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产业前沿
基础设施数字化正当时,兆易创新与信驰科技共同推进燃气物联网发展
物联网燃气表可以支持手机APP查询缴费、实时控制管理、报警功能及大数据分析功能,成为了燃气运营公司实现智能化管理的最优方案,大大提升了管理效率。
兆易创新
2023-12-04
新能源
模拟/混合信号/RF
物联网
新能源
佳能的光刻工具距离商业化还需要数年时间
分析师表示,佳能的新型纳米印刷光刻工具需要数年时间才能与 ASML 单独提供的 EUV 设备相媲美,以制造世界上最先进的半导体。
Alan Patterson
2023-12-04
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
2G/3G退网是移动通信网更新换代的必然选择
工信部对于2G/3G退网给出了明确的答案:自2019年6月我部颁发了5G牌照,中国5G商用正式商用。我国移动通信步入2G、3G、4G、5G“四代同堂”阶段。按照工信部的说法,2G/3G退网是移动通信网更新换代的必然选择,也是当前国际上的主要做法。
夏菲
2023-12-04
产业前沿
通信
产业前沿
嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地
越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。
郭道正,Achronix Semiconductor中国区总经理
2023-12-04
EDA/IP/IC设计
FPGA
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Pure Storage最新调查:企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求
89%的IT买家发现,部署人工智能升级基础设施后,自身ESG目标更加难以实现
Pure Storage
2023-12-04
人工智能
新能源
电源管理
人工智能
英伟达与亚马逊联手打造了一台拥有16384个超级芯片的超级计算机
该合作项目代号为Project Ceiba,共计搭载了16384颗英伟达H200超级芯片,能够处理65 exaflops速度等级的AI运算,这个超级计算机是配备了H200 NVL32与Amazon EFA互连技术的大规模系统,将部署在亚马逊云科技之上。
综合报道
2023-12-01
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
可以计算光最佳形状的光子芯片?原理竟然这么简单
最近,一个由多个大学的研究人员组成的国际团队突破了这一难题,让光学无线系统的数据传输不再有障碍,该研究团队制造出的新型光子芯片可计算出光的最佳形状,从而让光以最佳的效率穿过任何环境,相关研究成果发表在《自然-光子学》杂志上···
综合报道
2023-12-01
处理器/DSP
安全与可靠性
无线技术
处理器/DSP
清华大学研究小组开发出了创新性的超分子忆阻器纳米RRAM
科学家们开发出了创新性的超分子忆阻器纳米RRAM,展示了快速电阻切换和非易失性存储能力。这一突破为先进的数据存储技术铺平了道路,标志着在满足大数据和人工智能时代的需求方面迈出了重要一步。
综合报道
2023-12-01
产业前沿
缓存/存储技术
消费电子
产业前沿
全面解析,2023小华半导体全新动&静系列方案
在2023年度小华半导体产品&技术交流会上,小华半导体技术支持总监钟升分享了“2023小华全新推出的动&静系列方案全面剖析”的主题演讲,本文也将以此为基础展开,共同探秘小华在MCU解决方案上的创新···
谢宇恒
2023-12-01
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
英伟达或将推出中国特供4090 D显卡,性能会降低多少?
可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080,也就是TPP必然会超过1600···
综合报道
2023-11-30
处理器/DSP
嵌入式系统
测试与测量
处理器/DSP
苹果将终止自研5G基带芯片,仍要继续依赖高通
据报道,苹果将停止内部 5G 调制解调器的开发,并可能继续依赖高通。根据一份新报告,苹果似乎远未实现其目标,因为它已决定停止开发内部 5G 调制解调器。这些报道现阶段尚未得到证实,但多个消息来源报道了类似的情况。
综合报道
2023-11-30
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
爱立信推出基于“Intel 4”工艺的处理器,甚至领先于英特尔自己的设计
爱立信在其新闻稿中指出,与上一代相比,新的 RAN 处理器 6672 和无线电处理器 6372 的容量增加了四倍,效率提高了一倍。他们声称,Intel 4上的新处理器的功耗比行业基准低30%到60%。
综合报道
2023-11-30
产业前沿
处理器/DSP
通信
产业前沿
新品亮相、三城巡回! “2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束!
11月28日,“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程,智造未来”为主题,在小华半导体副总经理曾光明的率领下,线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案,以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。
小华半导体
2023-11-30
MCU
嵌入式系统
安全与可靠性
MCU
首款背接触微米光伏电池问世,阴影效应降低95%
加拿大渥太华大学领导的国际科研团队,研制出了全球首款背接触微米光伏电池,相较于普通的光伏电池,这种背接触电池正面无栅线,正负极全部挪到了电池背面,能让太阳能电池板吸收更多太阳光···
综合报道
2023-11-29
电池技术
制造/工艺/封装
新能源
电池技术
首款国产LPDDR5存储芯片来了!已在小米、传音等品牌机型上完成验证
长鑫存储面向中高端移动设备市场,正式推出LPDDR5系列产品,成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌,不仅进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局,更实现了国内市场零的突破。
综合报道
2023-11-29
产业前沿
缓存/存储技术
消费电子
产业前沿
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