 Pro此次升级不仅增强了模型的语言处理能力,更为其配备了一双“耳朵”——即音频理解能力,使得这款模型能够监听并分析上传的音频文件。
综合报道
2024-04-10
产业前沿
人工智能
产业前沿
英国首家FlexIC柔性IC晶圆厂正式启用
英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 于 3 月 27 日正式启用其位于英格兰东北部达勒姆附近的新工厂,这是英国首个生产300毫米柔性 IC 半导体晶圆生产线。这个工厂占地 60000平方米,可容纳多达 9 条生产线,每条生产线每年可生产数十亿颗芯片。
综合报道
2024-04-09
产业前沿
制造/工艺/封装
智能硬件
产业前沿
放弃造车后,苹果要做家务机器人了
据EDN电子技术设计报道,苹果工程师正致力于开发一种能在家庭环境中自由移动并执行日常任务,如洗碗等家务的机器人。
综合报道
2024-04-08
产业前沿
无人机/机器人
处理器/DSP
产业前沿
小米SU7首拆:看看主控Orin X、8295芯片到底长啥样
据博主@杨长顺维修家 抖音视频显示,他提车后第一时间拆掉了新车的主控,并在解说中将其与特斯拉做了比较。
综合报道
2024-04-07
产业前沿
处理器/DSP
汽车电子
产业前沿
耗时四年,从零开始打造出了开源GPU硬件
国外一名游戏开发人员和硬件爱好者Dylan Barrie花了四年时间,做出一块开源的完全定制 GPU——FuryGPU,理论上可以在 Windows 上运行旧版游戏软件。
EDN China
2024-04-07
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
无需芯片和电池,就能实现发光显示、触控的新型智能纤维
东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组基于“人体耦合”的能量交互机制,并成功研发出集无线能量采集、信息感知与传输等功能于一体的新型智能纤维,由其编织制成的智能纺织品无需依赖芯片和电池便可实现发光显示、触控等人机交互功能,这一突破性成果为人与环境的智能交互开辟了新可能,具有广泛应用前景。
东华大学
2024-04-07
产业前沿
新材料
光电及显示
产业前沿
中移动宣布商用5G-Advanced网络,中国又全球领先了?
5G Advanced 仍处于起步阶段,预计要到 2024 年底才会正式发布。不过,中国移动于 2024 年 3 月成为全球第一家宣布有限推出 5G Advanced 的运营商。此外,华为和中兴通讯等厂商也展示了大量演示。
夏菲
2024-04-03
产业前沿
通信
产业前沿
苹果A18 Pro将延用A17 Pro 的6核CPU配置
传闻表示,A18 和 A18 Pro 将会延续 A17 Pro 的 6 核 CPU 配置。更具体地说,根据 @negotionehero 的爆料,这两款系统级芯片(SoC)有望配备两个高性能核心和四个高效率核心。
综合报道
2024-04-03
产业前沿
消费电子
产业前沿
苹果欲将玻璃基板技术应用于芯片开发,能让芯片峰值性能时长更久
据报道,苹果公司正与多家供应商紧密协商,探讨将玻璃基板技术融入芯片开发的可行性。此举在业内引发了广泛关注,普遍认为这将是芯片技术领域的一大革命性进展,并有望为未来的芯片发展奠定关键基础。
综合报道
2024-04-02
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
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