全球标准的融合过程中，美国和加拿大将采用IEC 60320标准对偏差较小的设备插头进行规范。

我家采用的智能家居系统是一个以Amazon Echo为中心的生态系统，因此Nest Hub很可能在未来的拆解中得到展示。而之前我已经拆解过Home Mini了，所以最终它可能出现在某个人的圣诞礼物堆中。只剩C-Life LED灯泡了，它就是我们今天拆解的对象。

机器学习和GPS技术的结合已经能够让零售商在潜在顾客走到商店附近时提供个性化的广告。下一步是使用店内传感器（如蓝牙信标）在单个货架上提供超本地化促销。

众所周知，为避免员工离职后前往竞争对手公司上班，大多数企业都会要求受雇者签署竞业禁止条款(non-compete agreements)，日前，EDN姐妹媒体EETimes报道称苹果公司正以“违反竞业禁止条款”为理由，将前员工告上了法院。然而，苹果公司的这一立场遭到了Williams的挑战，威廉姆斯指责苹果巨人做错了事。

据外媒报道，在今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏，从2019年的10纳米工艺开始，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），然后在2023年采用5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，最终到2029年的1.4纳米。

美国仍存在较多没有信号的区域，就算在美国高科技中心硅谷，开车往山里走一会儿，很快就会进入无信号区；去野外徒步旅行，手机没信号，失联几天也是较常见的事。进一步说，低手机信号覆盖率才是世界的常态。而大多数中国人都被国内的高手机信号覆盖率给“惯坏”了。那么中美手机信号差异如此大的根源在哪呢？

网络购物的发展带动了物流中心数量的增加，因而在物流中心处理许多繁重任务的轮式机器人的数量也随之增加。这些轮式机器人要应对的下一个挑战是最后一公里交付，以帮助减少市中心区繁忙街道的拥挤程度。

半导体行业的新市场从消费电子转向了AI相关的高性能计算，而这一转变也改变了原有追求良率的设计方法，而转向了追求性能。而Chiplet则有可能解决性能和良率之间的矛盾，成为下一代设计的主流并开启新的设计方法论。

本月月初，Imagination Technologies在上海进行了一次宣称是“15年来最重要的GPU IP发布”。这次发布的GPU IP新品名为A-Series，没有沿用早前以数字为系列代号的传统，而且似乎还弱化了PowerVR在产品名中的存在。

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》根据现场采访和报道对芯片设计服务趋势分析总结如下： 1. Chiplet是后摩尔时代的IP？ 2. 从Fabless到Design-Lite 3. 芯片设计也讲究个性定制 4. 芯片公司专利诉讼案件频发

高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)日前在第四届“高通骁龙技术峰会”上表示，“Sub-6GHz+毫米波才是真正的5G(Real 5G)，有助于将覆盖范围和容量结合起来，这对于连接5G网络至关重要”，安蒙借此回应了此前关于用是否支持NSA/SA双模来辨别真假5G的说法，再次强调称，“凡是基于3GPP标准的都是真5G，没有真假之分”。如果非要给5G定义“真与假”，在他看来，只有……

NOR Flash正面临性能扩展的瓶颈，并逐渐被更多的SLC NAND应用所取代；不过，业界专家认为，NOR Flash并不会完全消失，但必须转而寻求其它应用需求…

以色列新创公司Vayyar Imaging开发出4D雷达成像传感器，据称能够像超人视觉般“透视”墙壁、人体与固体表面以及烟雾遮挡…

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中，EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访，我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下：1. IP站在半导体金字塔的最顶端；2.RISC-V释放新的活力；3. IP开发的全球化；4. 本土IP厂商的生存之道。

其实不止是华为在做“去美国化”，就连苹果也在加深“中国化”。数据显示，苹果供应链中，2019 年中国三地厂商合计占比达到43.5%，此外，在苹果核心供应商中，中国厂商数目也逐步增多：从 2015 年33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有 52 家。