数据密集型技术（如物联网、人工智能、机器学习和区块链）的爆炸，对满足不断增长的更大功率需求将意味着巨大的新压力。

北京时间12月12日晚，Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。在五个小时的演讲中，Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术，甚至部分2019年处理器新架构的面纱。

本田研究所有加州理工学院、美国宇航局喷气推进实验室（JPL）研究人员合作在氟离子電池（fluoride-based battery，FIB）上获得突破，造出新的氟离子电池，并在常温条件下实现了充放电循环。

2018年全国共有1698家设计企业，比2017年大幅增加了318家，继2016年中国IC设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。如此多数量的IC公司诞生，对中国的电子产业意味着什么？又如何得到健康有序的发展？在ICCAD 2018会议期间《电子工程专辑》团队采访了众多来自IC设计上游的高层……

自动驾驶为基于光子学的传感器带来了机遇和挑战。自动驾驶汽车需要激光雷达（LiDAR）、摄像头、雷达和超声波等许多类型的传感器，预计每年数百万的自动驾驶汽车将为这些传感器带来巨大的市场机遇。

IBM研究人员开发出使用8位浮点数成功训练DNN的数字AI芯片，同时可在深度学习模型上保持原有的准确性，而其模拟AI芯片也采用了8位精度的内存乘法与相变内存...

一家来自加拿大的初创公司 Startuscent 开发出化学传感器芯片，搭配云端上的机器学习平台，可以实时辨识并量化环境中的化学成分，目前已获食品、烹饪设备、智能家居、健康保健等行业客户开始进行测试。简单来说，就是为机器打造一个数字鼻子（digital nose）。

近日，ChargerLAB从华为工程师处获悉，SCP将诞生出一个新的分支10V 2A，20W快充。功率虽然比40W超级快充减半，但是保留了黑科技“电荷泵”技术，因此可以实现高电压快充但充电器和设备本身不会出现过热问题，同时转换效率也会有提升。

日前，比亚迪在宁波开了一场发布会，没发新车，发了一款芯片——第四代IGBT，并称“核心技术将告别卡脖子”。IGBT究竟是何方神圣？比亚迪真的有打破国外半导体公司垄断的实例吗？

Arduino快速原型开发板是开源硬件的第一个重大成功之一，并成为创客运动的典型代表。然而，它背后的团队也已成为一些知识剽窃的受害者……

1948年12月4日，苏联提交了半导体电子计算机的专利申请。尽管旗开得胜，但苏联未能保持计算机技术的高速发展。问题出现在微处理器问世之后：上世纪70年代初，电子器件变得极小，已经无法手工装配。

苹果回应称，高通公司试图禁止我们销售产品，其非法行为正受到全球监管机构的调查，将通过法院寻求法律渠道解决。

截至目前，在欧洲，中东，亚洲和美洲已经有20多个国家的企业已经与华为签署了5G商用合作。据了解，这些合作协议主要包括两部分： 一、帮助当地政府部门建设5G网络，如华为已计划为乌克兰、马耳他、巴西等国打造下一代5G网络基础设施； 二、联合国际大型通信运营商合作开发5G技术，像与德国电信公司、沃达丰公司等运营商合作开发5G网络技术。

麻省理工学院和科罗拉多大学的工程师近日成功研发出新的微加工技术，可用于生产有史以来最小的3D晶体管，尺寸是目前主流商用产品的三分之一。

在ICCAD 2018期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的报告显示，全国共有1698家设计企业，比去年的1380家多了318家——而且这是在2016年设计企业数量大增600多加后，再次出现企业数量大增的情况。