首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
产业前沿
更多>>
产业前沿
嵌入式系统的功耗与性能到底该怎么平衡?
设计人员应采取哪些措施,以在嵌入式系统中实现良好的电源管理,同时确保满足或超越客户的需求和期望呢?
Emily Newton
2024-02-29
嵌入式系统
电源管理
测试与测量
嵌入式系统
骁龙8 Gen 4发布时间提前,高通或采用自研Nuvia架构?
在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2024)上,高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间,也就是今年10月,届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台···
综合报道
2024-02-29
处理器/DSP
制造/工艺/封装
人机交互
处理器/DSP
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
芯原股份2024年2月29日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。
芯原股份
2024-02-29
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
三星2纳米即将量产:引入背面供电技术,芯片面积减少19%且效率提升
据韩国媒体报道,已确认三星电子正在开发的背面供电(BSPDN)技术将引入至2nm工艺中。
综合报道
2024-02-28
产业前沿
产业前沿
科学家开发出充电更快、寿命更长的电池
代尔夫特理工大学(TU Delft)的研究人员发明了一种电池,这种电池使用的关键材料更少,充电速度更快,能储存大量能量,而且使用寿命更长。
代尔夫特理工大学
2024-02-28
产业前沿
电池技术
消费电子
产业前沿
Arm Neoverse CSS新品解析,Arm全面设计助力AI时代的高效实现
在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上,Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···
谢宇恒
2024-02-28
新品
EDA/IP/IC设计
人机交互
新品
打飞的成为现实,eVTOL是飞行汽车还是“大号无人机”?
首飞航程中,eVTOL“盛世龙”模拟了一家人从深圳蛇口邮轮母港飞至珠海九洲港码头,如果驾驶汽车这两个目的地间距离单程约150km,需要2.5到3小时的车程,而“盛世龙”仅用约20分钟就成功在珠海九洲港着陆···
综合报道
2024-02-28
大湾区动态
自动驾驶
人机交互
大湾区动态
2024年FPGA将如何影响AI?
在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。
莱迪思
2024-02-28
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
神经网络准确率超96%,忆阻器新设计或将改变AI游戏规则
新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器,他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练,并取得了良好的效果···
综合报道
2024-02-27
分立器件
测试与测量
制造/工艺/封装
分立器件
通信以外的创新,5G从这五个方面推动了EMI屏蔽技术发展
5G更高的频率和更小的外形尺寸带来了一些EMI挑战,但这些障碍也正在推动EMI屏蔽创新。
Emily Newton
2024-02-27
EMC/EMI/ESD
安全与可靠性
测试与测量
EMC/EMI/ESD
麻省理工开发可穿戴超声贴纸,可24小时监测肝、肾等内脏器官功能衰竭
超声波贴纸能够对器官僵硬度进行连续监测,为肝脏和肾脏衰竭等疾病的早期检测带来了革命性的变革。
MIT News Office
2024-02-27
产业前沿
医疗电子
传感器/MEMS
产业前沿
硬件性能正在被浪费?新框架能让现有计算机速度翻倍
加利福尼亚大学河滨分校的研究团队通过引入同时和异构多线程(SHMT)框架,可以同时利用ARM多核处理器、英伟达GPU和谷歌张量处理器(Google TPU)等硬件加速器,在不额外增加新的处理器的情况下,让系统实现速度的大幅提升和和能耗的显著降低···
综合报道
2024-02-26
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
疑华为新CPU海思泰山V120服务器CPU基准测试曝光,单核性能媲美Zen 3
Geekbench 6 的一项结果疑似首次显示了华为子公司海思(HiSilicon)开发的泰山 V120 的单核性能。
综合报道
2024-02-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
联想展示ThinkBook透明笔记本,键盘也是个投影
这款ThinkBook透明显示笔记本电脑作为概念机呈现,它的主要亮点在于其无边框的 17.3 英寸 MicroLED 显示屏,当像素设置为黑色并关闭时,透明度可达 55%。但随着像素的点亮,显示屏的透光率会越来越低,直到最后你看到的是一个完全不透明的白色表面,峰值亮度为 1000 尼特。
综合报道
2024-02-26
产业前沿
消费电子
光电及显示
产业前沿
物理学家利用有机材料并四苯开发出更高效率的新型太阳能电池
并四苯-硅界面上的缺陷可促进能量传递,从而有望设计出性能大幅提高的新型太阳能电池。
帕德博恩大学
2024-02-23
产业前沿
电池技术
新能源
产业前沿
总数
6691
/共
447
首页
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告