发展中国家的许多地区都缺乏最新的地图，这意味着在发生自然灾害或传染病时，救援组织难以有效开展工作。英特尔已开发出可以通过卫星图像识别地物的AI模型，并与红十字会紧密合作推进“地图补全”项目，为发展中国家绘制地图，以提高其防范灾害的能力。

硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与碳化硅（SiC）相比，则显得效率低下。SiC技术可提供更高的效率、更小的尺寸及更低的成本，并且降低了更智能电源设计的冷却要求，因而开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。

HiNOC2.0是我国下一代有线射频宽带广电接入标准，南京宇都HiNOC2.0射频/基带芯片组可实现600兆每秒的下行速率，完全可与国际巨头的同类产品对标。

建设一个5G基站要花多少钱？近日全球最先规模商用5G网络的韩国运营商终于公开了这一数字。

莫纳什大学（Monash University）的研究人员研发出一种新型锂硫电池，其容量是锂离子电池的5倍，对环境影响更小。这种采用锂和硫（Li-S）的电池能够在200多次充放电中保持99％的效率，这项技术可能改变未来手机、汽车、计算机和太阳能网络的生产方式。

电阻式RAM (ReRAM)是“新兴”存储器的代表，目前大多还处于研发阶段。许多小公司(如Cross ba r和Weebit Nano)致力于将其商业化，法国CEA Tech公司旗下的LETI技术研究所进行了大量研究工作，DRAM制造商也开始涉足其中。尽管每个能提供MRAM的代工厂都具有一定的ReRAM生产能力，目前却没有人急于拿出产品来。

颇受中国消费者欢迎的国产特斯拉Model 3近日却陷入了消费者维权的风波中。

EDN上的文章《一文看懂小米捧红的氮化镓快充到底是什么？》对GaN技术进行了详细科普。本文就来讨论下这项技术的现状以及未来又会有何发展。

仁斯利尔理工大学（Rensselaer Polytechnic Institute，简称RPI）的研究人员日前在《美国国家科学院院刊》上发表的研究报告中证明了他们如何克服名为树突的持久性挑战，从而制造出性能与锂离子电池差不多但依赖于钾的金属电池。

从Google TensorFlow、APU、NPU到BPU等专为AI而生的新型处理器，到小芯片以及多芯片封装，甚至是量子运算，在日前于ISSCC上揭露的先进芯片技术，无论对于电路设计还是AI都同样重要...

2020年2月小米一口气更新了多款65W PD充电器，包括使用了氮化镓的小米GaN充电器、多口小米2A1C充电器、魔改A口PD充电器等等，应该是单月内发布最多同功率充电器的品牌商了。他们之间功率器件不同、协议不同、设计不同、价格也不同，小编整理了小米最热门的五款65W充电器，细说他们之间的不同之处。

此前，在小米10发布会上，雷军提到小米10的30w比友商40w更快，虽然这一说法被很多花粉认为是“伪科学”，但随着各种65W快充手机的出现以及华为p40采用40W快充的消息曝光，“小米30W快充比友商40W快充更快”又成为了网友们讨论的热点。

我注意到在这几英里内有两个天线装置，在我看来就像是两座高塔，在塔顶上装设了任何可用于通讯的天线，并被大直径玻璃纤维管包裹着…

受新型冠状病毒肺炎疫情影响，佩戴口罩成为大众出行的必选动作，因为这是最有效的防传染措施。但另一方面，口罩却给需要人脸识别做支持的场景带来了诸多不便。一时之间，“戴口罩人脸识别是不是伪需求”也成了行业内的热点话题。

展望未来，我们可以从几方面大概预测一下高级封装技术未来值得关注和探索的方向。首先，从电路系统的角度来说，高级封装在封装级别引入了新的互联，因此许多围绕“互联”的电路将会变得更加重要……