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产业前沿
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产业前沿
科学家研制出行为仿真的人工神经细胞微芯片
巴斯大学的科学家们,已经开发出了一款小到可以放在指尖的微小硅芯片。其特点是能够实现与人体中存在的生物神经细胞“几乎相同”的功能,为脊髓损伤和心力衰竭等患者提供了新的治疗选择。研究团队称,这种低功耗“片上细胞”(cells-on-a-Chip)装置可用于生物电子设备或植入物,以抵抗影响神经系统的疾病(比如阿尔茨海默病)。
2019-12-04
医疗电子
产业前沿
医疗电子
高通发布骁龙 865/765 芯片,号称比竞品快3倍
作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片,高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下,高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片,究竟憋了哪些大招呢?
网络整理
2019-12-04
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
深度解读:华为“去美国化”为何超预期?
有数据显示,美国禁令前,华为供应链依赖严重,国外厂商 占比达到 65.22% 。受到美国禁令影响, 华为采取麒麟芯片和国产化器件战略 ;搭建鲲鹏生态用以打开服务器市场;同时扶持国内供应商,全方位开启供应链“去美国化”进程。
网络整理
2019-12-04
消费电子
手机设计
处理器/DSP
消费电子
科学家研发检验量子计算机准确度的方法
世界各国有许多研究单位竞相研发量子运算技术,规模最大的量子计算机每六个月运算力就成长一倍…但我们如何知道量子计算机的运算结果是不是准确?
Maurizio Di Paolo Emilio,EEWeb主编
2019-12-03
测试与测量
处理器/DSP
产业前沿
测试与测量
5G之后,值得关注的四大无线技术
今天,主流5G部署采用5G中频段,其折中了容量与覆盖优势,兼顾了室外与室内覆盖,并通过Massive MIMO技术进一步提升了小区容量和覆盖,让运营商可以基于现有4G站址建设一张广覆盖的5G网络。但面向未来流量成倍增长,单靠有限的中频段资源肯定是不够的,为此运营商不得不扩展到毫米波频段,但毫米波信号覆盖范围不过一两百米,根本无法从室外抵达室内,这给网络建设投资带来了空前的压力。怎么办?
2019-12-03
通信
无线技术
人工智能
通信
酒店Wi-Fi安全不容忽视
最近一项有关酒店Wi-Fi的调查发现,超过90%的酒店经营者经常遇到想要连接多个设备的客人。此外,超过90%的客人表示,访问酒店Wi-Fi“非常重要”,而另有58%的受访者表示,Wi-Fi服务质量“极有可能”影响到他们的预订决策。
陈岚 康普企业网络北亚区副总裁
2019-12-03
通信
无线技术
安全与可靠性
通信
IEEE国际固态电路会议(ISSCC) 2020芯片设计最新研究趋势展望
作为IEEE固态电路协会的旗舰会议,国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年,几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉,代表着芯片领域的国际最高学术水平。
ISSCC
2019-12-03
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
联发科5G芯片卖70美元一颗?“高端”定位被质疑
联发科在11月26日正式发布首颗5G单芯片天玑1000(内部代码MT6885)后,开始陆续向客户报价。业界人士原本估计这颗芯片售价约为50美元,已经让人非常惊讶,但在市面上5G芯片供应稀缺的情况下,天玑1000报价直线上升到70美元一颗,可以说是天价。首颗5G芯片敢于“狮子大张口” ,联发科的底气在哪里?
网络整理
2019-12-03
通信
产业前沿
处理器/DSP
通信
从ICCAD盛会看中国半导体之EDA篇:从芯片到系统的设计新思维
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全国各地及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上,有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长......
顾正书
2019-12-02
EDA/IP/IC设计
产业前沿
FPGA
EDA/IP/IC设计
三星Note7爆炸悲剧或将不再重演,澳大利亚学者突破固态电池难题
液体电解质是目前电池容易起火的原因之一。Chen 博士称,如果电池行业能实现他们的发现,未来使用电池的电子设备可以带上飞机安全放在行李箱内。
2019-11-29
电池技术
产业前沿
安全与可靠性
电池技术
迈向ADAS/自动驾驶,感知融合技术再进化
在布鲁塞尔举行的AutoSens 2019大会上,高级驾驶辅助系统(ADAS)比自动驾驶汽车(AV)更引人关注。业界已不再否认,距最终推出人工智能驱动的商业化无人驾驶自动汽车,还有很长的路要走。对于迫切想要实现ADAS和高度自动化汽车的人们来说,如何使车辆“更好地看见”成为首要任务。
Junko Yoshida
2019-12-17
自动驾驶
人工智能
传感器/MEMS
自动驾驶
“全球双峰会”给中国媒体编辑带来的感受与思考
“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日~8日在深圳隆重举行,期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象,很多话题仍在持续发酵。
Aspencore
2019-11-29
产业前沿
人工智能
通信
产业前沿
亚马逊新数据中心芯片提速20%,挑战英特尔统治地位
知情人士称,亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明,亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称,AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术,比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布,面向更简单的计算任务,成本更低。
2019-11-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
一块小闪存芯片,可导致整个特斯拉电动车瘫痪
特斯拉旧款Model S、X使用的eMMC Flash芯片据传存在严重的耗损隐患,最终可能导致无法为此EV充电,让你的特斯拉在半路瘫痪…
Cabe Atwell
2019-11-28
缓存/存储技术
汽车电子
产业前沿
缓存/存储技术
边缘AI推动智能制造发展
智能制造融合了数字化、物联网、大数据和机器人等多种技术。同时,为了提升制造系统中的信息可见度和系统控制,制造商正着手部署具有人工智能算法的先进传感器和控制系统。
Gina Roos
2019-12-03
制造/工艺/封装
人工智能
工业电子
制造/工艺/封装
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