近日，谷歌Go语言开发团队发布消息称，改进了其运行环境的跟踪器功能，可解决跟踪器开销过大的问题，将CPU负载降低至1%……

近日，华北电力大学的研究团队在薄液膜沸腾研究方面取得了突破性进展，成功实现了2074W/cm²的超高热流密度，刷新了国内外目前已知的相关公开纪录，有望进一步提升器件设备散热效果……

美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可，将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片，因为此前特朗普政府向该公司授予了“独家许可”……

五年前英特尔发布了第一颗采用KS后缀的处理器酷睿i9-9900KS，虽然在10代和11代停更了两代，但之后基本保持了一年一颗的频率，也就是12代的酷睿i9-12900KS，以及后续13代的酷睿i9-13900KS，而今酷睿i9-14900KS也来了···

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

功率密度、低EMI、低IQ、低噪声高精度与隔离功能既是未来电源管理芯片发展的五大前沿趋势，也是衡量一家企业的产品性能是否继续享有领导地位的重要指标，5-10年内将不会出现任何改变。

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···

在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上，莱迪思展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。

开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力···

分析师预测，随着物联网日趋成熟，NB-IoT 和 LTE-M (蜂窝物联网) 很可能会成为将局域网(LAN)或距离长达数公里以上的独立无线设备连接到云的主流技术。这一情况已经开始，而物联网连接供应商正在积极开拓这个利润丰厚的新市场。

最近，据RISC-V国际基金会官网消息，法国云服务器厂商Scaleway推出了世界首款RISC-V云实例Elastic Metal RV1···

为了克服现有生物电子器件的局限性，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水，可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印，并且该生物电子器件还能通过体温软化，从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···

新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时，M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃，在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃，而机身最高达到了46℃···

在本文中，我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。