ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”于2020年11月5日在深圳召开。本届大会邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来了“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲。内容包含四个方面：GaN发展的历史背景及其背后的推动力、目前最先进的技术、制造IC的实际方法及其最先进的技术和优势，以及展望未来数年内GaN技术带来的变化。

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开。本届大会将邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲，从四个方面全面讲解GaN技术的来龙去脉。

人工智能在最近几年得到了迅猛的发展，最重要的几个领域是：人脸识别、自动驾驶、语音识别，以及语义理解。在应用方面，安防、交通、医疗、教育、智能制造等都有了实际的应用落地。人工智能从提出到现在发展了大半个世纪，看起来，现在已经欣欣向荣，但是，作为一项可能与人类大脑PK的技术，还远远谈不上成熟，甚至还存在一些仍需努力突破的地方。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开，大会的主题是“重思、重构、重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们将站在ADI的角度对这一主题进行详细解读。

中国的数字人民币已经推出来，并在深圳进行了试点，数百个商超和终端均支持，但是到目前为止，还没有发现有手机支持，不过，今天华为Mate40发布会上传来好消息：Mate40成为首款支持“数字人民币”的手机。

EDN曾经连续报道过脑机接口方面的技术，譬如《大脑植入芯片，马斯克的 Neuralink 脑机接口距离佩戴还有多远？》，《又一脑机接口（BCI）与瘫痪患者成功实现交互学习》等等，那么，在大脑中植入芯片除了能进行神经方面的控制外，能否实现传说中的心灵感应吗？我们来看看专家的观点。

人工智能是未来数十年人类最重要的技术，因此，AI领域一直是巨头们重点布局的领域之一，最近英特尔也在AI领域收购SigOpt，以增强在人工智能领域竞争力。

机器人的生态构建在服务机器人市场一直是个难题，有厂家提出全场景机器人，那么全场景机器人是什么？它能打造什么样的人工智能生态？

每次苹果发布新品都会进行一波拆解、测试，同时还会带来一波新材料的兴起，这次对iPhone 12的硬度测试中，又把一种叫做超瓷晶的玻璃带火了，那么其原理是什么，与iPhone 11对比，实际使用效果如何呢？

而今，在显卡GPU领域，AMD与英伟达竞争异常激烈。但DLSS是英伟达的杀手锏，AMD却缺少此类技术，导致差距较大。今天AMD又推出了RDNA 2架构的的Radeon RX 6000系列显卡，与英伟达的RTX 3000系列显卡展开对决。

高铁刚刚开通的时候，经常碰到信号问题，电话短信都不能使用，不过最近发现，高铁越来越快，手机信号却越来越好，这是为什么？

法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业，提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品，以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品，未来还将提供非硅衬底产品。

反向无线充电技术是什么，目前有哪些方案，苹果将采用什么技术、苹果为什么直到现在才“可能”配备反向无线充电呢？苹果这一举动将引发什么？