首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
产业前沿
更多>>
产业前沿
拆解Google Home:只用2个麦克就能打败亚马逊Echo?
2016-11-09
消费电子
物联网
产业前沿
消费电子
小米MIX拆解:良率不到10%的手机工艺到底如何?
2016-11-09
产业前沿
手机设计
传感器/MEMS
产业前沿
拆解iPhone 7的Lightning至3.5毫米耳机孔转换器:内部芯片有玄机
2016-09-20
产业前沿
接口/总线
产业前沿
拆解一加手机3,看看用了哪些大厂的硬件
2016-06-24
消费电子
手机设计
产业前沿
消费电子
2016苹果WWDC全球开发者大会
2016-06-15
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
Apple Watch Series 2拆解:外观未变却内有乾坤
2016-09-19
消费电子
产业前沿
消费电子
A10芯片拆解:从 20 纳米到 16FF FinFET,SoC优化的不仅是面积!
2016-09-18
产业前沿
手机设计
缓存/存储技术
产业前沿
三星Gear VR拆解:设备核心构造竟如此简单
2016-07-08
传感器/MEMS
PCB设计
消费电子
传感器/MEMS
拆解亚马逊Echo Dot,为什么在中国市场无法诞生?
2016-09-01
消费电子
产业前沿
人工智能
消费电子
拆解12.5寸小米笔记本Air,对比13.3寸差在哪?
2016-08-09
消费电子
产业前沿
消费电子
拆解小米USB-C至HDMI多功能转接器ZJQ01TM
2016-08-09
产业前沿
接口/总线
消费电子
产业前沿
华为荣耀8拆解:如何做到内外兼修?
2016-07-15
处理器/DSP
通信
消费电子
处理器/DSP
新加坡南洋理工研发激光雷达硅晶片,成本大大降低
NTU的研发人员发现,可利用硅晶片(silicon chip)发光,替代二极管(diodes)。他们还采用了锗(germanium)的延展性,该类金属通常被用作为三极管(transistors),这是科研人员首次发现与硅兼容的可发光材料。
2018-10-08
传感器/MEMS
产业前沿
汽车电子
传感器/MEMS
美国称遭中国“间谍芯片”入侵?缺了这些技术细节的论证
当我们还在享受十一国庆黄金周时,彭博社又冒出来在中美科技业界搞出了个惊天动地的大新闻!
网络整理
2018-10-08
安全与可靠性
无线技术
通信
安全与可靠性
全球工程师调查,值得关注的16点
我们这次的调研时间是2018 年上半年,共历时 53 天,调查对象为 ASPENCORE 及其全球合作伙伴的用户社群,调查问卷包括英文、日文、简体中文及繁体中文版本,受访者的分布范围以美国、欧洲、台湾、大陆地区和日本。本文摘取了报告中值得关注的16点,分享给感兴趣的朋友。
赵娟
2018-10-07
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
产业前沿
工程师职业发展
总数
6799
/共
454
首页
313
314
315
316
317
318
319
320
321
322
尾页
广告
热门新闻
处理器/DSP
微软量子芯片掀桌子:“幽灵粒子”让量子计算时代提前几十年?
广告
人工智能
DeepSeek锐评Manus:适合尝鲜,别太当真
广告
技术实例
小小热缩管,背后竟然有这么多故事?
广告
人工智能
人工智能时代来临:AI需要伦理吗?
广告
电池技术
给废旧锂电池“打一针”,寿命能提高十倍以上?
广告
拆解
拆解Aukey蓝牙适配器BR-C1:惊现芯片身份疑云?
广告
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
拆解
拆解谷歌2015年推出的二代Chromecast:竟然还藏着这样一个小故事
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告