在推出速度更快、拥有更多新功能的产品之压力下，有可能会搞砸整个产品。

苹果发布会结束后，EDNC小编发现，热议话题除了#苹果首次对比华为# #iPhone浴霸三摄被玩坏了#之外，还有一个就是发布会只介绍了名字的Apple U1芯片。很多网友认为U1 芯片将成为苹果的秘密武器，认为它在应用上有“无限可能”。那么这个被苹果一带而过的新东西到底是什么？

传感器新创公司有个雄心勃勃的技术目标：打造可靠、便宜，可与其接口ASIC建构在同一芯片上的CMOS微机电系统(MEMS)组件，节省的空间将足以改变消费类电子产品的游戏规则。但从技术上分析，在CMOS中建构MEMS应该是不可能的…

对很多芯片和分立功率器件来说，散热器是耐热寿命和设计中不可或缺的考虑因素。缺少了这些通常是无源但有时是有源的元器件，芯片/元件可能会因为自己产生的热量无法散发出去，而把自己给“煮熟”，甚至会对其它部分造成影响。

有趣的是，本次发布会上，苹果直接拉出华为麒麟980、高通骁龙855等同场PK“吊打同行”，并放言说其上一代A12跟这些业界其他芯片相比，还能再战两年。对于本次发布上的 #苹果首次对比华为# ，有网友表示：就简单的对比一下，发现亮点还没有华为多……

美国检方9日以欺诈罪起诉一名中国学者，指控他协助“中国华为”从一家加州企业窃取技术。据了解，毛波在今年5月份还曾卷入一宗华为与硅谷初创企业CNEX Labs的民事案件，据称涉嫌将CNEX提供的电路板应用于与华为有关的研究项目。

为支持人工智能(AI )、机器学习(M L)、实时分析、物联网(IoT)和5G等数据密集型用例的需求，越来越多的企业开始部署边缘工作负载。然而，就像是心有余而力不足一样，由于缺乏处理能力、空间限制以及技术过时，朝向边缘计算发展仍然受到种种阻碍……

在德国IFA展期间，高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片，据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造，骁龙官宣后不久，OPPO副总裁沈义人则转发微博表示，今年OPPO将会全球首发____？

日前，B站UP主@鹏鹏君驾到 发布了麒麟990发布会后，余承东在IFA2019的记者见面会上接受海外媒体的采访视频，回答了一些近期有关华为的问题，其中谈到了手机CPU以及鸿蒙系统。

要说今年最火的电源议题，氮化镓（GaN）当之无愧，在输入电压为100 V或更低的应用中，已经没什么理由能让你拒绝GaN晶体管。相比传统硅晶体管，GaN可以使电源效率更高、温度更低、尺寸更小，实现大功率电源无散热片设计。在近日ASPENCORE举办的第20届电源论坛上，有三位演讲嘉宾都分享了GaN相关话题……

预计今年将会有近24款5G智能型手机设计就绪，研究人员并预计到2024年时将有超过10亿的5G手机用户。5G是否已经准备好广泛采用了呢？

在日前的2019灵动微电子MM32协作大会上，我们得知该公司MCU已成功打入日本大厂Nidec（日本电产）的电机产品，靠的就是其去年面向电机应用推出的SPIN系列新品。今年，该公司在大会上再次推出面向未来5年的Core-S新系列产品，其又将创造怎样的佳绩？此外，本次大会还展出了22款采用MM32设计的网红产品，希望能为各位EDN读者带来创新启发。

华为手机产品线副总裁李小龙微博表示，今天看到有厂家也发布了一款980芯片(三星Exynos 980)，其中公布的一个参数“支持在5G网络Sub6GHz频段，实现最高2.55Gbps的下载速率”引起了我们热烈的讨论。

究竟是谁说工程师不懂得思考？什么原因让人认为主修文史科系才是懂得思考的族群？

工业物联网（IIoT）和工业4.0等大趋势正在推动工业自动化和智能工厂方面有线连接的新标准。将物联网技术应用到工业环境，其中的传感器节点不需要太大的功率或带宽，但需要可靠、高效的通信。互联工厂中的工业4.0应用还需要快速、可靠的传输——在某些情况下要接近实时通信，或者至少在规定的时间窗口内保证传输。另一个趋势是以太网协议正扩展到新的应用领域，例如运输（火车、有轨电车和飞机）。