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产业前沿
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产业前沿
外媒爆料:一女子称AI曾在日本杀死29名科学家
Howe在演讲中讲述了一个“4个人工智能机器人杀死29名日本科学家”的故事。Howe说,她从一名前海军陆战队员那里听闻该事件,这名前海军陆战队员曾为CIA(美国中情局)、NSA(美国国家安全局)和DIA(美国国防情报局)等政府机构工作。
2018-12-25
无人机/机器人
安全与可靠性
产业前沿
无人机/机器人
未来计算机?让变形虫“变”为“64条腿芯片”可解决复杂计算问题
研究人员发现变形虫具有独特的计算能力,未来可与传统计算机相媲美。日本庆应义塾大学研究员Masashi Aono带领研究小组使用变形虫解决了一个被称为“旅行推销员问题(TSP)”的流行性难题。
2018-12-24
产业前沿
产业前沿
71年前,晶体管的出现让信息革命成为可能
1947 年12月23日,贝尔电话实验室 1 号楼 1E455 房间,研究员约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿按照团队第三名成员威廉·肖克利的设想,完成了首个点接触锗晶体管的制造。一场电子革命即将到来,全世界的生活、工作与娱乐方式由此改变。
2018-12-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
富士康欲花 600 亿建芯片工厂,但遭遇双重困难
富士康正与珠海谈判,拟在当地投资约 90 亿美元(合 600 亿元人民币)建立一座芯片工厂。是富士康在美国威斯康星州投资100亿美元兴建液晶显示器工厂之后的最新重大项目。但建一家芯片工厂对富士康来说并非易事。
网络整理
2018-12-24
制造/工艺/封装
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
华为5G专利业界第一,印度捷克接连取消禁令
截至12月19日,华为在全球已赢得逾25个5G商用合同,居世界首位。此外,华为还与全球50多家运营商开展5G商用测试,已向全球客户提供了1万多套5G基站。而英国、印度、捷克等市场对于华为5G态度的接连反转,也预示着华为将有望在全球拿下更多的5G订单。
网络整理
2018-12-24
通信
产业前沿
通信
中国通信院发布《2018年物联网白皮书》,国内规模已达1.2万亿
根据中国通信院数据,截止2018年中期,我国物联网产业总体规模已达1.2万亿,完成了工信部2016年提出的十三五物联网产业规模1.5万亿的80%,发展飞速。同时,公众网络M2M连接数已达到5.4亿,全国产值超过10亿元的骨干企业已达到120家,制定了81项国家和行业标准,形成了5个特色产业聚集地,面对重大的发展机遇,各产业巨头强势入局, 生态构建和产业布局正在全球加速展开。
2018-12-24
物联网
通信
产业前沿
物联网
新iPad Pro被曝“一掰就弯”,苹果:我承认,但这不是缺陷!
EDN此前曾报道:以“虐机”出名的Youtube博主JerryRigEverything近日对全新的iPad Pro进行了暴力测试,发现新iPad Pro的机身没有想象中坚硬、比较容易弯曲。苹果表示,这是该设备在制造过程出现的一些“副作用”,不会随着时间的推移而变得更加糟糕,或以任何其他方式对旗舰 iPad 的性能产生负面影响。
王刚
2018-12-21
消费电子
产业前沿
消费电子
从铝和锌空气电池到超级充电站,电动车带动了哪些电池技术发展?
为了在主导电动车(EV)市场的竞赛中脱颖而出,电池技术以及先进的充电基础设施就和考虑价格、软件升级以及汽车外型一样重要。这就是为什么中国企业纷纷砸大钱投资电池技术,期望迎头赶上甚至超越特斯拉(Tesla)目前领先业界的电池技术与制造能力。
George Leopold
2018-12-21
电池技术
产业前沿
电源管理
电池技术
高通再下一城,部分iPhone将在德国禁售
继中国福州法院授予高通禁令后,高通再下一城,在德国又给苹果来了一记重锤。
网络整理
2018-12-21
消费电子
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
GaN:适合5G应用的高频衬底材料(6)
这篇系列文章描述了如何利用GaN作为集成电路的衬底材料,用于5G高频应用,以提高5G基础设施中的功率放大器的效率。
Busy Blogger
2018-12-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
“第二硅谷”以色列:沙漠中的芯片王国
以色列的面积没有北京加天津大,人口不到880万,资源贫瘠,除了沙子一无所有,却产生了15家被巨头并购的公司、4家AI芯片创企。这个被称为拥有全世界最聪明头脑的沙漠中国家,是怎样成为芯片王国的?
心缘
2018-12-20
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
GaN:适合5G应用的高频衬底材料(5)
增长驱动因素包括对虚拟现实(VR)和增强现实(AR)等低延迟要求设备不断增长的需求,以及对智能手机和平板电脑等现有智能设备的高速连接需求的持续增长。此外,5G还将催生大量新的网络应用,包括自动驾驶和大规模M2M通信,以及关键的物联网应用等。
Busy Blogger
2018-12-21
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
GaN:适合5G应用的高频衬底材料(4)
就非常大的工作频率范围来说,GaN作为一种高性能应用的衬底材料之所以获得成功,是因为业界围绕将GaN基器件与CMOS器件的集成做了大量的研究活动。
Busy Blogger
2018-12-20
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
RISC-V与ARM架构相比有何优势和劣势?
RISC-V正在成为硅谷、中国乃至全球IC设计圈的热门话题,有人将之比作“半导体行业的Linux”。那么,RISC-V是什么?它与ARM架构相比有何优势和劣势?EDN记者就RISC-V的一系列问题对中国大陆本土唯一专注于RISC-V处理器内核开发的芯来科技(Nuclei System Technology Co., Ltd.)公司创始人胡振波进行了采访。
廖均
2018-12-19
处理器/DSP
产业前沿
EDN原创
处理器/DSP
华米发布全球智能可穿戴领域首颗人工智能芯片“黄山1号”
“黄山1号”是全球首款集成AI神经网络模块的可穿戴处理器,也是全球首款RISC-V开源指令集可穿戴处理器,拥有AI驱动、闪电性能、苗条功耗三大特点,应用了Always on技术,区别于传统AI,实现了AI从云到端的前移,实时计算无需传输。相比Arm Cortex-M4架构处理器运算效率高出38%。
2018-12-19
智能硬件
产业前沿
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DeepSeek锐评Manus:适合尝鲜,别太当真
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2025年及未来半导体行业的八大趋势
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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