首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
产业前沿
更多>>
产业前沿
DeepSouth超算即将面世,模仿人脑能让计算机更高效?
如果能够模仿人类的大脑来制造计算机,将能够实现更小体积和更低功耗下的更高算力,为此,西悉尼大学的ICNS团队开发了一台名为DeepSouth的超算,它使用硬件以每秒228万亿次突触操作的速度有效地模拟大型尖峰神经元网络,可与人脑的估计操作速率相媲美···
综合报道
2024-01-02
技术实例
数据中心
人机交互
技术实例
2024值得关注的十大前沿技术
EDN分析师团队在过去一年报道的各大前沿技术中,挑选出十项读者反馈最多的前沿技术。这十项技术涵盖了从脑机接口和微型器件到太阳光数据传输和固态电池等多个领域,本文将从行业背景、技术思路和未来应用三个层面探讨这些技术,并对其技术突破性、潜在应用领域和商业化可行性进行评分。
EDN分析师团队
2024-01-02
传感器/MEMS
电池技术
新能源
传感器/MEMS
嵌入式开发的转变将如何影响未来计算
现在人工智能(AI)和机器学习(ML)提升了本地智能化水平,在端侧即可完成决策的制定,这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。
Arm高级副总裁兼物联网事业部总经理Paul Williamson
2024-01-02
嵌入式系统
处理器/DSP
MCU
嵌入式系统
Wi-Fi 7 计划于2024年第一季度发布,有关Wi-Fi 8研究已开始
当 Wi-Fi 7 于今年面世时,它将带来一个改善其形象的新焦点。每一代 Wi-Fi 都会带来新的功能和重点领域,通常与吞吐量有关--从 A 点到 B 点获取更多数据。Wi-Fi 7 中的新功能将使这一代无线技术更加注重可靠性和减少延迟,同时还能找到继续提高数据传输速率的新方法。
2024-01-02
产业前沿
通信
无线技术
产业前沿
2024年:未来一年的技术发展趋势预测
本文主要是有关于2024年技术发展趋势的一些看法和见解···
BRIAN DIPERT
2023-12-29
技术实例
安全与可靠性
接口/总线
技术实例
数字疗法治疗偏头痛,不是药械的替代而是有效补充
任何慢性疾病都需要个性化、整合式的治疗方案。数字智能技术就像一个强大的连接器,将各种治疗方式和手段有机地串联在一起,形成全病程一站式方案。这种整合式的治疗方案能够更好地满足患者的需求,提高治疗效果。
夏菲
2023-12-29
产业前沿
医疗电子
智能硬件
产业前沿
用这两种材料制成的全光开关,能将芯片速度提升千倍?
最近,美国能源部阿贡国家实验室和普渡大学的研究人员设计了一种新型全光开关,具有多种开关速度,可以同时实现数据存储和传输,有望挖掘出全光开关这一方向的潜力···
综合报道
2023-12-28
技术实例
测试与测量
处理器/DSP
技术实例
半导体创新如何塑造边缘AI的未来
边缘AI、低功耗微处理器和易于使用的软件虽然很少像热门的生成式AI和云计算那样频上头条,但有潜力改变我们日常的技术交互方式,并以意想不到的方式改善我们的生活。
德州仪器
2023-12-28
处理器/DSP
MCU
人工智能
处理器/DSP
“解决”儿童多动症:无疆脑智的多维度数字化干预方法
数据显示,当前中国儿童精神科医生不足500名,但儿童青少年精神障碍患病率高达17.5%,换而言之,每名儿童精神科医生对应超过11万潜在患者,儿童精神科医生和需求之间存在巨大的差距。
夏菲
2023-12-27
产业前沿
医疗电子
智能硬件
产业前沿
海思、鲲鹏、龙芯、申威等国产CPU、操作系统被评安全可靠
12月26日,中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告(2023年第1号)》。公告结果包含18款中央处理器(CPU)、6款操作系统、11个集中式数据库,包括鲲鹏、龙芯、申威、飞腾、海思、盘古、兆芯、海光等品牌。
EDN China
2023-12-27
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
数字疗法:脑部慢性疾病治疗方面的“机器换人”
在对认知功能障碍患者诊断环节,纯人工诊断有不准确的主观判断因素,但通过结合虚拟现实技术提供标准化的诊断环境,再结合心理生理相关的指标采集和AI算法,可以提高诊断的准确性和效率。
夏菲
2023-12-27
产业前沿
医疗电子
智能硬件
产业前沿
芯片无需光学烧刻?佳能纳米压印工艺可将成本降低一半
传统的芯片生产工艺是通过将掩模上的图形投影到硅片上,并使用紫外线照射硅片表面,来使其形成微小结构,而纳米压印技术则不同于传统的光学图像投影原理,使用的是一种类似于印刷的技术,在特定位置通过直接压印形成复杂的2D或3D电路图···
综合报道
2023-12-27
制造/工艺/封装
PCB设计
光电及显示
制造/工艺/封装
2023年度精选汽车方案
又到了一年一度的盘点时刻,本文盘点汽车领域。
安森美
2023-12-27
汽车电子
电源管理
功率器件
汽车电子
量子信息存储新方法,只需拨动纳米“琴弦”
这种弦由陶瓷和半导体材料制成,每根弦通常长30-50μm,宽不到100nm,需要在洁净室中进行生产,依靠电子束光刻技术在硅片上一层一层地制造···
综合报道
2023-12-26
新材料
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
新材料
华为海思处理器销售额重返全球前五
知名市调机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球智能手机 AP(应用处理器)出货量份额及销售收入份额。其中,在市场份额方面,联发科占比33%位列第一,在智能手机处理器销售收入方面,华为海思以3%份额,重回全球前五。
夏菲
2023-12-26
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
总数
6691
/共
447
首页
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告