前段时间，EDN报道了《苹果全新耳机AirPods Studio新专利曝光》，而业界一直传闻AirPods Studio将是苹果在声学领域的另一个开垦地。今天我们就来盘点苹果关于AirPods Studio的

目前全球能够研发5G基带的芯片企业只有华为、高通、三星、联发科、锐展。但是采用最新5nm工艺的5G芯片不多。今日，三星终于发布了集成了5G模组的Exynos 1080的5nm芯片。

WiFi6经过一年时间的发展，华为、小米，TP-Link以及Netgear、华硕等都推出了各自的WiFi6路由器，大家都在埋头苦干出产品，不过，Intel却发布了速度更快，独有6GHz频段的Wi-Fi 6E。

在去年ASPENCORE举办的分销与供应链领袖峰会上，铭冠国际CEO燕青先生做了《其实你不懂专业贸易商》的主题演讲，围绕贸易商有没有存在的必要的主题做了探讨，结论是：在呆料、缺货、交期、垄断等痛点被全部解决前，贸易商会一直存在。在今年的分销与供应链领袖峰会上，燕青带来了《我跟美国专业贸易商学到了什么？》的主题报告，以芯片故事会的形式分享了他亲历的7个小故事。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。会上，来自北京京北通宇电子元件有限公司首席科学家顾问宋玉明发表了题为“连接器发展历程与未来趋势”的演讲，通过回顾连接器百年发展历史来看“新常态”下分销行业的未来...

先进IC封装是“超越摩尔”时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文介绍了10种先进IC封装技术。

11日凌晨2点，苹果终于发布了传言已久的“喜讯”：采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世，也许是M1的魅力太大，苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来，苹果从选择高通基带，到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器，似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......

折叠屏一直是千呼万唤还未出，不过这不影响消费者们的期待，毕竟，手机屏幕太小，用于工作不方便，折叠才是我们携带大屏幕的理想方式。最近，有人曝光了华为折叠屏新机Mate X2。我们看看它将搭载什么CPU，是否支持高刷等等......

无线充电提供了一种更直接，更方便的充电方法，但驾驶员必须开车进入带有充电垫的停车位，这种充电方法还为在高速公路上安装充电基础设施打开了大门，使车辆可以在旅行过程中充电以扩大续航里程。

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上，来自全球领先元器件分销商之一的艾睿电子总经理郑宏文为我们分享了《引领创新，并肩前行》的精彩演讲。

EDA一直是中国IC设计行业的痛点，高端设计一直被国外三大EDA（Cadence、Mentor、Synopsys）公司所垄断，中国EDA急需有所突破。

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上，来自美国老牌独立分销商SMITH的深圳公司总经理陈卓铿(Claudio Chan)为与会观众分享了选择元器件采购伙伴的最佳实践。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。拍明芯城（ICZOOM）创始人&CEO夏磊在会上发表“元器件与大数据”的主题演讲，内容涵盖“市场分析，拍明芯城解决方案，开放共生、合作共赢”三个方面。

2020年全球CEO峰会圆桌论坛的主题是“迎接新常态，构想电子产业发展的新十年”，由ASPENCORE中国区主分析师Echo Zhao主持，特邀嘉宾包括：Imagination公司全球副总裁，中国区总经理刘国军（James Liu）、思特威电子科技有限公司创始人兼CEO徐辰、兆易创新CEO兼Sensor事业部总经理程泰毅、安谋中国市场及生态副总裁梁泉、华为企业业务全球营销副总裁李俊朋。

一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3