有两种方法可整合和简化车辆中的ECU：使用域体系结构或区域体系结构。域体系结构整合了支持汽车特定功能的ECU的子集，而区域体系结构则基于其在汽车中的位置（例如：右前区）整合ECU。尽管使用这两种方法可以最小化系统复杂性并节约成本，但区域体系结构简化了处理过程，并有助于进一步最小化车内布线。

随着历年智能手机的推出，基于高通CPU的手机在性能和价格方面始终和苹果有所差距，那有小伙伴就想问了，为什么同为基于Arm的芯片，高通的骁龙处理器却和苹果的A系列有所差距呢？今天EDN就围绕这个话题跟大家讨论讨论。

半导体技术的飞速发展，包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高，以及EV动力总成的迅速发展，从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程，提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量，从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。

小型化已经使得多个连接器对齐变得更加困难，而追求最优的设计实践和尽早地与连接器提供商交流有助于确保设计成功。

冠状病毒的传播能力很强，到目前为止人们仍然没有找到应对之策，这促使许多系统工程师尝试利用现有技术来设计通用的无接触用户介面。

在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中，神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景，比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据，以实现自动泊车、十字路口管理，以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。

据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比，无论在技术实力、市场规模，还是产品线布局上，都还有很大的差距。然而，从积极一面来看，国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。

台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘，不过，号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近，三星已经开启了3nm制程研发，计划2年之内量产，赶上台积电。

激光雷达（LiDAR）因其360°的全视野而被许多自动驾驶车辆开发商青睐，被用于构建车辆周围环境的三维地图，但大规模部署仍充满新的挑战和压力。

今天，华为出售荣耀的消息不仅被刷屏，还出了联合声明。据虎嗅网报道，荣耀出售价格是400亿美金，至于为什么要卖，新东家什么身份，人员变动等详细细节，EDN不做详细介绍，本文主要从技术方面关注：荣耀被卖，它到底有哪些技术？为什么值400亿美金（约2633亿人民币）？

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。

现在，对于巨头来说，AI已经不再那么神秘，因此，很多有自身需要或者有客户的大厂都会从合作走到自研这一步，现在，巨头亚马逊也逐渐摆脱对NVIDIA的依赖，开始了人工智能芯片的自研，且其芯片吞吐量提高达到30%。

据我的观察，我们针对疫情的技术响应分为两个阶段：第一阶段，企业都匆忙部署能够让员工远程工作的解决方案；第二阶段的显著标志是对效率提升的技术投入。

实时处理，结合大带宽数据的快速压缩和存储，是下一代高吞吐量卫星服务所必需的。问题是如何找到一款合适的有足够容量、速度和可靠性的宇航级大容量存储器。

SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而，大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件，均不能耐高温，其若能在高温如175℃下工作1000小时，已经是凤毛麟角了。另外，耐高温只是问题的一方面，更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快，因此在高温下无法应用。