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产业前沿
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产业前沿
iPhone 11 Pro Max拆解图曝光,主板设计一目了然
昨日,iFixit发微博表示iPhone11正在拆解中,但据了解,iPhone 11系列的首发评测可能还需要一周的时间才能解禁,而iFixit的详细拆解,更是要等到9月27日才有。以往新iPhone的拆解都是国外最快,但这次,一家国内维修机构却率先发出了iPhone 11 Pro Max的主板结构示意图……
2019-09-17
手机设计
消费电子
产业前沿
手机设计
“剪刀手”拍照泄露指纹信息?辟谣来了!
近日,上海信息安全行业协会副主任张威说,大家在拍照时一般不太会注意到自己比的“剪刀手”很容易泄露身份信息。 “随后,“拍照比剪刀手会泄露指纹信息”的话题冲上热搜,引发网友热议,有的网友还调侃称,照片在美颜时磨皮开到最大,影响不大;还有网友担心指纹被识别,脸咋办?
网络整理
2019-09-16
FPGA
FPGA
支持NSA的是假5G?5G手机该如何选?
5G进入了商用元年。对于普通消费者而言,最关心的问题就是现在到底要不要换一部5G手机和如何选择5G手机?
2019-09-16
通信
网络/协议
消费电子
通信
推动物联网创新,共建中国芯生态—IAIC物联网专项赛暨高峰论坛登陆温州
5G的到来及边缘计算的出现,将会促进万物互联,从而实现智慧城市,智慧物流,智慧交通,电子政务以及智能安防等市场的大发展,祝愿各位都能够抓住发展机遇,在物联网浪潮中有所收获。
2019-09-16
产业前沿
汽车电子
消费电子
产业前沿
片上冷却,电子组件散热新方法!
最近,麻省理工学院的分支机构提出了一种冷却电子组件的新方法,该方法采用的小型液体喷射器可直接整合到电子组件中。
George Leopold
2019-09-12
制造/工艺/封装
航空航天
产业前沿
制造/工艺/封装
换用知名厂商的微控制器之后,收银机却不工作了!
在推出速度更快、拥有更多新功能的产品之压力下,有可能会搞砸整个产品。
Andrzej Winczura,资深嵌入式系统工程师
2019-09-12
MCU
产业前沿
MCU
详解苹果iPhone11的U1芯片,为干掉数据线接口做准备?
苹果发布会结束后,EDNC小编发现,热议话题除了#苹果首次对比华为# #iPhone浴霸三摄被玩坏了#之外,还有一个就是发布会只介绍了名字的Apple U1芯片。很多网友认为U1 芯片将成为苹果的秘密武器,认为它在应用上有“无限可能”。那么这个被苹果一带而过的新东西到底是什么?
网络整理
2019-09-12
无线技术
通信
产业前沿
无线技术
在CMOS中建构MEMS:一个不可能实现的梦想?
传感器新创公司有个雄心勃勃的技术目标:打造可靠、便宜,可与其接口ASIC建构在同一芯片上的CMOS微机电系统(MEMS)组件,节省的空间将足以改变消费类电子产品的游戏规则。但从技术上分析,在CMOS中建构MEMS应该是不可能的…
Sally Ward-Foxton,EE Times Europe特约编辑
2019-09-11
传感器/MEMS
MCU
消费电子
传感器/MEMS
有了整体散热器,可以跟导热膏说再见?
对很多芯片和分立功率器件来说,散热器是耐热寿命和设计中不可或缺的考虑因素。缺少了这些通常是无源但有时是有源的元器件,芯片/元件可能会因为自己产生的热量无法散发出去,而把自己给“煮熟”,甚至会对其它部分造成影响。
Bill Schweber
2019-09-11
PCB设计
分立器件
产业前沿
PCB设计
苹果iPhone11系列发布,A13芯片现场叫板华为、高通
有趣的是,本次发布会上,苹果直接拉出华为麒麟980、高通骁龙855等同场PK“吊打同行”,并放言说其上一代A12跟这些业界其他芯片相比,还能再战两年。对于本次发布上的 #苹果首次对比华为# ,有网友表示:就简单的对比一下,发现亮点还没有华为多……
EDN China
2019-09-11
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
美公司再次指控中国学者帮华为“偷技术”,华为:污蔑!
美国检方9日以欺诈罪起诉一名中国学者,指控他协助“中国华为”从一家加州企业窃取技术。据了解,毛波在今年5月份还曾卷入一宗华为与硅谷初创企业CNEX Labs的民事案件,据称涉嫌将CNEX提供的电路板应用于与华为有关的研究项目。
网络整理
2019-09-10
缓存/存储技术
PCB设计
产业前沿
缓存/存储技术
企业加速将工作负载推向边缘
为支持人工智能(AI )、机器学习(M L)、实时分析、物联网(IoT)和5G等数据密集型用例的需求,越来越多的企业开始部署边缘工作负载。然而,就像是心有余而力不足一样,由于缺乏处理能力、空间限制以及技术过时,朝向边缘计算发展仍然受到种种阻碍……
Scott Deuty
2019-09-10
EDN原创
产业前沿
缓存/存储技术
EDN原创
高通官宣骁龙5G集成芯片,OPPO将首发
在德国IFA展期间,高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片,据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造,骁龙官宣后不久,OPPO副总裁沈义人则转发微博表示,今年OPPO将会全球首发____?
2019-09-09
通信
处理器/DSP
制造/工艺/封装
通信
ARM对华为“断供”怎么办?余承东:华为CPU也有"备胎"!
日前,B站UP主@鹏鹏君驾到 发布了麒麟990发布会后,余承东在IFA2019的记者见面会上接受海外媒体的采访视频,回答了一些近期有关华为的问题,其中谈到了手机CPU以及鸿蒙系统。
网络整理
2019-09-09
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
充电,不要慢,就是GaN!
要说今年最火的电源议题,氮化镓(GaN)当之无愧,在输入电压为100 V或更低的应用中,已经没什么理由能让你拒绝GaN晶体管。相比传统硅晶体管,GaN可以使电源效率更高、温度更低、尺寸更小,实现大功率电源无散热片设计。在近日ASPENCORE举办的第20届电源论坛上,有三位演讲嘉宾都分享了GaN相关话题……
刘于苇
2019-09-09
电源管理
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