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产业前沿
小心!4D成像技术能穿透墙壁看到你
以色列新创公司Vayyar Imaging开发出4D雷达成像传感器,据称能够像超人视觉般“透视”墙壁、人体与固体表面以及烟雾遮挡…
Anne-Françoise Pelé, EE Times欧洲特派记者
2019-12-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
从ICCAD看中国半导体之IP篇:小小IP可以做成大生意
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中,EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访,我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下:1. IP站在半导体金字塔的最顶端;2.RISC-V释放新的活力;3. IP开发的全球化;4. 本土IP厂商的生存之道。
顾正书
2019-12-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
深度解读:苹果十年发展,“中国化”加深
其实不止是华为在做“去美国化”,就连苹果也在加深“中国化”。数据显示,苹果供应链中,2019 年中国三地厂商合计占比达到43.5%,此外,在苹果核心供应商中,中国厂商数目也逐步增多:从 2015 年33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有 52 家。
2019-12-05
消费电子
处理器/DSP
无线技术
消费电子
科学家研制出行为仿真的人工神经细胞微芯片
巴斯大学的科学家们,已经开发出了一款小到可以放在指尖的微小硅芯片。其特点是能够实现与人体中存在的生物神经细胞“几乎相同”的功能,为脊髓损伤和心力衰竭等患者提供了新的治疗选择。研究团队称,这种低功耗“片上细胞”(cells-on-a-Chip)装置可用于生物电子设备或植入物,以抵抗影响神经系统的疾病(比如阿尔茨海默病)。
2019-12-04
医疗电子
产业前沿
医疗电子
高通发布骁龙 865/765 芯片,号称比竞品快3倍
作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片,高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下,高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片,究竟憋了哪些大招呢?
网络整理
2019-12-04
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
深度解读:华为“去美国化”为何超预期?
有数据显示,美国禁令前,华为供应链依赖严重,国外厂商 占比达到 65.22% 。受到美国禁令影响, 华为采取麒麟芯片和国产化器件战略 ;搭建鲲鹏生态用以打开服务器市场;同时扶持国内供应商,全方位开启供应链“去美国化”进程。
网络整理
2019-12-04
消费电子
手机设计
处理器/DSP
消费电子
科学家研发检验量子计算机准确度的方法
世界各国有许多研究单位竞相研发量子运算技术,规模最大的量子计算机每六个月运算力就成长一倍…但我们如何知道量子计算机的运算结果是不是准确?
Maurizio Di Paolo Emilio,EEWeb主编
2019-12-03
测试与测量
处理器/DSP
产业前沿
测试与测量
5G之后,值得关注的四大无线技术
今天,主流5G部署采用5G中频段,其折中了容量与覆盖优势,兼顾了室外与室内覆盖,并通过Massive MIMO技术进一步提升了小区容量和覆盖,让运营商可以基于现有4G站址建设一张广覆盖的5G网络。但面向未来流量成倍增长,单靠有限的中频段资源肯定是不够的,为此运营商不得不扩展到毫米波频段,但毫米波信号覆盖范围不过一两百米,根本无法从室外抵达室内,这给网络建设投资带来了空前的压力。怎么办?
2019-12-03
通信
无线技术
人工智能
通信
酒店Wi-Fi安全不容忽视
最近一项有关酒店Wi-Fi的调查发现,超过90%的酒店经营者经常遇到想要连接多个设备的客人。此外,超过90%的客人表示,访问酒店Wi-Fi“非常重要”,而另有58%的受访者表示,Wi-Fi服务质量“极有可能”影响到他们的预订决策。
陈岚 康普企业网络北亚区副总裁
2019-12-03
通信
无线技术
安全与可靠性
通信
IEEE国际固态电路会议(ISSCC) 2020芯片设计最新研究趋势展望
作为IEEE固态电路协会的旗舰会议,国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年,几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉,代表着芯片领域的国际最高学术水平。
ISSCC
2019-12-03
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
联发科5G芯片卖70美元一颗?“高端”定位被质疑
联发科在11月26日正式发布首颗5G单芯片天玑1000(内部代码MT6885)后,开始陆续向客户报价。业界人士原本估计这颗芯片售价约为50美元,已经让人非常惊讶,但在市面上5G芯片供应稀缺的情况下,天玑1000报价直线上升到70美元一颗,可以说是天价。首颗5G芯片敢于“狮子大张口” ,联发科的底气在哪里?
网络整理
2019-12-03
通信
产业前沿
处理器/DSP
通信
从ICCAD盛会看中国半导体之EDA篇:从芯片到系统的设计新思维
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全国各地及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上,有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长......
顾正书
2019-12-02
EDA/IP/IC设计
产业前沿
FPGA
EDA/IP/IC设计
三星Note7爆炸悲剧或将不再重演,澳大利亚学者突破固态电池难题
液体电解质是目前电池容易起火的原因之一。Chen 博士称,如果电池行业能实现他们的发现,未来使用电池的电子设备可以带上飞机安全放在行李箱内。
2019-11-29
电池技术
产业前沿
安全与可靠性
电池技术
迈向ADAS/自动驾驶,感知融合技术再进化
在布鲁塞尔举行的AutoSens 2019大会上,高级驾驶辅助系统(ADAS)比自动驾驶汽车(AV)更引人关注。业界已不再否认,距最终推出人工智能驱动的商业化无人驾驶自动汽车,还有很长的路要走。对于迫切想要实现ADAS和高度自动化汽车的人们来说,如何使车辆“更好地看见”成为首要任务。
Junko Yoshida
2019-12-17
自动驾驶
人工智能
传感器/MEMS
自动驾驶
“全球双峰会”给中国媒体编辑带来的感受与思考
“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日~8日在深圳隆重举行,期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象,很多话题仍在持续发酵。
Aspencore
2019-11-29
产业前沿
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