11日凌晨2点，苹果终于发布了传言已久的“喜讯”：采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世，也许是M1的魅力太大，苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来，苹果从选择高通基带，到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器，似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......

折叠屏一直是千呼万唤还未出，不过这不影响消费者们的期待，毕竟，手机屏幕太小，用于工作不方便，折叠才是我们携带大屏幕的理想方式。最近，有人曝光了华为折叠屏新机Mate X2。我们看看它将搭载什么CPU，是否支持高刷等等......

无线充电提供了一种更直接，更方便的充电方法，但驾驶员必须开车进入带有充电垫的停车位，这种充电方法还为在高速公路上安装充电基础设施打开了大门，使车辆可以在旅行过程中充电以扩大续航里程。

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上，来自全球领先元器件分销商之一的艾睿电子总经理郑宏文为我们分享了《引领创新，并肩前行》的精彩演讲。

EDA一直是中国IC设计行业的痛点，高端设计一直被国外三大EDA（Cadence、Mentor、Synopsys）公司所垄断，中国EDA急需有所突破。

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上，来自美国老牌独立分销商SMITH的深圳公司总经理陈卓铿(Claudio Chan)为与会观众分享了选择元器件采购伙伴的最佳实践。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。拍明芯城（ICZOOM）创始人&CEO夏磊在会上发表“元器件与大数据”的主题演讲，内容涵盖“市场分析，拍明芯城解决方案，开放共生、合作共赢”三个方面。

2020年全球CEO峰会圆桌论坛的主题是“迎接新常态，构想电子产业发展的新十年”，由ASPENCORE中国区主分析师Echo Zhao主持，特邀嘉宾包括：Imagination公司全球副总裁，中国区总经理刘国军（James Liu）、思特威电子科技有限公司创始人兼CEO徐辰、兆易创新CEO兼Sensor事业部总经理程泰毅、安谋中国市场及生态副总裁梁泉、华为企业业务全球营销副总裁李俊朋。

一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3

FPGA的频率一般只有几百MHz，而CPU的频率却高达数GHz。那么，有不少网友心中就有一个疑问：“为什么FPGA主频比CPU慢，但却可以用来帮CPU做加速？”。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会……

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”于2020年11月5日在深圳召开。本届大会邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来了“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲。内容包含四个方面：GaN发展的历史背景及其背后的推动力、目前最先进的技术、制造IC的实际方法及其最先进的技术和优势，以及展望未来数年内GaN技术带来的变化。

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。