据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比，无论在技术实力、市场规模，还是产品线布局上，都还有很大的差距。然而，从积极一面来看，国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。

台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘，不过，号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近，三星已经开启了3nm制程研发，计划2年之内量产，赶上台积电。

激光雷达（LiDAR）因其360°的全视野而被许多自动驾驶车辆开发商青睐，被用于构建车辆周围环境的三维地图，但大规模部署仍充满新的挑战和压力。

今天，华为出售荣耀的消息不仅被刷屏，还出了联合声明。据虎嗅网报道，荣耀出售价格是400亿美金，至于为什么要卖，新东家什么身份，人员变动等详细细节，EDN不做详细介绍，本文主要从技术方面关注：荣耀被卖，它到底有哪些技术？为什么值400亿美金（约2633亿人民币）？

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。

现在，对于巨头来说，AI已经不再那么神秘，因此，很多有自身需要或者有客户的大厂都会从合作走到自研这一步，现在，巨头亚马逊也逐渐摆脱对NVIDIA的依赖，开始了人工智能芯片的自研，且其芯片吞吐量提高达到30%。

据我的观察，我们针对疫情的技术响应分为两个阶段：第一阶段，企业都匆忙部署能够让员工远程工作的解决方案；第二阶段的显著标志是对效率提升的技术投入。

实时处理，结合大带宽数据的快速压缩和存储，是下一代高吞吐量卫星服务所必需的。问题是如何找到一款合适的有足够容量、速度和可靠性的宇航级大容量存储器。

SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而，大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件，均不能耐高温，其若能在高温如175℃下工作1000小时，已经是凤毛麟角了。另外，耐高温只是问题的一方面，更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快，因此在高温下无法应用。

前段时间，EDN报道了《苹果全新耳机AirPods Studio新专利曝光》，而业界一直传闻AirPods Studio将是苹果在声学领域的另一个开垦地。今天我们就来盘点苹果关于AirPods Studio的

目前全球能够研发5G基带的芯片企业只有华为、高通、三星、联发科、锐展。但是采用最新5nm工艺的5G芯片不多。今日，三星终于发布了集成了5G模组的Exynos 1080的5nm芯片。

WiFi6经过一年时间的发展，华为、小米，TP-Link以及Netgear、华硕等都推出了各自的WiFi6路由器，大家都在埋头苦干出产品，不过，Intel却发布了速度更快，独有6GHz频段的Wi-Fi 6E。

在去年ASPENCORE举办的分销与供应链领袖峰会上，铭冠国际CEO燕青先生做了《其实你不懂专业贸易商》的主题演讲，围绕贸易商有没有存在的必要的主题做了探讨，结论是：在呆料、缺货、交期、垄断等痛点被全部解决前，贸易商会一直存在。在今年的分销与供应链领袖峰会上，燕青带来了《我跟美国专业贸易商学到了什么？》的主题报告，以芯片故事会的形式分享了他亲历的7个小故事。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。会上，来自北京京北通宇电子元件有限公司首席科学家顾问宋玉明发表了题为“连接器发展历程与未来趋势”的演讲，通过回顾连接器百年发展历史来看“新常态”下分销行业的未来...

先进IC封装是“超越摩尔”时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文介绍了10种先进IC封装技术。