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产业前沿
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产业前沿
航天与国防应用驱动智能材料需求
市场研究机构Grand View Research估计,航天以及国防领域将会是推动全球智能材料市场在2025年达到982亿美元规模的关键。
Barbara Jorgensen
2019-04-10
航空航天
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传感器/MEMS
航空航天
10款热门的车用传感器
车辆中使用了一系列的传感器,用来测量压力、温度、位置、速度、湿度和占用等参数,还有越来越多用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和摄像头的传感器。下面列出了适于各种汽车应用的10种传感器(没有任何特定顺序),也许可为你下一次设计指明方向。
Gina Roos,Electronic Products
2019-04-10
传感器/MEMS
汽车电子
产业前沿
传感器/MEMS
余承东讲话曝光了华为5G的两大致命短板
日前,余承东出席2019中国(深圳)IT领袖峰会,并发表讲话,主要观点有二点。透过现象看本质,余承东的这两点呼吁其实折射出5G成本和5G覆盖这两个问题。
铁流
2019-04-09
通信
网络/协议
无线技术
通信
苹果A14芯片将采用5nm工艺?台积电将投资250亿美元推进量产
根据最近几年的规律,5 纳米 A14 芯片可能会出现在 2020 年 iPhone 上。台积电不断推进工艺进步,加上苹果业界领先的移动芯片设计,这意味着未来 iPhone 的性能,电池续航和散热管理都会不断改善。台积电 5 纳米工艺已经进入初步风险生产阶段,台积电计划截止至 2020 年,会投资 250 亿美元推进大规模量产。
网络整理
2019-04-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Toyota为何要免费开放HEV专利?
Toyota为何要开放HEV技术专利?因为太慷慨?还是为了顽固追求降低二氧化碳排放量的目标?
Junko Yoshida
2019-04-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Arm能否抵挡住RISC-V的攻势?
Arm不仅是需要进化,而且得彻底重新思考如何与开放性架构所推动的「IP民主化」风潮竞争...
Nitin Dahad
2019-04-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
麻省理工团队能将被AI优化过的AI设计过程加速240倍!
自2017年以来,人工智能(AI)研究人员一直用AI神经网络来设计更好、更快的AI神经网络。迄今为止,学界一直在追求用人工智能促进人工智更好地发展。这主要是因为,这种方法能达到数万小时的GPU时间。 如果真可以实现这一点,那么设计AI应用程序时,可能会更快、更简单。
2019-04-08
人工智能
产业前沿
人工智能
首款国产智能路由器芯片量产,对比国际大厂有何优势?
长期以来,WiFi无线路由处理器芯片市场被中国大陆以外的企业所垄断。然而最近,矽昌通信这家中国公司推出了国内首款智能路由处理器芯片SF16A18,实现了从无到有的突破。那么,矽昌为什么会选择这样一个红海市场来开拓?
赵明灿
2019-04-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
苹果PD快充真的靠谱吗?看看iPad mini 5的充电测试
苹果悄然在官网上架了新款iPad mini 5,这是mini系列的第五代平板产品,它搭载了强悍的A12处理器芯片,被网友们称之为“最强游戏机”。配置虽然强悍,它的充电速度如何呢?他能否支持当前最热门的USB PD快速充电?为此小编准备了一台iPad mini5与苹果61W(A1947)PD充电器进行充电测试,下面我们就一起来看看。
2019-04-04
电源管理
产业前沿
电源管理
从技术角度看,LED是否适用于道路照明?
LED一向被认为适于街道照明;然而,面对可能影响健康的顾虑以及考虑相较于高压钠灯的种种优势,计划换装LED照明的城市如何权衡LED街灯是否更具效益?
Brian Santo
2019-04-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
现在就谈6G?别胡说八道了…
如果5G Release 16以及之后的版本仍不切实际,6G就还是只是天马行空的小说情节。
Loring Wirbel,EE Times特约作者
2019-04-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
英特尔5G芯片XMM 8160遇难题,5G iPhone又“难产”!
根据 Fast Company 报告,英特尔的 5G 芯片,XMM 8160 遇到了问题,出货时间可能再次推迟。根据苹果目前的计划,公司想要在 2020 年推出的 iPhone 上搭载英特尔的 XMM 8160 5G 芯片,现在看起来,实现的难度很大。
网络整理
2019-04-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
半导体工艺是如何具体影响CPU性能的?
现在半导体工艺上所说的多少nm工艺其实是指线宽,也就是芯片上的最基本功能单位门电路的宽度,因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同,所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集,而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆,于是成本降低了。
2019-04-03
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
波音B737 Max空难对自动驾驶车的启示
印度尼西亚狮子航空与埃塞俄比亚航空的空难事件为汽车产业带来哪些启示?目前自驾车的安全没有联邦机构来监管,且即使有联邦机构监管的航空业在机器与人之间的互动方面尚未达到正确的自动化。这对于自驾车产业来说,是否会面临更严峻的挑战?
Junko Yoshida
2019-04-03
航空航天
汽车电子
自动驾驶
航空航天
用钻石当芯片散热材料,比石墨更好用?
为了克服芯片或接面处的热传导接口——热耗散的最大障碍,近来有多种复合材料与技术,包括沉积超薄钻石层,可望大幅缓解这种热阻抗…
Bill Schweber
2019-04-03
制造/工艺/封装
新材料
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