不久前，华为重磅推出了华为Mate 20 X，在业内首次运用了VC液冷+石墨烯膜的散热技术，配合此前华为推出的GPU Turbo和智能AI调度系统，其中不仅有因猎豹奔跑而脑洞大开获得灵感的有趣故事，更有软件和硬件专家彼此磨合，散热方案两次被推翻一波三折的经历。

虽然我没有拿到顾问合约，事后看来其实是件好事，因为以我的观点，那可能是一桩已成立的工程诈欺案，而我并没有参与其中，我不必因为一份不实工程报告而上法庭自辩！

AMD日前发布7-nm Epyc CPU和Vega GPU，为业界带来了一波新希望——更先进制程的芯片将会降低高阶处理器日益攀升的成本。然而，究竟能真的带来多少价格竞争仍有待观察...

中国确实有很多“买家”对RISC-V核心感兴趣。但是当我在上海寻找试着利用RISC-V指令集的“开发商”时，结果却令人大失所望…

为了排放废热，这些制冷系统是数据中心的耗电大户，降低数据中心的能耗（降低PUE值）一直是业界关注的焦点。

一年一度的ISSCC即将来临！今年不谈摩尔定律、微处理器，而是完整属于数据的世代，从AI、5G到先进内存，本刊抢先揭露全球最重要的固态电路与SoC设计论坛将介绍哪些引领电子产业的前瞻技术进展…

研究人员开发出能够控制单个铜原子磁性的新技术，可望为以单个原子核进行储存和处理信息的未来铺路。不过，该技术要能实现商业化还有长路要走…

在芯片领域，清华大学正发挥着难以估量的重要影响力，成为充满活力的芯片“梦工厂”，主宰着一大批民族芯片的根基。

从整体市场来看，相较于Arm等竞争对手，RISC-V的市场出货量仍然很小，但根据业界一位市场观察人士表示，RISC-V的应用和生态系统迅速成长，并“正朝着良好的方向发展”。

商务部工业安全署已经发布了关于这项政策制定的先期通知，列出了14个政府考虑进行管制的领域，美国这项新提案究竟涉及哪些内容？将可能对哪些领域的公司造成影响？

何为6G？今天几乎所有的6G话题，都离不开“迈向太赫兹时代”。

该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。

电动汽车成为了现实，自动驾驶还没有；火箭回收成为了现实，会飞的汽车还没有；用即时通讯工具随时 发送文字图片视频成为了现实，可以协助你日常生活的 AR 眼镜还没有。它们之间究竟有什么区别呢？斯坦福大学教授，美国著名机器人制造专家 Rodney Brooks 近期在在线杂志《IEEE Spectrum》发表了一篇文章，谈了谈他的见解。

最近一位博主的测试似乎显示新iPad Pro的机身没有想象中坚硬、比较容易弯曲，不禁让人想起iPhone 6机身偏软容易压弯的情况。难道，苹果又“偷工减料”了？

集成电路的另一种新兴衬底材料SiC也是“上升之星”，而将GaN与SiC进行对比，前者的优势显而易见。