根据 Fast Company 报告，英特尔的 5G 芯片，XMM 8160 遇到了问题，出货时间可能再次推迟。根据苹果目前的计划，公司想要在 2020 年推出的 iPhone 上搭载英特尔的 XMM 8160 5G 芯片，现在看起来，实现的难度很大。

现在半导体工艺上所说的多少nm工艺其实是指线宽，也就是芯片上的最基本功能单位门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。

印度尼西亚狮子航空与埃塞俄比亚航空的空难事件为汽车产业带来哪些启示？目前自驾车的安全没有联邦机构来监管，且即使有联邦机构监管的航空业在机器与人之间的互动方面尚未达到正确的自动化。这对于自驾车产业来说，是否会面临更严峻的挑战？

为了克服芯片或接面处的热传导接口——热耗散的最大障碍，近来有多种复合材料与技术，包括沉积超薄钻石层，可望大幅缓解这种热阻抗…

我们是否注定要把21世纪剩余的时间都花费在现有电池化学上取得一点点进展？或者能勇于探索其他更先进的电池技术突破？

近日，娃哈哈跨界成立智能机器人公司的消息引起了大家的注意。据天眼查显示，娃哈哈成立的智能机器人公司名为“浙江娃哈哈智能机器人有限公司”，成立于2019年3月27日，注册资本4000万元。经营范围包括智能机器人、机器设备及零部件的研发、制造、销售等。

华为推出P30系列并号称是业内首个采用潜望式摄像头结构的手机产品。其最亮眼的设计则是采用潜望式摄像头结构，实现了5倍光学变焦、10倍混合变焦以及50倍最大数码变焦，可以轻松地拍清月亮。但这并不是“潜望式摄像头”在业内第一次出现！

作为芯片设计领域的第一环，EDA工具/IP的设计往往需要多年的磨练与验证，他们对真实的产业趋势和设计需求非常敏感，工具和IP的变化与发展，直接影响着芯片产业的发展速度。

研究团队开发了一种基于DNA的端到端数据存储设备，主要有三大部分组成：一是编码器，可以在DNA序列中写入0、1；二是液体物理存储介质，保护DNA免受污染、冷热危害；三是解码器，包含一个纳米孔测序仪。

本文介绍的两种非传统电池类型，都能够提供物联网智能装置更大的电池容量，也提供更多样的电源输出组合，可以满足各种物联网应用的不同需求。

4英寸的长条形柔性屏幕占据了整个腕带的相当一部分，巧妙地利用到围绕整个手腕的形态，让它看上去几乎完全由屏幕组成。

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。我们在提升自给率上还存在哪些障碍？哪些阵地是必须拿下的？基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下，如何杀出一条血路？

由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。本届峰会的主题是“世界都在看中国”， 邀请了产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话，与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼也同期举行。

今天，在由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，Cadence公司中国区技术客户总监冯江给我们带来了题为“人工智能带来的关键机遇”的主题演讲，分享了从Cadence视角下，如何应对大数据时代的机遇和挑战。

今天上午在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长魏少军教授以“人工智能芯片要上一个新台阶”为题，探讨了他最近关于AI的一些思考，以及关于AI芯片发展的大概愿景。