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产业前沿
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产业前沿
多级存储器与模拟内存内计算完美融合,人工智能边缘处理难题迎刃而解
虽然我们可以享受到这些AI应用带来的益处,但这种方法导致隐私、功耗、延时和成本等诸多因素面临挑战。如果有一个能够在数据来源处执行部分或全部计算(推断)的本地处理引擎,那么这些问题即可迎刃而解。传统数字神经网络的存储器功耗存在瓶颈,难以实现这一目标。
Vipin Tiwari,Microchip嵌入式存储器产品开发总监
2020-03-27
缓存/存储技术
人工智能
产业前沿
缓存/存储技术
uMCP储存为5G手机“超前部署”
装置制造商究竟要先为5G网络推出准备就绪的硬件?还是最好等到5G被广泛采用之后?
Gary Hilson
2020-03-27
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
拆解2020款11英寸iPad Pro:不仅没多少创新,电池还缩了水!
昨日(3月25日),EverythingApplePr在 YouTube 上发布的针对 2020 款 11 英寸 iPad Pro 的初步拆解视频,视频中指出:与 2018 款相比,苹果并未在内部组件和设计上引入多少创新。EverythingApplePro 甚至发现,2020 款 iPad Pro 采用了两块总计 7540 Wh 的电池,较 2018 款的 7812 Wh 还略有缩水。
网络整理
2020-03-26
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
没有刘海的苹果iPhone 12来了?还支持5G
近日外媒Svetapple.sk报道称,有网友在挖掘iOS4开发包代码的时候,意外发现了一张iPhone 12的SIM卡安装示意图,最引人注目的地方在于该示意图当中的iPhone 12图例是完全没有刘海的。
网络整理
2020-03-26
手机设计
消费电子
光电及显示
手机设计
柔宇发布没有折痕的折叠屏手机,中兴也能用上!
柔宇科技在深圳举行了“2020年柔宇技术大会暨战略合作伙伴签约仪式”,正式公布了采用柔宇第三代蝉翼全柔性屏的新一代折叠屏旗舰——柔宇FlexPai 2柔性折叠屏手机,据介绍,针对全柔性屏应用中的折痕、滑移、弯折后显示失效等主要痛点,柔宇第三代蝉翼全柔性屏进行了技术升级。
网络整理
2020-03-26
光电及显示
手机设计
消费电子
光电及显示
全像投影技术强势回归,加速AR-HUD导航上路
“全息投影”(Holography)强势回归!这一次,它将用于下一代车辆的抬头显示器(HUD),以AR实境技术在车前挡风玻璃上迭加导航信息,以避免驾驶人在开车时分散视线…
Junko Yoshida
2020-03-26
汽车电子
智能硬件
光电及显示
汽车电子
AI与机器人是如何参与新冠肺炎抗疫战的?
目前有哪些新科技被用于对抗新型冠状病毒疫情?这些新兴技术如何用于追踪疫情、防止疫情扩散或是治疗被感染的病患?
Cabe Atwell
2020-03-25
人工智能
无人机/机器人
医疗电子
人工智能
欧洲数万网友抵制!三星Exynos 芯片该何去何从?
三星的市场突飞猛进,但网友们似乎并不愿意为此买账,数万网友请愿三星移除Exynos处理器。
网络整理
2020-03-25
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
最便宜的高端手机Redmi K30 Pro来了,卢伟冰放言超越荣耀
昨日,小米旗下Redmi品牌通过线上发布的方式正式推出了5G旗舰手机Redmi K30 Pro。卢伟冰放出豪言:“2019年Redmi品牌完成了友商荣耀品牌的追赶,Redmi K30系列将会是拐点之战。2020年,Redmi将全面超越荣耀。”
EDN China
2020-03-25
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
可拉伸的超级电容器,为柔性可穿戴设备铺路
杜克大学和密歇根州立大学的研究人员设计出了一种新型的超级电容器,即使将其拉伸到其原始大小的八倍,也可以保持完全的功能。
网络整理
2020-03-24
分立器件
产业前沿
消费电子
分立器件
“冰火麒麟” 国产操作系统完成整合,能否对抗 Windows ?
最近,国产操作系统行业频频传出大动作。日前,中国电子整合“冰火麒麟” 国产操作系统“重装上阵”,此外,未来麒麟软件将实现百亿级资金投入,那么,重新整合后的“冰火麒麟”国产处理器是否能对抗Windows呢?
网络整理
2020-03-24
操作系统
产业前沿
消费电子
操作系统
5nm工艺麒麟1020流片成功,每平方毫米1.713亿个晶体管
据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构,得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管,依旧采用集成5G芯片,比高通骁龙865外挂X55基带功耗低,其性能比麒麟990提升50%,而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。
网络整理
2020-03-24
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
麒麟820 5G处理器整体性能或超麒麟980
根据微博知名数码博主“数码闲聊站”的爆料,麒麟820 5G处理器将会继续采用台积电7nm制程工艺,集成A76核心,支持双模5G,GPU升级为mali-G77,ISP和NPU也得到了全面升级,相比上代的麒麟810,提升会非常显著。
网络整理
2020-03-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
手机设计
处理器/DSP
阿里百度之后,腾讯也要“造芯”?
中国BAT巨头中,阿里、百度都是自研芯片的先行者,如今腾讯或许也要进军自研芯片市场了。
网络整理
2020-03-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
新兴内存ReRAM准备走出实验室了吗?
尽管可变电阻式内存(ReRAM)潜力巨大,但至今尚未投入量产。ReRAM是“新兴”内存的代表,它们大多都还处于研发阶段…
Gary Hilson
2020-03-23
缓存/存储技术
产业前沿
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缓存/存储技术
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