GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。

面对数智化不断深入，行业应用日趋广泛多元、环境更加极端化，能源相关的问题迫在眉睫，而电源技术作为破局关键将以什么样的高要求与高标准进行突破？

高性能计算曾经是超级计算机这样一个孤立的领域，而现在从超级计算机到边缘解决方案，在各个层面都可以看到高性能计算，随着我们推动更快的解决方案进入市场，网络安全和高复杂性应用在其中也扮演着更重要的角色。

Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统，包括系统管理、机器学习和硬件信任根（RoT）功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台，包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产服务……

最近，美国中佛罗里达大学的研究团队开发出了一种通过调制振荡电路频率来检测光子的新方法，为超灵敏的光子检测铺平了道路，这种基于调频的方法可用于创建低成本且高效的非制冷红外探测器和成像系统···

最近，有媒体曝光了华为的两个商标，是关于芯片指令集的，其中文名称是“灵犀指令集”，于2019年9月24日申请，而英文名则是“LinxiISA”，于2022年10月24日申请，也就是说华为要搞自己的指令集了···

在晶圆的加工处理过程中，由于热循环和应力等原因，晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题，由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷,这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题，开发出晶圆边缘刻蚀技术，以将晶圆边缘的一定区域刻蚀掉，进而改善工艺处理过程中的产品良率。

加州理工学院的改进型光声成像技术PACTER简化了操作程序，实现了三维成像，降低了操作复杂性，标志着医学成像领域的重大进步。

最近，特斯拉悄然在YouTube上发布了其最新一代人形机器人Optimus Gen 2的演示视频，展示了这款机器人的全新改进和功能···

每个开放标准如果想被广泛采用，都需要一个强大的生态系统，其中包括测试和验证功能。正如供应商围绕快速发展的计算快速链路(CXL)规范联合起来发布各种产品一样，厂商也纷纷提供工具来帮助确保这些产品可靠运行并相互兼容。

据悉，英特尔即将推出的代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器，不仅是英特尔首款AI PC处理器，还是英特尔将外部芯片设计公司的人工智能工具与自己内部开发的工具结合之后，加速生产出来的成果。

台积电的1.4nm制程工艺是被称为A14，在技术方面，台积电的A14节点可能不会采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术……

12月12日，兆芯自主研发的新一代开先KX-7000系列高性能桌面处理器正式发布···

据TechInsights 对华为 Mate 60 Pro 的持续分析显示，华为在解决技术禁运方面取得的重大进展。这一进步不仅体现在应用处理器片上系统 (SoC) 方面，还体现在5G基带处理器和移动射频技术方面。

这是来自美国西北大学的研究成果，他们开发的iMRSIV(微型啮齿动物立体照明VR)——小鼠VR护目镜，系统结构紧凑，可单独照亮小鼠的每只眼睛从而实现立体视觉，并为每只眼睛提供约180°的视野···