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产业前沿
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产业前沿
可弯曲摔不碎的半导体?颠覆你的认知
硫化亚银是一种典型的半导体,但却具有非常反常的和金属类似的力学性能,特别是它拥有良好的延展性和可弯曲性,有望在柔性电子中获得广泛应用,比如智能衣服、可弯曲太阳能板等。
2018-04-12
光电及显示
产业前沿
光电及显示
出版人致词:强国之本(二)
初春时节,我回忆近日与葡萄牙前国务卿若泽·弗兰卡教授在里斯本的一次聚会和我们共同关心的话题:何以强国?
高志炜
2018-04-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
产业前沿
拆解华强北199元的山寨苹果AirPods:给耳朵买了个火山口?
苹果AirPods的走红,不免也引起了华强北的注意力。小编从天猫采购了一套外观酷似苹果AirPods的山寨货,通过深度拆解,给大家揭开里面的做工与设计。
2018-04-12
消费电子
产业前沿
拆解
消费电子
手机拍照 AI 化,看华为和高通不同的路数
AI 这个曾经被一些用户吐槽为「噱头」的东西,已经在不知不觉中开始变革了智能手机的拍照体验。
2018-04-12
处理器/DSP
手机设计
人工智能
处理器/DSP
我国科学家开创第三类存储技术,写入速度比U盘快万倍
国际半导体电荷存储技术中,“写入速度”与“非易失性”两种性能一直难以兼得。
网络整理
2018-04-12
缓存/存储技术
产业前沿
缓存/存储技术
OPPO的黑科技?基于5G的3D视频通话技术曝光
这个3D结构光其实就是和iPhone X同款的3D结构光,苹果将其用在面部解锁上,而OPPO则是用在视频通话中而已。
网络整理
2018-04-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
技术能否完全让自驾车事故悲剧不再发生?(下)
Uber事故的悲剧带给我们的教训,是消费者、产业界与主管机关都应该停止简单的争论,找出确保道路安全的方法;而我们更应该关心的是,让自动驾驶车辆能安全地与行人与其他人类驾驶车辆共存之前,还有多少工作要做。
Junko Yoshida
2018-04-11
安全与可靠性
自动驾驶
产业前沿
安全与可靠性
技术能否完全让自驾车事故悲剧不再发生?(上)
过去一年半以来,科技业者(还有媒体)忙着促成全自动驾驶车辆的即将实现,却漠视了无数挥之不去的、关于自动驾驶的“未知”……
Junko Yoshida
2018-04-11
人工智能
产业前沿
汽车电子
人工智能
为何PCB设计需要3D功能?
PCB设计工具近年来已得到稳步发展,以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用,有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。
2018-04-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
四个最新研究成果,让用户更真实地触摸VR世界
斯皮尔伯格的《头号玩家》正火热上映,剧中男主能通过触感手套、X1体感套装真切地与虚拟世界互动。四个最新的虚拟现实研究成果:CLAW、Haptic Wheel、Haptic Links、Canetroller,更好地帮助用户“触摸”虚拟场景中的物体,尽情感受虚拟世界的奇妙。
李诗
2018-04-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
手机相机:三镜头如何超越双镜头?(下)
智能手机相机最新的技术进展是三镜头组合;添加第三个镜头会带来明显的挑战(以及奖赏),也为智能手机制造商开启了更广泛的可能性与配置选项。接着让我们来讨论几种三镜头配置方法,这些案例各有优缺点,当然也可能还有其他的配置…
Gil Abraham, Corephotonics产品管理
2018-04-09
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
有源钳位vs准谐振:缩小适配器体积可以这样做
笔记本和平板电脑体积变得越来越小,手机的屏幕越来越大,它们要求功率越来越高,这就导致适配器的体积越来越大,携带越来越不方便。这就给当前市面上主流的准谐振反激式拓扑结构带来非常大的挑战。
赵明灿
2018-04-09
电源管理
EDN原创
产业前沿
电源管理
手机相机:三镜头如何超越双镜头?(上)
在双镜头智能手机越来越普及的同时,华为(Huawei)最新推出的P20 Pro揭示三镜头手机时代的来临…三个镜头真的有比两个镜头厉害吗?
Gil Abraham, Corephotonics产品管理
2018-04-09
消费电子
手机设计
产业前沿
消费电子
高弹性超薄膜将你的皮肤变成LED显示器
基本上,这款皮肤产品可以将患者的实际皮肤变成一个小屏幕,可以播送患者的心率或将其发送到云端,从而使医护专业人员能够立即查看结果。
Heather Hamilton
2018-04-09
智能硬件
电源管理
医疗电子
智能硬件
MRAM进驻MCU,28nm下将无闪存?
目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过,随着制程微缩超过14nm,预计情况将会发生变化…
Gary Hilson
2018-04-08
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
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